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Intel近日坦承，自家高端桌面CPU竞争力不如AMD的锐龙9000系列，但强调Panther Lake系列将按计划在今年内上市，同时下一代Nova Lake将全力反击。Intel CFO戴维·辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行举办的2025科技研讨会上表示：“如您所知，我们在桌面市场，尤其高性能桌面市场战略失误。 从营收市占与出货量对比来看，Intel表现并不理想，主要是因为我们今年在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品。”但Intel乐观期待明年（2026年）下半预计上市的的新一代处理器Nova Lake，据传最多具备52核心，有望让Intel迎头赶上。辛斯纳表示：“Nova Lake是一套更完整的产品系列，将涵盖高端桌面市场，我们预期明年市场地位将有所改善。”至于笔电市场，辛斯纳表示采用

Arrow Lake Refresh终于还是要来了！命运多舛的一代：早早就规划好了，后来因为Arrow Lake性能不够看而取消，但又因为下代Nova Lake还得等，于是又把它拎了出来。GeekBench 6里已经出现了“酷睿Ultra 7 365K”，显然就是现有酷睿Ultra 7 265K的升级版。根据检测，365K还是8P+12E 20核心20线程、36MB二级缓存、30MB三级缓存、3.9GHz基础频率，看起来唯一会升级的就是睿频了，必然要高于现有的5.5GHz。原本指望NPU会有所加强，更好地推动AI PC，但现在看起来也不会有啥变化。实际跑分反而还略低于265K，显然是工程样品的缘故。Intel的粉丝，还是等2027年的Nova Lake吧。

今天印度公开表示，正在研制一些世界上最先进的芯片。上述消息出自印度总理莫迪，而他们本人并没有透露太多具体信息，只是强调是世界上最先进的芯片。目前全球最先进芯片，莫过于基于台积电工艺制造的2nm芯片，而印度这次的表态也很有意思。之前印度媒体曾报道，印度政府已委托班加罗尔先进计算发展中心（C-DAC）着手开展2nm GPU的研发工作，并为此拨款2亿美元资金，该资金将在2025至2029财年间分阶段到位。该项目的技术目标包括：在2030年推出具备成本优势的产品，其技术对标英伟达2028年计划的2nm GPU路线图，并声称将实现成本节约。项目计划采用开源标准，自主设计半导体架构，从而打造出通用图形处理器（GPGPU）。这一处理器将集成内存、计算单元以及调制解调器，形成全栈片上系统（SOC）的创新设计。项目旨在开发通用图

微软上周为Release Preview测试用户发布了Windows 11的25H2版本，不过微软也确认，25H2并没有带来任何新的功能。微软在其公告中明确表示，25H2与24H2版本共享相同的更新分支，这意味着两者将通过定期的月度更新获得相同的改进。换句话说，如果你已经在使用24H2版本，那么在升级到25H2后，你不会发现任何功能上的差异。当然25H2版本还是有一些变化，在这个版本中，微软移除了一些过时的工具，包括PowerShell 2.0和WMIC，这些工具已经过时多年，微软终于决定将它们从Windows 11中移除。微软还强调，对于从24H2升级到25H2的用户来说，整个升级过程将是无缝的，由于25H2是以启用包的形式提供的，因此安装过程非常快速。此外，该更新只需要重启一次，而且不太可能与应用程序或游戏

据悉，AMD正计划为当前一代锐龙系列增添两名新成员——Ryzen 5 9500F与Ryzen 7 9700F处理器。这两款产品近日于在线零售商页面曝光，预计在未来几周或几个月内正式发布。新品均采用Granite Ridge架构，适配AM5插槽，可与现有AM5主板兼容。根据泄露信息，Ryzen 5 9500F或配备6核12线程，最高频率达5.0 GHz，拥有38MB缓存及65W TDP；而Ryzen 7 9700F则可能为8核12线程设计，同样维持65W TDP。依照AMD产品命名惯例，“F”后缀表明两款处理器均不搭载集成显卡。价格方面目前尚未确定。零售商Shop BLT页面显示，Ryzen 5 9500F标价为217美元（约1550元人民币），Ryzen 7 9700F为294美元（约2100元人民币），但由于

AMD首批不带集显的Zen5 9000F系列处理器近日出现在了美国零售商Shop BLT，其中锐龙5 9500F和9700F的标价分别为217美元和294美元，换算成人民币分别约为1548元和2100元。锐龙5 9500F是一款6核12线程处理器，其基础频率为3.8 GHz，最高加速频率可达5.0 GHz，配备38 MB的L2+L3缓存，TDP为65W。相比之下，锐龙7 9700F则是一款8核16线程处理器，基础频率同样为3.8 GHz，不过其加速频率尚未明确，但据推测可能低于9700X。从价格来看这两款处理器并不算特别有吸引力，9500F的定价似乎偏高，因为其性能相近的9600X目前在一些商店的售价仅为200美元甚至更低。9700F的售价虽然在250-300美元的预期范围内，但考虑到其可能较低的加速频率，29

日本在半导体材料方面居于世界领先地位，但因为缺乏完整产业链，工艺制程方面一直默默无闻，不过近些年，在日本政府大力扶持下，日本开始在工艺制程方面发力。日本初创晶圆代工企业Rapidus最近公布了其2HP 2nm工艺的逻辑密度指标，竟然超越了台积电N2，并且远远优于Intel 18A，令人惊讶。据悉，Rapidus 2HP的逻辑晶体管密度为每平方毫米2.3731亿个，略微高于台积电N2 2.3617亿个，幅度不到5％，卡得非常准。Intel 18A的晶体管密度没有官方数据，估计约为每平方毫米1.8421亿个，日本比之胜出接近30％！至于台积电N3B/E/P、Intel 3、三星3GAP等一系列3nm工艺，更是望尘莫及。另外，Rapidus 2HP的单元库包括一个HD高密度库，高度为138个单元，间距为G45。不过令

据Wccftech报道，英特尔申请了一项新的专利（EP4579444A1），描述了称为“软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC）”。其概念是让两个或者更多内核协同工作，就好像合并成一个更大的内核一样。这表明英特尔希望不需要扩展硬件的方式，提升CPU的单线程性能。一个非常大的核心可能会出现边界效应递减的问题，这次英特尔新的专利选择了另外一种途径，而非传统上依赖更小制程节点和更高的核心频率。英特尔提出了一种新的设计概念，旨在利用多个小核心替代单个大核心，并在必要时进行虚拟融合。例如两个小核心可通过分担工作负载进行协同，取代单个大核心，从而显著提升单线程性能。换个角度，即一项工作被分配给两个人，分担同样的任务，以更快地完成。这种操作看起来像多线程，但SDC的目标是针对单线

近日据Jon Peddie Research发布的最新报告，2025年第二季度，全球PC GPU总出货量达到了7470万块。数据显示，全球PC GPU出货量相比去年同比增长了4.9%，其中桌面独立显卡的出货量增长了11%，而移动版显卡的出货量增长了2.5%。从市场份额来看，AMD和Intel的市场份额均有所下降，AMD较上一季度下降了2.4%，Intel下降了1.9%，与此同时，NVIDIA的市场份额增长到了24%，增加了4.3%。Intel的市场份额虽然是第一，但出货的几乎全是核显，以往独显市场份额不到1%，而AMD这边独显和核显都有，很难分清哪个占比更大。至于NVIDIA，根据2025年第一季度的报告，NVIDIA在独立显卡市场的份额已经达到了92%，本季度可能会更高。此外在CPU市场方面，PC CPU市场

近日，有报道称，NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。 此前，美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程AI芯片。据了解，NVIDIA H20虽获美国放行，但被曝有“后门”安全风险，目前无法在中国销售。有消息称阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补NVIDIA在中国市场的空白。有媒体就此询问了阿里巴巴，截至发稿，暂未获得回复。阿里云芯片供应的“后备方案”受到关注。今年2月，阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。阿里巴巴CEO吴泳铭在8月29日的财报电话会上表示，阿里巴巴每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同波动，根据全球AI芯片供应及政策变化，阿里巴巴已有

据报道，AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。最高规格的GPU将搭载多达96个运算单元，总计12288个核心，几乎是RDNA 3旗舰Navi 31的两倍规模。AMD计划推出至少四种不同的RDNA 5芯片设计，以满足不同市场需求：旗舰Navi 5X将配备96个CU，总计12288个核心；中端Navi 5X配备40个CU，总计5120个核心；主流Navi 5X配备24个CU，总计3072个核心；入门级Navi 5X配备12个CU，总计1536个核心。相比之下，RDNA 4仅推出了两种芯片（Navi 48和Navi 44），分别在48-64

微软近日发布了新的Windows 11预览版，引入了两个新的键盘快捷键，使输入连字符和破折号变得更加容易。从Windows 11版本25H2的开发频道中的26200.5761版本和Beta频道中的26120.5770版本开始，用户可以通过Win + 减号（-）来输入连字符（en dash），通过Win + Shift + 减号（-）来输入破折号（em dash）：Win + 减号（-）来输入连字符（en dash，–），主要用来连接数字等；Win + Shift + 减号（-）来输入破折号（em dash，—），英文中常用的破折号。此前用户要在Windows上输入破折号需要使用Alt + 0151，这种方法并不方便，尤其是对于无数字键盘或笔记本电脑用户来说。虽然可以通过PowerToys来简化操作，但大多数用户

作为NVIDIA全年最重要的活动之一，NVIDIA宣布GTC 2026将于2026年3月16日至19日在美国加州圣何塞举行。GTC一直是GPU技术和数据中心技术发展的风向标，吸引了全球开发者、研究人员以及投资者的高度关注。在今年的GTC 2025上，NVIDIA介绍了其GPU硬件的未来路线图，确认了Blackwell Ultra(NVL72)的升级计划，并宣布将在2026年推出Vera Rubin架构，该架构将扩展到NVL144系统，用于大规模部署。展望未来，NVIDIA还预览了2027年的Rubin Ultra(NVL576)以及2028年推出的下一代Feynman架构。在软件方面，NVIDIA在2025年的大会上也有所布局，推出了NVIDIA Dynamo(被称为AI工厂的操作系统)、Isaac GR00T

据报道，在短短几天内，就连续发生了两起RTX 50系列显卡电容爆炸事件。就在几天前，我们刚提到一位用户的RTX 5090显卡发生了电容爆炸事件，这也是首次在RTX 50系列显卡上出现此类问题。过去没几天，就又有用户反馈其来自同一厂商的RTX 5070也出现了电容爆炸，据用户u/Wujushu描述，他在玩《漫威争锋》时，突然听到电脑发出一声巨响，随后发现显卡上的一个电容发生了爆炸。电容爆炸虽然罕见，但并非不可能发生，不过在如此短的时间内连续发生两起，确实引起了人们的关注。这两起事件中，爆炸的电容似乎都位于显卡的I/O附近，靠近扼流圈和电感器，属于VRM电源传输系统的一部分，有可能这些电容无法承受负载而发生了爆炸。当然和之前的RTX 5090一样，这应该不是NVIDIA的锅，毕竟NVIDIA只提供GPU芯片和显存模

日本Rapidus正推进其2nm工艺，有报道首次披露了该节点的逻辑密度，据称与台积电的N2相当。 据透露，Rapidus的2HP工艺节点的逻辑密度达到了237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm?），与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm?相当。这一数据表明，Rapidus的2HP工艺在逻辑密度上与台积电的N2工艺处于同一水平线，甚至在某些方面更具优势。 相比之下，英特尔的18A工艺的逻辑密度为184.21 MTr/mm?，明显低于Rapidus和台积电的水平。Rapidus的2HP工艺采用了高密度（HD）单元库，单元高度为138单位，基于G45间距，这种设计旨在实现最大逻辑密度。而英特尔更注重性能/功耗比，因此更高的密度并非其主要目标，特别是18A工艺主要用于内部使用。 此外，Rapidus采用了单

Intel桌面版Arrow Lake处理器未能实现更强的性能提升，但移动版HX系列在综合基准测试中却大放异彩，全面超越了其前辈。近日，Intel酷睿Ultra 5 235HX处理器首次出现在了PassMark测试中，单核得分为4708分，多核得分为40122分，分别比酷睿i5 14500HX高出约30%和38%。 与20核28线程的酷睿i7 14700HX相比，235HX的单核性能高出约18%，多核性能高出约7%，它甚至在单核性能上超过了酷睿i9 14900HX约11%，在多核性能上仅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核处理器，没有超线程，E核和P核的加速频率分别可达4.5GHz和5.1GHz，基础功耗55W与前代酷睿i5 14500HX相同，最大功耗可达160W，略高于前代。不仅如此，酷睿

Intel最新的专利EP4579444A1揭示了如何通过软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC），来提升CPU的单线程性能。传统上，CPU依赖于大核来提升性能，但一个非常大的核心可能会导致性能提升的边际效应递减，新专利就展示了如何通过软件定义的超级核心来应对这一问题。 SDC允许在需要时将多个小核心虚拟地融合在一起，以替代一个大型核心，例如两个小核可以协同工作，通过分配工作负载来显著提升单线程性能。本质上涉及指令的分割，它首先将负载分配到多个小核心上，然后这些核心协调工作以保持指令顺序。 当然，这种方法也有挑战，因为将任务分配到多个核心上，同时保持程序的顺序是非常困难的，不过新专利声称SDC能够在保持指令正确顺序的同时，让软件仍然认为它是一个更大的核心在执行单线程操

最近英特尔首席财务官David Zinsner出现在德意志银行2025年技术大会上，就英特尔部分细分市场的问题发表了评论，其中特别提到了台式机市场所遇到的问题。事实上，今年Arrow Lake的表现不太好，游戏性能并没有令玩家满意，而竞争对手AMD凭借着Ryzen 9000系列产品组合横扫市场，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能领域。David Zinsner承认Arrow Lake不是那么出色，主要问题出在高端台式机产品线上，未能提供有力的支撑，下一代Nova Lake将带来更为完整的产品组合，将更好地覆盖高端台式机部分，预计明年英特尔的局面会有改善。总体而言，对英特尔客户端业务发展态势持积极态度，虽然并非尽善尽美，但整体执行效果良好。除了客户端业务外，David Zinsner还阐述了Xeon服务器

NVIDIA正式发布了581.15版WHQL显卡驱动，主要针对两款游戏进行了性能优化，并修复了一些问题。 此次驱动更新重点优化了《鸣潮》和《夺宝奇兵：古老之圈》的首个DLC《巨人教团》。其中《巨人教团》将于9月4日在游戏主机和PC平台上发布，届时将为DLC及游戏本体中的关键角色添加NVIDIA RTX Hair技术，带来更逼真的头发渲染效果。《鸣潮》此前已支持DLSS帧生成、DLSS超分辨率、NVIDIA Reflex和光线追踪反射，此次更新进一步增加了对DLSS 4多帧生成的支持，使RTX 50系列用户能够以更高帧率畅玩游戏。此次更新还修复了一些已知问题，包括：修复了《漫威复仇者：终极版》启动时崩溃的问题修复了某些显示器在通过HDMI热插拔时可能出现的随机闪烁问题还列出了一些已知问题，包括：《反恐精英2》：当

结合DRAM内存、NAND闪存优点的新一代内存——UltraRAM终于要来了，如今正迈向量产。据报道，UltraRAM的开发公司Quinas Technology过去一年持续与先进晶圆产品制造商IQE合作，致力将UltraRAM内存的制程推进到工业化规模。UltraRAM被视为结合DRAM与NAND优点的新型存储器，具备DRAM的高速传输、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及资料保存能力长达千年等特点。报道指出，该设计之所以大幅进展，主要是因为采用锑化镓（gallium antimonide）与锑化铝（Aluminium antimonide）的磊晶技术获得突破，而且为全球首创，将帮助UltraRAM真正进入量产。据悉，UltraRAM仰赖磊晶技术，后续才会经过曝光与蚀刻等半导体制程，来构建内存芯片结构