球探足球比分

近日，有报道称，NVIDIA最大客户之一阿里巴巴已研发出最新AI芯片，并进入测试阶段，该芯片主要用来支持较为广泛的AI推论任务。消息人士透露，阿里巴巴委托了一家中国企业代工上述芯片。 此前，美国已禁止台积电为中国企业打造先进制程AI芯片。据了解，NVIDIA H20虽获美国放行，但被曝有“后门”安全风险，目前无法在中国销售。有消息称阿里巴巴开发了一款新的AI芯片，以填补NVIDIA在中国市场的空白。有媒体就此询问了阿里巴巴，截至发稿，暂未获得回复。阿里云芯片供应的“后备方案”受到关注。今年2月，阿里宣布未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。阿里巴巴CEO吴泳铭在8月29日的财报电话会上表示，阿里巴巴每个季度的AI开发支出可能根据供应链不同波动，根据全球AI芯片供应及政策变化，阿里巴巴已有

据报道，AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。最高规格的GPU将搭载多达96个运算单元，总计12288个核心，几乎是RDNA 3旗舰Navi 31的两倍规模。AMD计划推出至少四种不同的RDNA 5芯片设计，以满足不同市场需求：旗舰Navi 5X将配备96个CU，总计12288个核心；中端Navi 5X配备40个CU，总计5120个核心；主流Navi 5X配备24个CU，总计3072个核心；入门级Navi 5X配备12个CU，总计1536个核心。相比之下，RDNA 4仅推出了两种芯片（Navi 48和Navi 44），分别在48-64

微软近日发布了新的Windows 11预览版，引入了两个新的键盘快捷键，使输入连字符和破折号变得更加容易。从Windows 11版本25H2的开发频道中的26200.5761版本和Beta频道中的26120.5770版本开始，用户可以通过Win + 减号（-）来输入连字符（en dash），通过Win + Shift + 减号（-）来输入破折号（em dash）：Win + 减号（-）来输入连字符（en dash，–），主要用来连接数字等；Win + Shift + 减号（-）来输入破折号（em dash，—），英文中常用的破折号。此前用户要在Windows上输入破折号需要使用Alt + 0151，这种方法并不方便，尤其是对于无数字键盘或笔记本电脑用户来说。虽然可以通过PowerToys来简化操作，但大多数用户

作为NVIDIA全年最重要的活动之一，NVIDIA宣布GTC 2026将于2026年3月16日至19日在美国加州圣何塞举行。GTC一直是GPU技术和数据中心技术发展的风向标，吸引了全球开发者、研究人员以及投资者的高度关注。在今年的GTC 2025上，NVIDIA介绍了其GPU硬件的未来路线图，确认了Blackwell Ultra(NVL72)的升级计划，并宣布将在2026年推出Vera Rubin架构，该架构将扩展到NVL144系统，用于大规模部署。展望未来，NVIDIA还预览了2027年的Rubin Ultra(NVL576)以及2028年推出的下一代Feynman架构。在软件方面，NVIDIA在2025年的大会上也有所布局，推出了NVIDIA Dynamo(被称为AI工厂的操作系统)、Isaac GR00T

据报道，在短短几天内，就连续发生了两起RTX 50系列显卡电容爆炸事件。就在几天前，我们刚提到一位用户的RTX 5090显卡发生了电容爆炸事件，这也是首次在RTX 50系列显卡上出现此类问题。过去没几天，就又有用户反馈其来自同一厂商的RTX 5070也出现了电容爆炸，据用户u/Wujushu描述，他在玩《漫威争锋》时，突然听到电脑发出一声巨响，随后发现显卡上的一个电容发生了爆炸。电容爆炸虽然罕见，但并非不可能发生，不过在如此短的时间内连续发生两起，确实引起了人们的关注。这两起事件中，爆炸的电容似乎都位于显卡的I/O附近，靠近扼流圈和电感器，属于VRM电源传输系统的一部分，有可能这些电容无法承受负载而发生了爆炸。当然和之前的RTX 5090一样，这应该不是NVIDIA的锅，毕竟NVIDIA只提供GPU芯片和显存模

日本Rapidus正推进其2nm工艺，有报道首次披露了该节点的逻辑密度，据称与台积电的N2相当。 据透露，Rapidus的2HP工艺节点的逻辑密度达到了237.31百万晶体管/平方毫米（MTr/mm?），与台积电N2工艺的236.17 MTr/mm?相当。这一数据表明，Rapidus的2HP工艺在逻辑密度上与台积电的N2工艺处于同一水平线，甚至在某些方面更具优势。 相比之下，英特尔的18A工艺的逻辑密度为184.21 MTr/mm?，明显低于Rapidus和台积电的水平。Rapidus的2HP工艺采用了高密度（HD）单元库，单元高度为138单位，基于G45间距，这种设计旨在实现最大逻辑密度。而英特尔更注重性能/功耗比，因此更高的密度并非其主要目标，特别是18A工艺主要用于内部使用。 此外，Rapidus采用了单

Intel桌面版Arrow Lake处理器未能实现更强的性能提升，但移动版HX系列在综合基准测试中却大放异彩，全面超越了其前辈。近日，Intel酷睿Ultra 5 235HX处理器首次出现在了PassMark测试中，单核得分为4708分，多核得分为40122分，分别比酷睿i5 14500HX高出约30%和38%。 与20核28线程的酷睿i7 14700HX相比，235HX的单核性能高出约18%，多核性能高出约7%，它甚至在单核性能上超过了酷睿i9 14900HX约11%，在多核性能上仅落后11%。 酷睿Ultra 5 235HX是一款14核处理器，没有超线程，E核和P核的加速频率分别可达4.5GHz和5.1GHz，基础功耗55W与前代酷睿i5 14500HX相同，最大功耗可达160W，略高于前代。不仅如此，酷睿

Intel最新的专利EP4579444A1揭示了如何通过软件定义的超级核心（Software Defined Super Cores，SDC），来提升CPU的单线程性能。传统上，CPU依赖于大核来提升性能，但一个非常大的核心可能会导致性能提升的边际效应递减，新专利就展示了如何通过软件定义的超级核心来应对这一问题。 SDC允许在需要时将多个小核心虚拟地融合在一起，以替代一个大型核心，例如两个小核可以协同工作，通过分配工作负载来显著提升单线程性能。本质上涉及指令的分割，它首先将负载分配到多个小核心上，然后这些核心协调工作以保持指令顺序。 当然，这种方法也有挑战，因为将任务分配到多个核心上，同时保持程序的顺序是非常困难的，不过新专利声称SDC能够在保持指令正确顺序的同时，让软件仍然认为它是一个更大的核心在执行单线程操

最近英特尔首席财务官David Zinsner出现在德意志银行2025年技术大会上，就英特尔部分细分市场的问题发表了评论，其中特别提到了台式机市场所遇到的问题。事实上，今年Arrow Lake的表现不太好，游戏性能并没有令玩家满意，而竞争对手AMD凭借着Ryzen 9000系列产品组合横扫市场，尤其是得到3D V-Cache加持的高性能领域。David Zinsner承认Arrow Lake不是那么出色，主要问题出在高端台式机产品线上，未能提供有力的支撑，下一代Nova Lake将带来更为完整的产品组合，将更好地覆盖高端台式机部分，预计明年英特尔的局面会有改善。总体而言，对英特尔客户端业务发展态势持积极态度，虽然并非尽善尽美，但整体执行效果良好。除了客户端业务外，David Zinsner还阐述了Xeon服务器

NVIDIA正式发布了581.15版WHQL显卡驱动，主要针对两款游戏进行了性能优化，并修复了一些问题。 此次驱动更新重点优化了《鸣潮》和《夺宝奇兵：古老之圈》的首个DLC《巨人教团》。其中《巨人教团》将于9月4日在游戏主机和PC平台上发布，届时将为DLC及游戏本体中的关键角色添加NVIDIA RTX Hair技术，带来更逼真的头发渲染效果。《鸣潮》此前已支持DLSS帧生成、DLSS超分辨率、NVIDIA Reflex和光线追踪反射，此次更新进一步增加了对DLSS 4多帧生成的支持，使RTX 50系列用户能够以更高帧率畅玩游戏。此次更新还修复了一些已知问题，包括：修复了《漫威复仇者：终极版》启动时崩溃的问题修复了某些显示器在通过HDMI热插拔时可能出现的随机闪烁问题还列出了一些已知问题，包括：《反恐精英2》：当

结合DRAM内存、NAND闪存优点的新一代内存——UltraRAM终于要来了，如今正迈向量产。据报道，UltraRAM的开发公司Quinas Technology过去一年持续与先进晶圆产品制造商IQE合作，致力将UltraRAM内存的制程推进到工业化规模。UltraRAM被视为结合DRAM与NAND优点的新型存储器，具备DRAM的高速传输、耐用度比NAND高4,000倍、超低能耗，及资料保存能力长达千年等特点。报道指出，该设计之所以大幅进展，主要是因为采用锑化镓（gallium antimonide）与锑化铝（Aluminium antimonide）的磊晶技术获得突破，而且为全球首创，将帮助UltraRAM真正进入量产。据悉，UltraRAM仰赖磊晶技术，后续才会经过曝光与蚀刻等半导体制程，来构建内存芯片结构

“一切只为性能”，是影驰旗下HOF名人堂系列顶级显卡一贯的口号。影驰官方宣布，8月29日10点整，影驰京东自营旗舰店首次开卖RTX 50 HOF系列显卡！本次发售上架的显卡包括：RTX 5090D HOF OC LAB Plus-XRTX 5090D v2 HOF OC LAB Plus-XRTX 5080 HOF OC LAB Deluxe-XRTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂XRTX 5070 HOF OC LAB Deluxe-X没想到吧?RTX 5090D v2都发售了，RTX 5090D居然还能卖，而且是官方自营渠道！事实上，RTX 5090D从来没有在国内被禁售，只是AIC厂商无法再获得新的芯片，只能依赖已有库存，看起来影驰手里的存量还不少，事实上影驰的RTX 5090D一直都在销售

号称Superchip超级芯片GB10 Grace Blackwell，可以说是NVIDIA今年最值得期待的产品，也被视为NVIDIA进军桌面CPU市场的第一步(笔记本移动端则是N1系列)，但它没能在7月如期面世。近日，NVIDIA官方终于公布了GB10芯片的诸多细节，特意强调这是与联发科成功合作的成果。其实在今年初，NVIDIA首次宣布代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站的时候，就曾提及联发科的共同参与，主要贡献了CPU和互连部分的设计。技术规格方面，GB10采用台积电3nm工艺制造、2.5D封装技术，其中CPU部分和内存成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet。CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10个，每个核心都有自己的独立二级

闪迪近日推出WD Blue SN5100 SSD，这是去年发布的WD Blue SN5000的继任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，但闪迪表示，其更新的硬件相比前代产品提供了高达30%的性能提升。SN5000采用的是112层BiCS5 TLC NAND（4TB型号为162层BiCS6 QLC NAND），而SN5100则全面采用QLC NAND，具体为Kioxia的BiCS8 QLC NAND。SN5100还采用了闪迪最新nCache 4.0技术，nCache 4.0能够在SLC块中高速写入数据，然后在空闲期间将数据转移到QLC。SN5100采用了流行的M.2 2280外形尺寸和单面设计，将继续为消费者提供四种容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。在性能方面，SN5100在1TB和

最近，Windows 11更新导致的SSD“掉盘”事件闹得沸沸扬扬。知名SSD主控厂家群联在最新声明中指出，尽管进行了4500 小时的测试，但仍无法重现问题。前不久，微软推送Windows 11更新KB5063878，本来是用于解决游戏性能下降的问题，却意外引发大规模SSD故障。部分Windows 11用户在安装后发现，当电脑进行大容量文件传输时，SSD可能会“突然消失”，甚至重新开机后也无法恢复，进而造成资料损失。此次事件中，最受瞩目的莫过于群联电子 (Phison)，其生产的控制器广泛应用于消费级和商用级多款SSD中。该公司在一份声明中告诉Tom's Hardware：“群联电子对报告可能受影响的硬盘进行了累计超过4500小时的测试，并进行了超过2200个测试周期。我们无法重现报告的问题，目前还没有合作伙伴

据媒体报道，SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM，并已开始向客户供货。EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装材料，用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热作用。所谓High-K EMC，是指通过采用具有更高热导系数（K值）的材料提升整体热导率（Thermal conductivity），从而显著增强散热性能。 SK海力士表示，随着端侧AI（On-Device AI）对高速数据处理需求的增加，发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战，已获得全球客户的高度认可。目前主流旗舰手机大多采用PoP（Package on Package）封装结

微软表示，将在即将发布的Windows 11版本中，对蓝牙音质进行改善。微软解释说，蓝牙音频质量相对较低，因为蓝牙经典音频提供了两个配置文件，第一个是高级音频分发配置文件（A2DP），它优先考虑音质，但不允许使用麦克风；第二个是免提配置文件（HFP），它启用了麦克风，但以牺牲音质为代价。也正因如此，在蓝牙中无法同时实现高保真音频和功能性麦克风，HFP在某些方面得到了改进，但它的一个主要缺点是不支持立体声播放。为了解决这些问题，微软宣布正在Windows 11中开发一项新功能，使蓝牙低功耗（LE）音频设备能够在立体声中播放高保真音频，同时保持麦克风的功能。微软用更灵活的配置文件取代了A2DP和HFP，这些配置文件采用了更好的压缩算法，并在双向32kHz采样率下实现了“超宽带”音质，单向超宽带音频采样的最大值为16

OLED烧屏是很多人购买OLED显示器时经常担忧的问题，仅次于价格问题。过去我们见过有人连续用了一年、再到15个月来观察是否会出现问题，但直到现在，还没有人真正把测试时间拉得更久。而微星最近展示了一台连续运行三年的显示器，最近一次不间断运行了533天。外媒PC Gamer记者Jacob在德国科隆展现场见到了这台显示器，并向微星方面打探到一些消息。在与微星代表交流时，他们特别提到OLED Care 2.0，这套功能包括色彩保护、像素位移以及一系列其他机制。这名代表直言：“烧屏其实并不是问题。这里展示的不是一台新显示器，而是一台已经测试了三年的旧显示器。我们就是为了验证OLED烧屏的影响，而结果几乎没有任何烧屏痕迹。”这台展示的显示器内置了OLED Care菜单，可以显示面板相关信息。在科隆的展台上，它明确显示该屏

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。根据曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架构的顶级芯片包含8个着色器阵列，每个阵列两个着色器引擎，总共16个着色器引擎。每个着色器引擎包含6个计算单元，因此总共拥有96个计算单元。每个着色器引擎都有自己的光栅（RB）单元，这些单元连接到中间的SoC块，该块包含图形命令处理器、图形引擎、硬件调度器（HWS）和L2缓存。此外，该芯片还配备了16个统一内存控制器，每个32位，最大位宽为512位，如果AMD保持当前的Infinity Cache配置，顶层的芯片可以集成高达128 MB的Infinity Cache。中端芯片则拥有40个计算单元，总共8个

IBM与AMD共同宣布，将合作开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，即以量子为中心的超级计算。目标是结合IBM领先的量子计算与软件技术，以及AMD在CPU、GPU及FPGA领域的人工智能加速器与高性能运算技术，打造一个强大且可扩展的混合运算平台。合作的主要目的是加速生成式人工智能的发展，并弥补双方在该领域面对NVIDIA与Google同盟的相对落后。IBM董事长兼首席执行官阿温德·克里希纳（Arvind Krishna）表示：“量子计算将模拟自然世界，并以全新的方式呈现信息。通过融合IBM量子计算机与AMD先进的高性能运算技术，我们将建立一个突破传统运算极限的混合模型。”该架构将采用开源策略，方便全球研究机构和开发者探索量子计算在药物发现、材料设计、供应链优化等复杂问题上的应用。IBM和AMD计