众所周知，英特尔Sandy Bridge系列处理器采用是32nm制程工艺，理论上将带来更低的功耗和发热量。那么相比前代45nm的产品（Bloomfield、Lynnfield核心）其又进步了多少呢？相信大家对这个问题都非常感兴趣，恰逢我们现在手中就已经有两款英特尔Sandy Bridge处理器Core i7-2600和Core i5-2300，既然如此就动手搭建平台一起探究。

本次进行测试的酷睿i5-2300和i7-2600

    Core i5-2300采用LGA 1155接口和4核心4线程设计，32nm工艺，主频为2.8GHz，配置了6MB的L3高速缓存，集成双通道DDR3内存控制器和Intel HD Graphics 2000显卡，支持Turbo Boost 2.0技术，TDP为95W；Core i7-2600则采用了更高的主频(3.4GHz)和更大的L3高速缓存(8MB)，并支持超线程技术(4核心8线程)，其余规格均与Core i5-2300相同。

    与它们进行对比测试的则是定位接近的上代产品Lynnfield核心的Core i5-750处理器，采用LGA 1156接口，45nm工艺，4核心4线程设计，配置了8MB的L3缓存，集成双通道DDR3内存控制器，支持Turbo Boost技术，TDP同为95W。之所以没有采用32nm CPU + 45nm GPU的Clarkdale核心的Core i5/i3来对比，主要是考虑到Clarkdale都只是双核心处理器，和Core i7-2600/i5-2300差距较大。

    需要说明的是，在规格接近的Core i5-750和Core i5-2300处理器中，前者并没有集成GPU，因此无论在发热还是功耗上，理论上有着先天的优势。