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AMD今天凌晨发布了2022年Q1季度财报，营收创纪录的同时还公布了消费级Zen4的路线图，跟以往只有桌面版+移动版不同，这次实际上是三大消费级产品线了，移动版锐龙7000会多出一个专攻性能的新版本。简单来说，锐龙7000系列中的桌面版代号Raphael（拉斐尔），支持DDR5内存、PCIe 5.0，功耗65W以上。移动版中有2款，一个是Phoenix凤凰系列，这也是之前就曝光过多次的产品，锐龙6000H/U系列的继任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以内的轻薄本。不同的是这次还多了一个代号Dragon Range（龙岭）的移动版，面向20mm厚度以上的游戏本。为此Dragon Range的规格提升不少，TDP功耗提升到55W+以上，支持的是DDR5内存及PCIe 5.0

AMD近日发布2022年Q1季度财报，实现营收58.9亿美元（预期55.2亿美元），同比上升71%，这也是公司历史上首个营收超过50亿美元的季度。本季度营收中包括了收购赛灵思之后的部分营收，后者贡献了大约5.6亿美元，不过排除这部分营收之后，AMD整体业绩依然是大涨的，也超过了50亿美元。利润方面，毛利润28.2亿美元，同比大涨78%，环比也增长了16%，毛利率48%，同比增长了2个百分点，环比下跌2.4个百分点，而净利润达到了7.86亿美元，同比增长42%，不过环比下滑了19%。AMD的两大业务部门中，计算和图形部门贡献了28亿美元营收，同比大涨33%，环比也增长了8%，AMD表示锐龙CPU及Radeon显卡表现强劲，ASP均价继续提升，运营利润也达到了创纪录的7.23亿美元，去年同期是4.85亿美元。企业端

已经可以基本确认，AMD将在5月10日正式发布RX 6x50 XT系列升级版显卡，包括RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，分别取代原有的RX 6900 XT、RX 6700 XT、RX 6600 XT。虽然具体规格还是迷，但是三款显卡的公版设计早已曝光，加拿大电子零售商Canada Computers & Electronics更是“一不小心”确认了三款显卡的名字、造型：和之前曝光的一样，新款公版卡造型整体还是熟悉的老样子，但变成了整体全黑色调，只有顶部的Radeon LOGO保持红色。三款卡分别是三风扇、8+8针接口，三风扇、8+6针接口，双风扇、8针接口，其中RX 6600 XT原本是单风扇，现在增加了一个。据说，RX 6x50 XT性能提升的同时，价格也会更高……

这几年中高通及NVIDIA都使用了三星的工艺代工骁龙及GPU芯片，不过跟台积电相比，三星芯片工艺的负面新闻一直不断，特别是最近一段时间来有多家消息报道称三星的4nm甚至下一代的3nm良率不行，NVIDIA及高通等公司都要转向台积电了，三星官方则表示这些情况被夸大了。日前三星公布了2022年Q1季度财报会议，三星官方也回应了近期的芯片良率问题，否认了传闻中的良率不行的传闻。三星表示，5nm工艺已经进入成熟阶段，还在扩大服务，4nm工艺虽然良率提升过程出现了延迟，但已经进入了预定的良率曲线，未来的3nm工艺还在准备设立一条新的研发生产线。至于外界最为担心的高通、NVIDIA等大客户放弃三星转向台积电的消息，三星表示这个情况被夸大了，三星主要客户的代工订单远远超过目前产能，随着公司积极推进先进工艺，未来订单数量还会进

在2020年9月，英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战，英伟达雄心勃勃的计划受到了打击，在今年2月8日，英伟达正式放弃收购Arm。事实上，英伟达在放弃收购Arm之前，已经开始在以色列创建一个CPU设计和工程团队，计划招募数百名工程师，包括硬件、软件和架构方面的人才，与其他网络和HPC技术相关的团队一起进行研发工作。据Wccftech报道，近期英伟达挖走了英特尔的设计经理Rafi Marom，这位曾参与Tiger Lake和Alder lake开发工作的架构师将担任英伟达的高级CPU总监。Rafi Marom会继续留在以色列，成为未来英伟达Arm架构CPU研发的主要负责人之一。随着半导体行业市场竞争加剧，同时又缺乏足够的高水平技术人员，相互挖角成为了寻找人才

AMD下一代RDNA3显卡的性能从目前的曝光来看，让人倍感期待。前两天，爆料达人MILD称基于Navi 31打造的RX 7900 XT，光栅化性能将比RX 6900 XT至少提升1倍。没想到，另一位泄密好手Greymon55指出，Navi 31的单精度浮点（FPS2）可以摸到92TFLOPs，这几乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了，比此前外界普遍相信的75T，又高出28%。结合此前消息，Navi 31最高可配置15360个流处理器，频率摸到2995MHz，如此看来，性能水平倒是合理。对比NVIDIA，据说RTX 40最高可打开18432个CUDA，频率最高2.7GHz左右，单精度浮点100T。就目前的情况来看，AMD、NVIDIA的下一代显卡在性能和功耗上限方面都相当放飞自我，甚至一点不排除原生MC

Videocardz报道称，日本一零售商以4745950日元（约合人民币24.16万元）的价格，挂出了NVIDIA最新的H100 Hopper加速计算卡。 这款加速卡是NVDIA首款采用采用台积电4nm制程工艺的GPU，它采用CoWoS2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成高达800亿个晶体管。完整版有8组GPC(图形处理器集群)、72组TPC(纹理处理器集群)、144组SM(流式多处理器单元)，而每组SM有128个FP32 CUDA核心，总计18432个。此外，它还有着高达80GB的HBM2e显存，拥有2TB/s的带宽，并是第一款采用PCIe Express 5.0的NVIDIA卡。根据此前消息，这款H100 Hopper预计要在今年的下半年才会正式上市。

高通正在开发 PC 处理器，该项目领导者曾参与苹果 M1 的开发工作，但这款处理器似乎要到明年才会发布。高通于 2021 年初收购了NuviaArm 芯片设计团队，但目前来看新处理器最早只能在 2022 年推出样品，预计要到 2023 年才会出现在商用产品中。高通代表在最近的一次演讲中分享了该公司 2022 年第二季度的收益预测，该公司负责人克里斯蒂亚诺?阿蒙 (Cristiano Amon) 也谈到了该公司在笔记本处理器市场的计划。阿蒙称，该公司已经与微软合作多年，Windows 11 的发布也是如此;第一个 64bit 解决方案已经准备好用于商业，特别是企业商用领域。本季度，该公司与联想联合发布了骁龙 8cx Gen 3 企业版 ThinkPad 笔记本电脑。根据阿蒙的说法，下一步将是 Nuvia 团队的高

三星在去年的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，确认在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，分为早期的3GAE以及3GAP。近日，三星表示有望在本季度开始使用3GAE制造工艺进行大批量生产，在一份声明中写道：“这是世界上首次大规模生产3nm GAA工艺来提高技术领先的地位。”据三星介绍，MBCFET多桥-通道场效应晶体管工艺是其第一个使用的GAAFET工艺，作为一种全新的形式，不但保留了GAAFET工艺的优点，而且兼容之前的FinFET工艺技术。使用其3GAE技术生产的256Mb GAAFET SRAM芯片时，可实现30%的性能提升、50%的功耗降低以及晶体管密度提高80%（包括逻辑和SRAM晶体管的混合）。三星表示，除了功耗、性能和面积（PPA）上的改进，

近年来，构建小型主机成为了潮流趋势，不少DIY玩家都尝试打造一台“小钢炮”。可是小尺寸对硬件设计有了更高的要求，除了占用的体积外，还有供电、散热和结构布局等各个维度的指标，都给了厂商相当大的考验。最显而易见的，就是现在CPU和GPU越来越热，导致供电和散热要求越来越高，前者很可能需要水冷辅助，后者直接反映在显卡体积上，普遍越来越长。作为DIY领域第一大厂的华硕，即将推出一款名为AP201冰立方的机箱，目标是在小尺寸的紧凑空间内保持高度的兼容性，并兼备散热性能和简单的装配结构，以解决新一代平台的潜在需求。AP201冰立方机箱是主流市场上最小的M-ATX机箱，整体尺寸为460 x 205 x 350 mm，重量为5.8kg，提供了黑白两色。其33L的体积内可容纳360mm水冷、最长338mm显卡、140-180mm

AMD及NVIDIA新一代显卡不仅会同时使用台积电的5nm/4nm工艺代工，也会大幅提升核心规模及功耗，走功耗换性能的路子，RTX 40系列从目前最多1万左右的CUDA核心提升到1.8万核心。现在大家最关心的话题之一就是旗舰RTX 4090/Ti显卡的功耗有多少了，这段时间以来各种说法有，从之前传闻的500W、600W逐渐提升到了800W、900W甚至1200W，因为有消息称NVIDIA正在测试双路16针供电接口，理论供电能力1200W。NVIDIA的显卡功耗真的要飙到这么高的水平吗？实际上可能没这么夸张，有爆料称所谓的1200W设计并不是功耗，而是散热能力。那RTX 40系列显卡的功耗到底是什么水平？实际上NVIDIA之前发布H100加速卡的时候就给出过相关信息。H100有SXM及PCIe 5.0两种规格的，

近日，雷蛇（Razer）在香港联合证券交易所退市迈出了重要的一步。雷蛇与要约人OUROBOROS (I) INC.联合发布声明，于2022年4月26日，批准以协议安排方式私有化建议(该计划)的决议案已于法院会议上获计划股东批准;及批准及落实藉于生效日期注销计划股份以削减该公司已发行股本的特别决议。“待该建议成为无条件及该计划生效后，预期股份在联交所的上市地位将自2022年5月13日星期五上午9时正起撤销。”雷蛇在去年12月曾发出公告，称由于上市股份流动性低、股价持续受压，未能达成当初公开发售的目标，希望解除上市的规则限制以发展高风险业务，将以每股2.82港元私有化，现金支付不超过107.88亿港元，从香港联合证券交易所退市。以雷蛇当时31.7亿美元左右的估值，宣布消息当天的收盘价格溢价仅为5.6%。事实上，雷蛇

RTX 3090 Ti的功耗已经高达450W，非公版更是纷纷逼近乃至超过500W，为此首发了全新的PCIe 5.0 16针辅助供电接口，理论供电能力高达600W。早就有种种迹象表明，下一代的RTX 40系列显卡功耗会更夸张，即便用上新的台积电4nm工艺、Ada Lovelace架构也压不住。硬件曝料好手kopite7kimi给出的最新情报显示，RTX 4090的整卡功耗设计值依然是600W，但按照惯例它使用的将是残血的AD102核心。满血的AD102核心预计对应RTX 4090 Ti(或者Titan)，18432个CUDA核心，频率更高，并搭配48GB 24GHz GDDR6X显存，NVIDIA正在进行测试，整卡功耗达到惊人的900W。这和RTX 3090 Ti的套路如出一辙，但是功耗翻了整整一番！为此，RTX

最近两个月来显卡价格暴跌，AMD的RX 6000及NVIDIA的RTX 30系列之前因为挖矿大热，价格翻倍上涨，如今正在迅速跌破发行价，预计会在618期间跌到底，Q2季度不会好了。这一波显卡跌价被认为是矿卡崩盘的后果，特别是ETH以太坊即将转向POS，挖矿不再可行。但这事说了很久，官方也一直推迟POS的时间点，所以显卡价格跟着崩了的具体原因似乎并没有找到。半导体调研机构TechInsights的分析师给出的观点更悲观，认为显卡价格暴跌的原因是半导体产能的转变，过去两年全球芯片产能出现了紧张局面，但是厂商也在积极扩大投资、加速产能，2022年正好是产能开始爆发的阶段，显卡降价意味着市场饱和，这对显卡厂商来说是更大的麻烦。当然，半导体市场的产能到底还缺不缺或者缺到什么时候，TechInsights的观点也只是一方面

微星宣布，其三款产品在iF设计大奖的游戏硬件/VR/AR类型中获奖。微星营销副总裁Sam Chern表示：“凭借对创新设计的不懈追求而获得享有盛誉的设计奖项，是对微星产品的认可，这种荣誉也是对微星设计团队最大的鼓励。微星将致力于“科技与美学”的设计，能力也是毋庸置疑的。我们很荣幸得到了评委们的认可，这进一步证明了我们的产品在质量、功能和创新方面的设计实力。未来将继续为客户提供尖端产品，为游戏玩家和内容创作者提供最前卫的设计。”今年微星获奖的产品分别是Stealth GS77笔记本电脑、MEG Z690 GODLIKE和MPG Z690 FORCE WIFI主板。MEG Z690 GODLIKE是微星Z690平台的最后一位成员，也是最顶尖的一款产品，集合了微星所有顶尖的主板技术。MEG Z690 GODLIKE是

最近2个月AMD及NVIDIA阵营的显卡价格暴跌，主要原因是矿卡市场崩了，推动显卡涨价、缺货的动力没了，带动游戏卡恢复正常，RTX 30系列及RX 6000系列显卡大部分已经跌到原价甚至破发。对显卡厂商来说，现在的市场跟之前矿卡涨价的好日子相比肯定会有所不如，不过3月份几家厂商的业绩并没有太大影响，华硕当月营收冲高破了500亿新台币，微星3月份营收也有177.8亿新台币，环比2月增长20%，同比也增长了0.31%，Q1季度营收530亿新台币，同比增长10.5%，创下新纪录。技嘉的显卡业务占比达到了40%，所以3月份影响比其他两家更高，合并营收95亿新台币，环比增加了6.8%，但同比下滑了13.7%，但也是历年3月份第二高营收了，整个Q1季度326亿营收依然增长15%。考虑到4月份显卡价格下滑更多，预计Q2季度三

过去两年来，芯片短缺一直困扰着许多行业，整个半导体供应链都在为处理各种充满不确定性的事件付出了巨大的努力。去年消费者和企业的需求反弹与半导体供应紧张两大因素恰好叠加在一起，为整个半导体供应链带来了巨大的麻烦。不过自2021年年底以来，供需之间的缺口一直在缩小，整个半导体生态系统的供应紧张情况有所缓解。近期研究机构Counterpoint Research的一份报告显示，目前大多数组件的供需缺口在缩小，全球半导体业的芯片短缺情况很可能在2022年下半年继续缓解，包括主流应用处理器、功率放大器和射频发射器在内的5G相关芯片的库存水平在增加，但是4G相关的芯片和电源管理IC是例外。台式机和笔记本电脑的电源管理IC、Wi-Fi芯片、I/O接口IC等组件的供应缺口同样在缩小，OEM和ODM的库存在增加，这是由于厂商对今年

在RTX 40系列显卡没发布之前，NVIDIA的RTX 3090 Ti显卡就是现在的卡皇，而且这块显卡还提前演练了新一代显卡供电，支持PCIe 5.0供电接口，配备了新的16针接口，供电可以达到600W，售价14999元起。这么强大的供电能力也给高玩带来了更多的超频空间，相比默认的450W TDP，EVGA日前发布了新版BIOS，给RTX 3090 Ti FTW3 ULTRA显卡解锁了满血的性能，功耗可提升到516W，相当于默认TDP的115%水平。RTX 3090 Ti首次采用了满血的GA102核心，打开全部10752个CUDA核心、84个光追核心，默认核心频率提高到1560-1860MHz，搭配384-bit 24GB GDDR6X显存，频率提高到史无前例的21GHz，带宽突破1TB/s，整卡功耗450W。

2014年，雷蛇推出了初代利维坦巨兽游戏音箱，该产品在外设圈已经活跃了8年之久，如今，雷蛇终于更新了该系列的下一代产品——雷蛇利维坦巨兽V2幻彩音箱，官方表示这款新品升级了全新幻彩灯效，并带来了更加震撼的THX空间音效。从配置信息来看，与2014年的老款利维坦巨兽相比，雷蛇利维坦巨兽V2幻彩音箱确实有着全方位的升级，灯光方面从无灯设计到支持自定义幻彩灯效，音箱底部提供有18个灯区，可以带来丰富的灯光动态模式和游戏内的联动响应，而且雷蛇利维坦巨兽 V2是采用条形设计的，因此可以将其放置在电脑显示器的下方，让桌面更清爽整洁，而且还配有可拆卸的橡胶支脚可以向用户倾斜，以获得更好的声音体验。音效方面，雷蛇利维坦巨兽 V2幻彩音箱从前代的5.1虚拟环绕声升级至7.1版，配合4个大尺寸声音单元，可以带来更逼真、细腻的音质。

AMD将在5月10日发布三款升级版显卡，包括RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，都是在原有基础上提升核心、显存频率和整体功耗。与此同时，RX 6900 XT、RX 6700 XT、RX 6600 XT将会立即停产，并逐步退市。今天，我们在GFXBench测试数据库中第一次看到了RX 6750 XT的身影——没错，就是经常测试手机GPU性能的。用它来跑PC显卡意义不是很大，而且也只运行了阿兹特克废墟(High)一个项目，成绩为366.5FPS，对比RX 6700 XT只高了2％。当然，这种比较缺乏足够的参考性，但目前来看，新卡的性能提升幅度也不会太大。