英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
英特尔在芯片业务方面可能严重落后,但在先进封装方面,该公司拥有具有竞争力的选择。 英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。自从高性能计算成为行业标配以来,对强大计算解决方案的需求增长速度远超摩尔定律带来的提升。为了满足行业需求,AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术,将多个芯片集成到单个封装中,从而提高了芯片密度和平台性能。先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分,台积电多年来一直主导着这一领域,但这种情况可能会发生变化。 高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示,两家公司都在寻求精通英特尔EMIB先进封装技术的人才。这家位于库比蒂诺的科技巨头正在招聘一名DRAM封装工程师,要求应聘者具备“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。同样,高通也在为其