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生意太好英伟达找上Intel代工 每月可产30万颗AI芯片

时间:2024-02-01 16:23:35
  • 来源:互联网
  • 作者:快科技
  • 编辑:陶笛

AI热潮下,NVIDIA AI GPU芯片仍然持续火爆,占领全球绝大部分市场,但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈,NVIDIA于是又找上了Intel,后者的IFS代工业务也迎来了大客户。

据报道,NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始,规模达每月5000块晶圆。

生意太好英伟达找上Intel代工 每月可产30万颗AI芯片

如果全部切割成H100芯片,在理想情况下最多能得到30万颗,可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。

作为对比,台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆,当时计划在年底提高到每月1.1万块,2024年底继续提高到每月2万块。

NVIDIA旗下的几乎所有AI芯片,包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200,全都依赖台积电CoWoS-S封装技术,基于65nm的硅中介层。

与之最接近的就是Intel Foveros 3D封装,基于22FFL工艺的中介层。

有趣的是,就在日前,Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中就包括Foveros封装。

Intel没有透露具体的产品,看起来很可能就是NVIDIA GPU。

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