2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。

其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。

【史上最强的龙芯3A3000处理器】

很多童鞋都好奇，龙芯的芯片究竟有多大能力呢?龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详细的介绍。

龙芯在做哪些芯片

雷锋网告诉你，识别龙芯的芯片，有一个窍门：

“1”开头的芯片，是“小CPU”。是根据需求定制的专用或嵌入式芯片。

“2”开头的芯片，是“中CPU”。对标的是Intel的Atom（阿童木）系列。适合平板电脑、办公电脑等低功耗的通用便携计算。

“3”开头的芯片，是“大CPU”。对标的是Intel的酷睿/至强系列。用途是桌面计算机或高性能计算。

可以看出，龙芯的目标只有一个，那就是全球第一的芯片帝国Intel。那么，龙芯的芯片水平离Intel还有多远呢?别急，先来看看龙芯追赶Intel的计划。

【“龙芯之父” 龙芯中科总裁 胡伟武】

“龙芯之父”胡伟武说，龙芯目前的芯片计划分为三代：

第一代：“地板上”的 CPU

实现时间：2013-2014

介绍：简单来说，这一阶段就是努力鼓捣出一款 CPU。不过，对于龙芯团队来说，这并不是从零开始。之前计算所有一些很厉害的研究成果，可以制造出满足特定需求的 CPU。但是通用处理能力低。这些芯片大多是满足国家特定需求，市场并不是很认可。

这个阶段已经完成。

代表的芯片是：3A1000、3B1500、2F、2H。

第二代：“空中”的 CPU

实现时间：2016-2017

介绍：这个阶段，主要任务是“认真”做一款能卖出去的 CPU。其实对一个 CPU的最高认可就是有人买单。这批龙芯 CPU （单核）性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动（Atom）、VIA和 ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。客观上来说，一个桌面芯片达到了 ARM和凌动的水平，是可以卖得很好的。

这个阶段在今天也已经实现。

代表芯片：3A3000、3B3000、2K1000、7A

第三代：“天花板上”的 CPU

实现时间：2019-2020年

介绍：这一阶段的 CPU要追上 AMD全系列的水平。如果能实现，距离英特尔顶尖的至强（Xeon）芯片差距就不是很大了。这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的 Intel一样。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。（Intel在2010-2012年就已经触及了天花板）

到这个时候，龙芯就可以在市场上试着和 Intel 和 AMD 比划一下了。

代表芯片：3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B

从过去的发展路径来看，虽然磕磕绊绊，但胡伟武吹出去的牛总算都实现了。未来龙芯要做的，就是把“天花板上”的 CPU 造出来。

仰望星空之前，先来脚踏实地，看看这最新出世的龙芯3A3000究竟怎么样。

龙芯芯片究竟怎么样顶级芯片：3A3000

3A3000，就是胡伟武口中的“在半空中的 CPU”。说他在半空中，主要是指技术水平——没有达到顶尖，却已经很强。