雷军称小米将攻坚芯片 AI 操作系统等底层核心技术
近日小米集团董事长兼CEO雷军表示,小米计划未来五年重点攻坚芯片、AI、操作系统等底层核心技术,向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片,这是中国大陆第一款自主设计的3nm芯片,采用台积电第二代3nm工艺,集成了190亿晶体管。CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计,包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,还有两颗1.8GHz的Cortex-A520小核。搭载玄戒O1的小米15S Pro等产品上市后,整体表现和口碑都不错,下一代也已经加速研发。根据爆料,玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场,大概率是9月左右。此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上,雷军