苹果发布M3 Ultra芯片 32核CPU+80核GPU
苹果宣布,推出M3 Ultra芯片。这是苹果迄今打造的最强芯片,配备了Mac性能最强劲的CPU和GPU,神经网络引擎核心数量翻倍,统一内存容量创下新高。另外还支持雷雳5连接,每个端口的带宽提升达两倍以上,以实现更快的连接和强大的扩展功能。M3 Ultra采用苹果的UltraFusion封装架构,通过超过10,000个高速连接点,使用了嵌入式硅中介层将两个M3 Max芯片整合在一起,系统将其识别为一个完整的芯片,不但实现了澎湃的性能表现,还提供了超过2.5TB/s的低延迟和高带宽传输能力。其共集成了1840亿个晶体管,将新款Mac Studio的性能提升至新的高度。M3 Ultra最多拥有32核CPU,包括24个性能核心和8个能效核心,性能是M2 Ultra的1.5倍,M1 Ultra的1.8倍;最多80核GPU