AMD Fusion APU融合平台已经发布了一个半月,相关产品也宣布了不少,但是零售市场却依然难得一见,尤其是广为看好的Mini-ITX规格迷你主板。国内市场上向来慢一拍,现在基本上看不到Fusion APU主板的影子。事实上欧美地区也好不到哪儿去。通过在线价格引擎查询,欧洲地区列出了五款E-350迷你主板,但在德国、奥地利、英国、波兰等地都没货。美国方面至今只有技嘉的一款,标价149美元。即使是在一向动作神速的日本秋叶原,迄今也见到过技嘉的这一款。有趣的是,奥地利、德国、英国等地倒是有华硕一款microATX板型规格E-350主板始终有货。它虽然体积没有那么迷你,但同时有足够的空间容纳更多扩展功能,尤其是PCI-E、PCI扩展插槽,甚至能够安装完全静音的被动散热器。AMD在一个月前就透露,Fusion AP
科研人员们最近发现了一种新方法,可以在塑料基底上快速、简单地制造高性能薄膜晶体管。做出这一发现的是日本名古屋大学的Yutaka Ohno教授、芬兰阿尔托大学的Esko I. Kauppinen教授及其研究团队,并且已经成功利用这种新技术制造了世界上第一个由碳纳米管产生的逻辑电路。他们认为,如果能顺利实现这种碳纳米管塑料基底制造技术,半导体企业就能以最低的成本生产出电子纸等柔性电子产品,从而开创廉价电子产品新时代。在我们这个信息爆炸的社会,柔性手机、电子纸等可弯曲的轻型设备日渐流行,关注度也越来越高,不过它们需要的柔性电子零件制造难度都很高,自然就非常昂贵。近年来,传导性能、化学稳定性出色的碳纳米管被更多地用于晶体管基底,然而,尽管制造纳米管薄膜晶体管的工艺取得了很大进步,但是这些晶体管的功能性还无法和单个纳米管
台湾媒体报道,市场调研公司inSpectrum近日发布了上周存储芯片市场的统计报告。在经历了一月底的稳定表现后,上周DRAM/NAND芯片现货市场平均价格再次开始下降。inSpectrum称,部分市场交易者认为DRAM制造商日后会因为月底的到来而向现货市场发放更多的芯片,于是他们将其持有的存货大面积抛售。此前为了提升市场需求以保证利润,一些DRAM供应商在本月初开始限制其现货市场的出货量。截止到2月18日下午,现货市场1Gb 、2Gb DDR3芯片价格分别下降3%、5%到1.22美元和2.08美元。由于农历新年后下游供应商员工尚未重新开始工作,NAND闪存芯片价格也呈现出了下滑趋势。不过随着下周员工们的复工以及OEM供应商的需求提升,NAND市场的整体现货价预计还会上升。截止到2月18日,16Gb、32Gb M
诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱的举动让Intel感到无奈,不过Intel并不准备放弃该平台,反而加大了对MeeGo的投入。为了吸引并鼓励开发人员坚守MeeGo平台,Intel近日发起了一项AppUpSMdeveloper竞赛,并为开发人员提供给了丰厚的奖励。重大奖项有:— 跨平台最佳应用:能适用于多平台的最佳应用程序开发者可以享受到南极洲(Antarctica)的全程免费旅行,其中含700英里的南极探险;或5万美元的奖金。— 最高雅的MeeGo应用:超音速军用飞机的5天俄罗斯之旅;或5万美元奖金。— 最佳平板机/笔记本应用(The Best App for Tablets or The Best App for Netbooks ):全程免费参加加州科技、球探足球比分和设计大会(TED Conference)