欧盟《芯片法案》正式生效 计划投入430亿欧元
当地时间2023年9月21日,欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划,至2030年以前,欧盟将累计投入430亿欧元(约合人民币3341.9亿元)用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业,而其中110亿欧元(约合人民币854.9亿元)将投资于先进制程工艺技术的研发。 据统计,欧盟在2020年占据了全球芯片产能的10%左右,欧盟希望通过《芯片法案》的补贴刺激,至2030年将产能占比提升至20%。《芯片法案》进一步明确了欧盟发展芯片产业的三大支柱:大力支持先进芯片的研发创新,未来一年内融资建造3条价值10亿至20亿欧元的试点生产线。大量增加欧洲晶圆代工厂数量,打破目前三星和台积电的“双头垄断”局面。通过市场监管机制、设立战略库存、出口限制等措施,更好地预防和应对半导体供应链危机。欧盟过去的半导体产业主要围绕汽车工