球探足球比分

科研人员们最近发现了一种新方法，可以在塑料基底上快速、简单地制造高性能薄膜晶体管。做出这一发现的是日本名古屋大学的Yutaka Ohno教授、芬兰阿尔托大学的Esko I. Kauppinen教授及其研究团队，并且已经成功利用这种新技术制造了世界上第一个由碳纳米管产生的逻辑电路。他们认为，如果能顺利实现这种碳纳米管塑料基底制造技术，半导体企业就能以最低的成本生产出电子纸等柔性电子产品，从而开创廉价电子产品新时代。在我们这个信息爆炸的社会，柔性手机、电子纸等可弯曲的轻型设备日渐流行，关注度也越来越高，不过它们需要的柔性电子零件制造难度都很高，自然就非常昂贵。近年来，传导性能、化学稳定性出色的碳纳米管被更多地用于晶体管基底，然而，尽管制造纳米管薄膜晶体管的工艺取得了很大进步，但是这些晶体管的功能性还无法和单个纳米管

Intel公司CEO Paul Otellini日前表示，其之前的合作伙伴诺基亚公司抛弃MeeGo系统，转投微软Windows Phone是因为受到了金钱上的诱惑，而Intel肯定也将找到MeeGo系统的新伙伴。在上周末伦敦举行的一场分析师会议上，Paul Otellini做出了这样的一番言论。他表示，诺基亚做出决定是基于财政上的考量，无论Google还是微软都向诺基亚抛出了大笔的金钱。“如果我是Stephen Elop（诺基亚首席执行官），我不会做出这样的决定，我可能会选择Android。”他还表示，MeeGo本应是诺基亚最正确的选择，只是诺基亚认为他们无法承担选择这条路线的开销。Otellini认为，诺基亚选择了一条最艰难的道路，如果使用Android系统则难度将减轻一些，MeeGo系统则是最顺理成章的选择

微软首席执行官史蒂夫·鲍尔默（Steve Ballmer）上周在瑞士的一次开发者大会上表示，IE9正式版大概会在下月发布。鲍尔默表示：“下月左右IE9将发布，它将成为你从未用过的最好的浏览器。”微软将在3月14日举办关于IE9的庆祝活动，有内部人士透露，微软当天会宣布一个重大消息，而且与IE9有关，极有可能是发布IE9正式版。这一说法与鲍尔默的关于IE9发布日期的说法大体吻合。微软上周表示，IE9 RC发布仅仅一周下载量就突破了200万次。本周，微软也开始通过Windows Update向Beta用户推送IE9 RC，月内大部分IE9 Beta用户都会收到升级推送。

微软下一代操作系统Window 8支持ARM架构，这一点已经是板上钉钉的，但是Windows 8会因为支持ARM架构而延长开发日程吗？对此众说纷纭，有分析师认为，Windows 8不会在2012年初发布，而是会延长至2013年。然而，近日戴尔的一张产品路线图却表明，他们将在2012年第一季度发布Windows 8平板机，一时关于Windows 8发布时间的争论再起。日前，摩根士丹利分析师Adam Holt在一份研究报告中称，ARM版Windows 8可能会在今年年底或是2012年初开发完毕，早于Windows 8完整版。Holt在与微软首次财务官Peter Klein和其他多位高层会晤后认为，微软对基于ARM的平板机的重视远远超过大家的认识，ARM版Windows 8应该会在2011年秋季或是2012年春季开发

台湾媒体报道，市场调研公司inSpectrum近日发布了上周存储芯片市场的统计报告。在经历了一月底的稳定表现后，上周DRAM/NAND芯片现货市场平均价格再次开始下降。inSpectrum称，部分市场交易者认为DRAM制造商日后会因为月底的到来而向现货市场发放更多的芯片，于是他们将其持有的存货大面积抛售。此前为了提升市场需求以保证利润，一些DRAM供应商在本月初开始限制其现货市场的出货量。截止到2月18日下午，现货市场1Gb 、2Gb DDR3芯片价格分别下降3%、5%到1.22美元和2.08美元。由于农历新年后下游供应商员工尚未重新开始工作，NAND闪存芯片价格也呈现出了下滑趋势。不过随着下周员工们的复工以及OEM供应商的需求提升，NAND市场的整体现货价预计还会上升。截止到2月18日，16Gb、32Gb M

近期，全球多个地区的苹果销售渠道都出现了MacBook Pro缺货，显现出新品发布日期临近的迹象。日前有意大利媒体传出了新MacBook Pro的机型编号，13、15、17寸产品分别为MC721、MC73、MC724和MC725。最新消息称，苹果有可能在2月24日下周四发布新MacBook Pro。据报道，苹果周末已经通知欧美等多地零售商，新机供货最早在本周一就会到达。但依照保密条款，苹果要求这些零售商到周四早上再打开货品包装进行销售。美国连锁零售商百思买网站上已经出现了两款“苹果电脑”新品的产品页面，标价分别为1499.99和1199.99美元。至于新MacBook Pro的规格方面，近日有消息称苹果将在新机种搭载刚刚研发完成的Light Peak超高速接口技术，但有可能会使用一个不同的名称。Light Pe

在上周末的记者见面会上，诺基亚CEO斯蒂芬埃洛普似乎又改变了他们与微软之间的合作方式，他表示诺基亚将会迅速生产出廉价的Windows Phone手机。在之前诺基亚与微软宣布达成战略合作伙伴时，斯蒂芬埃洛普曾表示Windows Phone将会成为诺基亚高端智能手机产品使用的平台，Symbian仍将会在中低端市场进行过渡。不过在周末的会议中，斯蒂芬埃洛普声称：“我们已经确信，我们能够非常快的做到这一点。”有消息称，微软能看中诺基亚并与他们达成合作，就是因为这家手机厂商能造出成本价非常低的手机。之前其他厂商为微软制作的Windows Phone 7手机虽然性能不俗，但是售价过高，导致销量平平。许多Symbian手机用户可能会发现，他们自己选择的是一个正在消失的移动操作系统，但是从诺基亚角度来看，这是必然的结局。预计微

2010年各大游戏厂商的体感设备公布后，立刻掀起了全球体感热潮。其中，微软的Kinect体感设备最受玩家关注。很多玩家不满足Kinect仅限于XBOX的使用，而是发挥了自己的聪明才智，对Kinect进行了破解，让它可以胜任各种平台的不同游戏，因此，如《魔兽世界》、《求生之路2》、《塞尔达传说》、《超级玛丽兄弟》等大作都出现了玩家用Kinect玩的视频。今天，小编为大家带来的不是用Kinect玩游戏，而是国外玩家的新创意，Kinect走进生活。Kinect互动百变橱窗秀在橱窗上使用Kinect的展示已经被实现。如果你还在为传统橱窗的死板陈列方式而头疼，那么也学你可以试一下这种体感式橱窗。顾客可以通过Kinect与橱窗进行很动的“交流”，这也许是Kinect在零售行业中最实用的一个想法了。当然，实现这个想法只是时间

Intel 6系列芯片组曝出缺陷，给势头正盛的Sandy Bridge平台当头一棒，迫使Intel不得不召回已经出货的800万颗芯片组，并付出3亿美元收入损失和7亿美元更换费用的惨重代价，渠道市场也是一片混乱。出现在这种局面最高兴的自然是AMD，不过除了发表一些评论，高层动荡中的AMD似乎一直很平静，并没有什么太大举措。难道AMD甘心放弃这么一个浑水摸鱼的天赐良机？显然不是。AMD今天终于发动了精心准备的大规模市场营销活动“Ready. Willing. And Stable”，攻击目标正是出了乱子的Sandy Bridge平台，特别是“Stable”这个单词颇有深意。AMD表示，此次营销活动意在鼓励渠道厂商和PC发烧友抓住机会，使用AMD CPU、GPU组建最佳PC平台。整个活动由以下几个方面组成：1、全球广

OCZ率先转型之后，海盗船今天发布了自己的首批两款25nm新工艺固态硬盘，并针对25nm工艺的一些相关问题做了详尽解释。海盗船的这两款新品都隶属于Force系列，型号为“F80A”、“F115”，产品编号CSSD-F80GB2-BRKT-A、CSSD-F115GB2-BRKT-A(后文有详细说明)，2.5寸规格，重量80克，SATA 3Gbps接口，未格式化容量80GB、115GB，均采用25nm MLC NAND闪存芯片，没有DRAM缓存，控制器采用SandForce SF-1200，ATTO Disk Benchmark测试持续读取速度280MB/s、持续写入速度270MB/s、4K Aligned随机写入性能50000 IOPS，空闲/待机/休眠功耗最高0.5W，读写功耗最高2.0W，抗冲击能力1500G

新版iPad将配备前置摄像头，这已经没什么可怀疑的了，那么这个前置摄像头具体要放在哪个位置呢？是像iPhone 4一样还是像摩托罗拉XOOM抑或是戴尔Streak 7那样？今天，iPad 2屏保贴膜的谍照流出，从中我们可以看出，iPad 2的前置摄像头就位于屏幕正上方。与第一代iPad的贴膜对比我们还可以得出，iPad 2的屏幕会稍长稍窄。不过从iPad 2的SDK中可知，iPad 2将沿用iPad 1的1024X768分辨率，那么这是不是说明iPad 2将采用“智能边框”（Smart Bezel）？这是苹果于去年第三季度申请的一份专利，新的边框将嵌到屏幕四周，能让iPad触摸操作更敏感并且可控性更高。还可以通过边框来执行一定的操作，比如双击屏幕边框来控制iPad的开关，触摸特定的屏幕位置来控制音量……

信息服务供应商IHS今天表示，索尼新掌机NGP未来有可能面临价值缩水的局面。上月底，索尼在日本发布了代号为NGP的新一代游戏、多媒体设备。相比旧有PSP机型，NGP不论是在画质、用户界面还是连接性上都有了大幅度技术升级。但IHS认为，市场为NGP这样的专用设备提供的机会正在减少而不是增长，未来中短期市场条件并不适合此时发布高端游戏掌机。IHS预计NGP发布四年后的总装机量在2280万台，而PSP在同样时间内的装机量在3070万台，高出NGP 34.8%。随着硬件设备、内容和分销渠道的不断升级扩充，移动游戏设备和专用掌机之间的界限也越来越小。作为智能手机来说，它目前正在迅速虏获大量消费者，未来还将进一步拓展其在消费链中的势力范围。id Software创始人兼技术主管John Carmack之前也认为3DS和NG

消息人士周四透露，苹果一直在探索途径，让iPhone手机变得更为便宜，不过苹果当前并没有开发更小的iPhone手机。此前有消息称，苹果正在开发新一代的廉价iPhone，新产品的尺寸将是当前iPhone 4的一半。消息人士称，苹果技术人员当前正在专注完成下一代iPhone的开发工作，该产品尺寸将与iPhone 4的尺寸相当。该消息人士还表示，苹果在短期内不会推出尺寸更小的iPhone。业内分析师预计，新版iPhone将于今年夏季对外发布。另有消息人士称，苹果目前还不会推出更小的iPhone，原因是产品尺寸的减小并不能极大的降低制造成本，而且用户在操作中将更加困难。更为重要的是，屏幕变小可能会迫使许多开发者重新改写应用，而这一直是苹果希望避免的问题。苹果首席执行官史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）在去年10月举

虽然台积电、GlobalFoundries都在极力推动28nm新工艺，我们也都期待NVIDIA、AMD今年就能推出28nm显卡，但现实是残酷的。NVIDIA CEO黄仁勋在财务会议上对分析人士说：“今年没有28nm，最早也得等到年关。我想，如果要在 第三季度出货(Kal-El Tegra 3)，就必须在第二季度初得到晶圆，对不对？所以说，28nm是不可能的。其次，40nm投产已经进入第三个年头，如今的良品率非常可观……所以说 40nm工艺绝对是不二之选。它是最成熟的，良品率如此之高，我们可以快速获得很高的产量。”NVIDIA日前展示了刚刚完成样品的Kal-El Tegra芯片，拥有四个Cortex-A9处理器核心、新的GeForce GPU图形核心与12个顶点/纹理单元、支持2560×1600分辨率和3D立体的

德国网站ComputerBase.de今天曝光了一份Intel Xeon处理器的路线图，显示了Sandy Bridge架构在服务器领域的前景。首先看一下Intel即将启用全新的Xeon处理器编号体系：Xeon Ea-bcdef vg。Xeon E这种命名方式有些类似桌面上的Core i，之后紧跟的“a”也代表性能级别，同样有3、5、7三种，对应好、更好、最好。连字符后跟着四个数字，其中第一位b代表处理器最多支持的并行路数，有1、2、4、8四种，从单路到八路；第二位c代表处理器封装接口形式，有2、4、6、8四种，2011年内分别指代SNB Socket H2(LGA1155)、SNB Socket B2(LGA1356)、SNB Socket R(LGA2011)、Westmere-EX Socket LS(LG

诺基亚对MeeGo失去信心并转投微软怀抱的举动让Intel感到无奈，不过Intel并不准备放弃该平台，反而加大了对MeeGo的投入。为了吸引并鼓励开发人员坚守MeeGo平台，Intel近日发起了一项AppUpSMdeveloper竞赛，并为开发人员提供给了丰厚的奖励。重大奖项有：— 跨平台最佳应用：能适用于多平台的最佳应用程序开发者可以享受到南极洲（Antarctica）的全程免费旅行，其中含700英里的南极探险；或5万美元的奖金。— 最高雅的MeeGo应用：超音速军用飞机的5天俄罗斯之旅；或5万美元奖金。— 最佳平板机/笔记本应用（The Best App for Tablets or The Best App for Netbooks ）：全程免费参加加州科技、球探足球比分和设计大会（TED Conference）

今天微软宣布了一项特别的庆祝活动计划，该活动由IE9团队企划，主题依然是“尽享网络之美”。IE9团队今天在其官方博客上宣布了此事，但是并未做过多说明，不过有内部人士透露，微软将在当天宣布一个重大消息，而且与IE9有关，极有可能是发布IE9正式版。IE团队表示，3月14日微软将举行一场庆祝派对，在派对开始之前会有一个新闻发布会。在去年9月份，微软就发出了类似的邀请函，并且在会上发布了IE9 Beta。今天的情况和当时如出一辙，难免会让众人猜测IE9正式版会在3月14日发布。在IE9 RC发布之前，IE9 Beta下载量已经突破2500万次，IE9 RC发布仅仅一周下载量就突破了200万次。本周，微软也开始通过Windows Update向Beta用户推送IE9 RC，相信月内IE9 RC用户就会成倍增长。

Intel明年将推出代号Ivy Bridge的22nm工艺新一代处理器，仍会使用LGA 1155接口，并搭配代号Panther Point的7系列芯片组。那么，现有6系芯片组主板和Ivy Bridge的兼容问题就成了大家关注的焦点。之前曾有传言称P67、H67在进行固件、BIOS升级后可支持Ivy Bridge。日前，Intel官方的一张幻灯片已经确认了两者之间的兼容性。Intel在表述这种“交叉兼容性”时表示，Sandy Bridge处理器和Ivy Bridge处理器在封装形式和接口上是统一的，Cougar Point芯片组和Panther Point芯片组在针脚定义和封装上也相互兼容。显然，明年的Panther Point 7系列主板（2012 Board）可毫不费力的向下兼容Sandy Bridge处理器

索尼SCE社长平井一夫日前在接受日本媒体采访时表示，现在还没有必要讨论PS3后继机型的问题，它将和PS2一样拥有10年的周期寿命，而且其性能和对应软件仍有提升空间，很多热门游戏还将登陆PS3。他说：“PS4或其它平台并不是现在所要讨论的一部分，我的意思是说，索尼的重点是PS3。另外NGP和PS3目前正在吸引新的合作伙伴。”尽管平井一夫的话中可能暗含延迟PS4推出时间的意思，但他的一番话更像是意在证明保持PS3完整周期的决心，即便是后继机型发布，PS3也将尽可能长的保留在市面上。索尼第一代PS1主机直到2006年3月份才退市，寿命长达11年；而PS2目前仍旧在市面上与其它新平台竞争，全球出货量也刚刚突破1.5亿台。目前关于PS4的信息十分稀少，索尼倒是计划在今年将PS3的Cell处理器工艺升级到32nm，日后还会

刚刚发布没几天，Intel的新款旗舰级产品Core i7-990X Extreme Edition就摆上了零售柜台，地球上最强悍的民用处理器就此登场。相比此前已有的Core i7-980X，这款新推出的Core i7-990X在规格上变化并不大，只是原始频率从3.33GHz提升到3.46GHz，Turbo Boost睿频加速频率从3.60GHz提升到3.73GHz，但因为前者已经打遍天下无敌手，Core i7-990X的诞生也仅仅是巩固位置、加强形象而已。Core i7-990X开发代号Gulftown，32nm HKMG工艺制造，FCLGA1366封装接口，六核心，十二线程，核心面积239平方毫米，封装尺寸45.0×42.5毫米，表面温度(T-case)最高67.9℃，核心电压0.800-1.375V，热设计