球探足球比分

英特尔正式发布了11代移动酷睿处理器，在发布会的开始英特尔介绍了新款处理器性能提升：CPU提升超20% ，核显性能翻倍，AI性能是原来的5倍。11代酷睿移动处理器，基于英特尔10nm SuperFin工艺，Willow Cove CPU架构和Intel Xe图形架构，CPU频率提升至4.8GHz。 英特尔将11代酷睿与AMD R7 4800U进行了对比。 使用Photoshop为老照片着色，并使用Gigapixel AI将照片从30万像素提升到500万像素，英特尔的系统比AMD的快100%以上。 在Adobe Premier Pro中进行视频处理和导出，英特尔11代酷睿系统在HEVC编码视频时，比AMD快200%。 在游戏测试中，AMD R7 4800U 可以达到31帧，MX 350在50帧左右，而第11代酷睿

这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化，也让大量普通用户产生了误解。作为半导体行业的龙头老大，Intel曾经一直站在先进制造工艺的最前沿，领导行业技术创新，但是近两年，Intel似乎大大落伍了，14nm常年苦苦支撑，10nm一再推迟而且无法达到高性能，7nm最近又跳票了……三星、台积电则非常活跃，8nm、7nm、6nm、5nm……一刻不停。尽管很多行业专家和Intel都一再强调，不同工厂的工艺没有直接可比性，“数字游戏”更是误导人，在很多人心目中Intel似乎真的落伍了。但这是真的吗？当然不是。Intel今天就抛出了一枚重磅炸弹，10nm工艺节点上加入了全新的“SuperFin”晶体管，实现了历史上最大幅度的

联发科今天宣布，与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展，日前通过 5G 调制解调器数据卡的开发与认证，成功将5G体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于2021年初问世。联发科为英特尔个人电脑提供5G连接的T700 5G调制解调器已在实际测试场景中成功完成5G独立组网（SA）呼叫。英特尔凭借在系统集成、验证和开发平台优化方面取得的进展，为用户带来卓越体验，更将为OEM合作伙伴提供协作支持。联发科和英特尔合作推出的产品将可顺畅执行需要大量运算的应用程序，并为多媒体用户提供流畅、快速、零时延的性能。联发科T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立（NSA）与独立组网（SA），提供更快度、可靠且稳定的5G连接，并且具备高能效的产品特性，可延长笔记本电脑的电池寿命，降低用户的充电频次。

Intel通过官方投资者页面的形式确认，定于9月2日发布Tiger Lake处理器。 根据产品规划，Tiger Lake对应11代酷睿移动平台产品，10nm工艺（10nm++）打造，CPU架构Willow Cove，GPU架构Gen 12 Xe，可以说是焕然一新。 由于这是Intel第一次集成Gen12 Xe架构核显，首席架构师Raja Koduri会在8月13日的活动中先行披露技术设计细节，时间大约定在北京时间当晚21点。 据悉，此次用于Tiger Lake的应该是Xe_LP核心，它和DG1笔记本独显所用GPU相同，性能提升幅度非常大。按惯例，Intel应该会详尽公布Tiger Lake家族的SKU型号、配置、定位等细节，传言规模阵容比Ice Lake多出40%。至于桌面平台的Rocket Lake，延续14

在最近一次邮件交流中，Linux之父Linus Torvalds对Intel的处理器战略表达意见。他谈到“希望AVX512指令集安详地‘死去’”。Torvalds指出，Intel应当把精力转移到解决真正问题上来，而不是通过创造神奇的指令集来赢得某些跑分上的胜利。 Torvalds还提到了AMD，他建议Intel向AMD学学，把核心数做上来。在Torvalds看来，AVX512指令集仅在HPC(高性能计算集群)中有点用。据悉，AVX-512是第三代AVX高级矢量扩展指令集，最早于2016年的Xeon Phi x200加速卡中被支持。它提供了单次512位数据和控制指令的执行单元，使得CPU单次可处理的组合矢量数据宽度达到512位，并且扩展到32个512位ZMM寄存器，保证数据处理的暂存需求，也支持FMA融合乘加操作

英特尔正式公布了全新的雷电4标准，40Gbps的带宽要求不变，但是规格全面增强，支持双4K输出及4口雷电4扩展坞。虽然没有像雷电3对雷电2升级那样带来翻倍性能，但雷电4依然保持40Gbps的速度，但是这个速度已经足够高了，是普通USB 3.0/3.1接口的4-8倍。 雷电4接口主要改进了兼容性、可靠性及安全性，提升了连接能力，通过USB-C物理接口兼容了USB 4、DisplayPort和PCI Express（PCIe），并且完全兼容前代雷电和USB产品。那么相比雷电3，雷电4具体有哪些改进呢?相比雷电3，最低PC视频规格和最低PC数据规格的要求提高一倍视频：支持两个4K显示屏或一个8K显示屏。数据：PCIe传输速度高达32Gb/秒，存储传输速度高达3，000MB/秒。支持具有多达4个雷电4端口的坞站。PC至

Killer网卡曾经掀起过一阵热潮，各大主板商争先在自家主板上面集成Killer品牌的网卡，使用他们家的特色技术为游戏的网络通信进行优化，热潮过去之后还是有像Dell这样的大OEM一直在使用Killer品牌的网卡。Killer现在的AX1650无线网卡实际上就是Intel的AX200无线网卡套壳，不过仍然可以使用Killer网卡独有的网络调优技术。Intel与Killer品牌背后Rivet Networks一直有合作关系，而今天，Intel正式宣布全资收购Rivet Networks。在收购之后，Rivet Networks团队将会加入到Intel的无线解决方案部门（隶属于CCG），他们的标志性产品——Killer品牌网卡也将会成为Intel Wi-Fi产品线的一部分。而Rivet Networks的自有软件也

Intel桌面级十代酷睿的旗舰型号酷睿i9-10900K在做到10核心20线程的同时，极限加速频率也高达5.3GHz，代价之一就是功耗设计了，官方标称热设计功耗125W，比之前的8核心16线程i9-9900K增加了30W。当然了，我们都知道，Intel、AMD标注的热设计功耗，都是给散热作参考的一个指标，和处理器本身的实际功耗并不是同一回事儿(两家的热设计功耗也不能直接对比)。近日，联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame 在联想新发布的拯救者刃9000K 2020台式主机上，就压榨了一番i9-10900K。 测试中，i9-10900K一直跑AIDA64 FPU压力测试，RTX 2080 Super显卡则一直跑FurMark压力测试，也就是传说中的双烤，室温环境24℃，其中处理器采用240mm一体式水冷

最近因为COVID-19疫情的原因，全球都是陷入了“家里蹲”模式，正常的生活、工作都要受到影响。对工厂来说，很多国家也不得不下令停工。Intel CEO司睿博日前在采访中表示他们没受到多大影响，因为CPU生产太重要了，没被限制。在接受CNBC采访时，司睿博也谈到了目前的疫情影响的问题，司睿博表示他也不知道现在的疫情何时才能结束，经济形势什么时候才能正常化。不过停产停工对Intel的影响不大，司睿博自豪地表示，在全球几乎所有限制生产的国家中，Intel的产品都是例外的，因为他们的生产被视为至关重要的，而且是必要的。司睿博表示，笔记本、台式机及服务器等产品在隔离期间比正常工作时还要重要，事实证明人们不可能依靠手机来远程工作，依然离不开笔记本或者台式机。根据Intel之前的消息，Intel在美国、以色列、爱尔兰、马来

Intel CEO司睿博日前在采访中表态，希望未来的10年里，科技能够造福地球上每一个人。2020年是21世纪第三个10年的开端，尽管今年一开年就遇到了全球危机的考验，但是人还是要往前看，科技还是要发展。福布斯杂志日前采访了Intel CEO司睿博，他是Intel公司创业以来第七位CEO。文章指出，成立初期，Intel业务重点主要是各类半导体产品，后因IBM公司1981年推出的第一台PC采用了Intel 8088 CPU而一举成名。如今，全世界已出货的82％的PC采用了Intel处理器，Intel的半导体产品用在近95％的服务器里。如今Intel依然专注核心业务，但司睿博认为，未来10年Intel将有更多机遇拓展业务版图，这几年来Intel已经在推进其在PC、服务器、汽车、物联网，以及一切有算力需求的领域的战略

新冠病毒引发的 COVID-19 疫情对科技行业造成了极大的冲击，芯片巨头英特尔似乎也被打乱了新品的发布计划。此前有消息称，该公司有望在 4~5 月份发布十代处理器新品。但近日有爆料指出，时间或已推迟到 6 月份。上周消息人士已经分享了一张据说来自英特尔员工的十代 Core i5-10400 处理器的谍照，让苦等了好几个月的消费者感到激动不已。然而要在 4 月 13 日 ~ 6 月 26 日的窗口期中挑出一个确切的发布日期，仍取决于英特尔能否及时等到全球供应链恢复正常生产。毕竟受疫情影响，OEM 厂商仍有大量员工在居家隔离，工厂普遍调低了产能、甚至计划在一段时间内完全停工。作为十代处理器的匹配对象，英特尔还需要与合作伙伴一起制造基于新芯片组的主板等配件。而在疫情过后，整个行业的恢复速度，显然无法像正常过完年那样

在今年的CES 2020上，英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板，长条形，单手可握，只有两个USB-C接口。 现在，英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一个USB-C接口。 英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。从上图可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一个小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一个SSD颗粒，只有一个USB-C接口。 英特尔也在新闻稿中表示，Lakefield有5个核心，将一个10nm的高性能Sunny Cov

提到10nm工艺，这是Intel近几年来的一块心病，由于10nm遇到了技术困难，进度一直在拖延，导致Intel过去五年不得不靠14nm撑场面。2019年Intel终于量产10nm了，CEO司睿博日前在采访中表示10nm产能已经连续增长5个季度，他们对10nm充满信心。在接受巴伦网站采访时，Intel CEO司睿博回应了对10nm工艺的关注，他说加速10nm包括了多项内容，其中之一就是提高产能，在过去5个季度中，10nm的产能（也可以说是良率）比预期的要好，这对客户端及服务器市场都很重要。对于10nm工艺，司睿博表示他们的信心越来越高。那Intel会推出哪些10nm处理器呢？司睿博表示，从去年Q4季度开始，Intel推出了客户端级的10nm处理器，目前正在生产10nm FPGA芯片，今年上半年还有10nm工艺的5

AMD在发布Zen架构处理器之后攻势凌厉，在不同市场都夺回了不少份额，而Intel这边前两年都靠着此前累积下来的工艺优势和还算优秀的Skylake架构支撑着，然而10nm的难产导致新架构迟迟不能上线，全年AMD的7nm Zen 2架构一波爆发让Intel难以招架，10nm的Icelake虽然出来了，但是它今明两年都没啥希望进入桌面主流市场，咋办？降价咯。最新消息称，Intel会在今年下半年调整其CPU价格，以捍卫他们的市场地位。如果是以前的话，Intel的处理器是很少降价的，一款Core i7的价格可以坚挺两三年，然而两年前AMD打破了这个游戏规则，就如玩家口中所说的那样：“感谢AMD，让我们用上了便宜的Intel处理器。”其实Intel处理器的降价在HEDT平台上早已发生，特别是去年十月Intel发布Casc

消费电子业的尖锋盛会、CES2020大展今天正式开幕，Intel公司现场公布了代号为“Tiger Lake”的下世代新CPU，同时展示了其内置GPU的惊人处理效果，流畅运行《星际战甲》等游戏，一起来了解下。 ·据悉，Tiger Lake芯片基于10nm工艺，集成全新的Xe架构显卡，从而大幅提高了人工智能性能和图形性能。同时，据英特尔介绍，Tiger Lake将支持Thunderbolt 4，数据吞吐量将是USB 3的四倍，但Thunderbolt 4的带宽似乎没有改变，依旧是40Gbps。 ·现场还演示了Tiger Lake内置GPU的惊人图像处理效果，流畅运行《星际战甲》等游戏。 ·Tiger Lake宣传片：

在今日(1月7日)CES 2020展会上，折叠屏PC成为最受关注的产品之一。戴尔和联想都展示了旗下折叠屏PC，Intel自然也不会错过。在展会上Intel带来了一款折叠屏概念PC，名为Horseshoe Bend(马蹄弯)，它取消了键盘，B面和C面都是屏幕，展开是一块17.3英寸的4：3屏幕。得益于折叠屏，B面的C面的屏幕连为一体，且支持触控操作，拥有更好的沉浸感体验。当然，如果你不习惯屏幕上的键盘输入，它还支持外接无线键盘。Horseshoe Bend基于Intel最新的10nm++工艺的Tiger Lake处理器，后者将于今年晚些时候在笔记本平台率先发布。展示机运营的是Windows 10系统，但显然专为折叠屏打造的Windows 10X更加适合此类产品。外媒表示Intel现场不允许上手，所以无法分享其铰链

最近英特尔芯品汇官方又在微博上科普了，科普问题是：“为什么光标要设计成不对称的？”光标可以分为伞、柄两部分，各自都是左右对称的，但合在一起就不对称了，二者的中轴线并不完全重合，伞部分的斜线角度为45度，柄部分的两条斜线却是26.57度，因此两条中轴线就有了4.07度的差异。把箭头放直了就能很容易看出来，箭头的尾巴向右弯了。官方表示：“原因很简单：光标右边箭头的小短线是水平的，这样可以保证给用户的视觉感受不会太过倾斜，虽然箭头视觉设计不是完全对称的，但是基本保证了视觉上的舒适性哦！”此外还有一个美观的原因。如果把指针的柄设计成中心对称，那么柄的倾斜度就是22.5度，而22.5度的tan值是0.41左右，意味着画柄的时候，每横移1个像素就要往下画2-3个像素不等。早期的鼠标图标是不带反锯齿的，仅仅是单色图标，这样画

瑞信集团年度科技峰会上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界关心的问题做了回答。司睿博表示，他试图让公司员工打破垄断CPU市场90%份额的观念，这种思维甚至让Intel错失了技术转型的好机会。司睿博认为，Intel要成为一家不仅仅能提供CPU的公司，未来应该在GPU、AI、FPGA、5G等一切与硅片有关的市场上都扮演重要角色。司睿博的观点是，TAM（整个可寻址市场）的市场价值将在未来四年内从2300亿美元提升到3000亿美元，Intel希望能拿到30%的份额。关于10nm的延期问题，司睿博总结为三大原因，一是CPU市场需求的成长速度（21%）超过了公司预期（10%），二是Intel自研并制造基带芯片占据了产能，三是14nm经反复打磨能效越来越好。最后，司睿博强调，Intel的首批

这两年，AMD、Intel在处理器竞争上你来我往、好不热闹，而除了技术和产品上的正面碰撞，市场推广方面两家也都是费劲了心思。面对声浪一波高过一波的AMD YES，Intel除了在工艺、架构、技术、产品上加速，还亮出了自己的最强武器。外媒曝光了一张疑似Intel宣传幻灯片，其中赫然提到：“Intel的大杀器……就是超有钱！”(Intel's Scale Advantage...Financial Horsepower)这份幻灯片称，AMD 2018年全年的净利润才3亿美元左右，Intel 2019年度的推广费用，就高达30亿美元左右，落差足足十倍。当然，这30亿美元除了市场宣传营销方面的费用，也涵盖了Intel在降价、补贴方面的支出。比如最近刚发布的新一代酷睿X 10系列桌面发烧处理器、至强W-2200系列工作站

10月份Intel会推出两款新处理器，一个是酷睿i9-9900KS，全核5GHz处理器，还有就是Cascade Lake-X系列的HEDT旗舰，今年的处理器布局大概就是这样了。与AMD承诺每年发布一代新处理器相比，这两年Intel的CPU处理器布局有点让人乱，主要是工艺、架构繁杂，组合起来太多可能了，要涉及移动、桌面及服务器三大领域。Hardwareluxx网站日前汇总了一份Intel CPU处理器的路线图，整理的资料是比较清晰了，大家可以参考下。桌面处理器中，Coffee Lake-S、Skaylake-X系列没什么好说的了，现在的主力，九代酷睿也都是咖啡湖的产物，就是核心数不同而已。接下来还有Cascade Lake-X，还是14nm Skylake架构的，10月份发布的就是这个了。再往后的Comet La