Intel 320系列固态硬盘在容量上有40GB、80GB、120GB、160GB、300GB、600GB,产品编号第一款为SSDSA2CT040G310,后边五款均采用SSDSA2CWxxxG310的形式,其中xxx为代表容量的三位数字。和其他厂商的固态硬盘产品线相似,Intel 320系列的性能划分也非常清晰,同样是各容量版本的读取速度基本差不多,写入速度则随着容量减少而急剧下滑,最低只有最高的大约五分之一。300GB型号读取为270MB/s、写入为205MB/s,相比前两代的250MB/s、170MB/s有所提高,但是幅度并不大,毕竟传输接口还是SATA 3Gbps,这基本上已经达到极限了。最顶级的600GB型号具体读写指标暂时欠奉,但是相信顶多只会在写入上更快一些。在其他厂商纷纷引入SATA 6Gbps
世界上最大的商业软件开发企业甲骨文(Oracle)今天宣布,将不再为Intel Itanium安腾服务器平台开发任何软件,让这套纯粹IA64架构平台的未来再次蒙上了阴影。甲骨文在一份声明中称:“在与Intel高层管理人士进行了多次会谈之后,甲骨文作出了一个艰难的决定,停止所有针对Intel安腾处理器的软件开发工作。Intel明确了他们的战略,即专注于x86微处理器,而安腾已经走到了生命的尽头。”甲骨文进一步指出,微软和红帽此前都已经停止了安腾平台软件的开发,而作为安腾最忠实拥趸的惠普也没有在其长远细节规划中提到安腾,至于戴尔、IBM,早在2005年就和安腾说拜拜了。事实上就连Intel自己也在逐渐疏远安腾,比如今年初就在C/C++、Fortran编译器中停止了对安腾的支持,而且代号Kitttson的下一代安腾产
来自富士通的一份产品路线图显示,Intel的新一代发烧桌面平台Sandy Bridge E确实有望在今年第四季度发布。Sandy Bridge E平台处理器自然仍旧基于Sandy Bridge架构,但是规格更高,封装接口也改为新的LGA2011,搭配芯片组可能会命名为X68,取代现有的LGA1366处理器和X58主板,后者将于2012年第一季度开始进入退休阶段。据说LGA2011处理器的热设计功耗最高会达到150W,比LGA1366高出大约20W。按照富士通的这份路线图,LGA2011平台的样品预计在第三季度提供给厂商进行测试,第四季度正式发布,寿命周期会延续到2013年底。需要指出的是,这里说的都是富士通的工业和服务器产品,产品代号都是来自Xeon系列的Romley,和消费级产品可能不完全一致,但总体进度应该
英特尔将在明年推出第一款耗电量不到10瓦的凌动服务器处理器,此举显然是针对低功率ARM 服务器处理器的不断崛起采取的行动。英特尔是在创业企业 Calxeda宣布它将开发一种包括相关的DRAM内存在内耗电量只有5瓦的四核ARM Cortex A9服务器系统芯片的消息几天之后宣布这个消息的。英特尔表示,它还计划在今年晚些时候推出基于其最新的SandyBridge架构的耗电量为15瓦的服务器处理器。此外,英特尔宣布它目前正在生产两款至强服务器处理器,耗电量分别是45瓦和20瓦。英特尔将在今年6月之前开放一个实验室,允许开发人员在那里分析在这些芯片上运行的数据中心软件。英特尔销售低功率服务器处理器已经有两年时间了,其中一款至强处理器的耗电量曾达到30瓦。亚马逊、Facebook、谷歌、微软和其它公司的大型数据中心一直在
3月28日,Intel终将发布采用25nm工艺MLC NAND闪存芯片的新一代固态硬盘,型号定为320系列,开发代号Postiville Refresh。25nm 320系列将取代现有的34nm X25-M/X25-V系列,对应价格基本不变,面向主流消费、中小型企业、数据中心和嵌入式市场,部分最终规格如下:1、4KB随机读取、写入性能最高分别为39500 IOPS、23000 IOPS2、AES 128位全盘加密3、增强的掉电管理4、平均故障间隔时间120万小时Intel 320系列固态硬盘在容量上有40GB、80GB、120GB、160GB、300GB、600GB六种,预计价格分别为109美元、189美元、239美元、329美元、569美元、1119美元。
凭借Intel、苹果两位大佬的号召力,Light Peak Thunderbolt接口正在获得越来也多大型厂商的支持,现在索尼也来了。索尼博客消息网站Sony Insider获得内线消息称,索尼将在今年夏天推出一款非常有趣的“VAIO Hybrid PC”轻薄型笔记本,配备现在称作Thunderbolt的Intel Light Peak技术,也就是和苹果新款MacBook Pro上一样的接口。硬件配置上,这种新笔记本会搭载Intel Core i7处理器、Intel WiDi无线传输技术、固态硬盘、HDMI输出和3D立体支持,没有光驱,重量1.13公斤左右,电池续航时间可达8-16.5小时。有趣的是,索尼还会提供一个重约680克的扩展坞(可能就是利用Thunderbolt接口),进一步带来AMD Whistle
据国外媒体报道,英特尔和高通近日都宣称,日本的大地震和海啸并不会影响他们的芯片生产和供应,并称目前这两家公司在全球内的运营都非常好两家公司的官员都表示,尽管外界一直担忧日本当下的自然灾害将影响诸多芯片制造商的供应链问题,但英特尔和高通给客户供货并不存在问题。与此同时,这两家公司还表示,像日本地震之类的自然灾害对其业务运营并不会产生太大影响。英特尔发言人楚克·穆洛伊(Chuck Mulloy)声称,该公司将能够继续生产和发送处理器产品。目前英特尔大约为全球80%的电脑提供芯片。穆洛伊还表示:“我们将恪守对客户的承诺。”高通也在3月16日发布声明称,其在全球范围内都能很好地运营业务,因此某一地区出现的问题并不会对公司的整个业务产生负面影响。高通在声明中表示:“从我们对公司整个半导体供应链的评估结果来看,我们认为,日
在不少产品已经悄然采用之后,Intel今天算是终于正式发布了新款双核心处理器Atom N570。不知道是不是巧合,这正好与VIA的超低功耗双核心产品Eden X2赶在了同一天。Atom N570仍基于45nm工艺制造,双核心四线程,1.76亿个晶体管,封装尺寸22×22毫米,内核面积87平方毫米,热设计功耗依然保持在8.5W。该处理器主频1.66GHz,二级缓存1MB,DMI总线频率2.5GT/s,集成图形核心GMA 3150,基础频率200MHz,支持单通道DDR3内存,最大容量2GB,支持SSE2/SSE3/SSSE3指令集,不支持VT-x、VT-d等虚拟化技术。很显然,相比于去年第三季度发布的首款双核心上网本处理器Atom N550,新型号仅仅是将主频提升了160MHz,其他规格完全没变,包括热设计功耗也
Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产,他并称预计明年首批测试用450mm晶圆可制 成,相应的芯片生产设备方面则2013年可到位。(此前台积电曾表态2013年试产450mm产品,2015年20nm节点制程上实现450mm量产。)当被问及Intel凭什么称新建的Fab14工厂“可兼容450mm晶圆”时,Hobbs回答:“这主要是与车间的大小,高度,以及工厂建筑的承重能力有关。”不过目前为止还没有哪家生产设备制造商明确表态会耗资200亿美元对450mm对应的生产设备进行研发。而且,政府方面对待450mm项目的态度也十分冷淡,并没有出资赞助的意思。目前为止仅有Intel,东芝,台积电和三星有意兴建450mm工
根据VR-Zone的消息,Apple目前已经开始生产新的Z68芯片组,并预定五月开始供货。此芯片组有更好的超频功能、独立显卡支持以及SSD缓存功能。SSD缓存功能可以将硬盘内最常存取的资料放置到SSD内以增进效能。在MacBook Pro (Early 2011)发售前也曾经传出搭载系统安装专用SSD的消息,但是正式公布时并未出现此功能。而根据Z68新增的SSD快取,也许相关的设计会在未来不久后的Mac内出现也说不定
Intel公司于周一正式推出了面向普通消费者的全新系列SSD硬盘。同时新系列SSD硬盘也同Intel公司首款基于Serial ATA-600接口的SSD硬盘。Intel全新510系列硬盘将支持450MB/s读取和300MB/s写入,支持20K 4KB 读取 IOPS以及最高5K写入IOPS。根据Intel公司介绍,SSD 510将可以带来远高于当前SATA SSD硬盘的连续读取与写入速率,因此其速度也可以说是目前最快的消费类SSD硬盘。Intel 510系列SSD硬盘之前有个代号叫做Elmcrest,基于34nm NAND闪存。高容量产品可提供最高500MB/s的连续读取速率以及315 MB/s的连续写入速率。目前该系列SSD硬盘容量共有2种分别为250G和120G,售价分别为584美元/千块和284美元/千块
英特尔今天宣布,已经完成对安全软件厂商McAfee的收购。英特尔去年8月宣布,将斥资76.8亿美元收购McAfee。这一款项将由现金支付。英特尔表示,McAfee将继续使用自有品牌研发和销售安全产品。两家公司的“战略合作关系的首批成果”将于2011年晚些时候上市。McAfee将向英特尔软件与服务集团汇报,后者的负责人是英特尔高级副总裁詹睿妮(Renée James)。美国联邦交易委员会和欧盟监管机构分别于去年12月和今年1月批准了这项交易。McAfee是全球最大的安全软件厂商之一,2009年的营收为20亿美元。英特尔希望通过这笔收购,将McAfee的安全技术与其硬件相结合,提供安全性更高的产品。英特尔CEO欧德宁(Paul Otellin)在收购McAfee时表示,网络安全是除性能和网络之外的“一切计算体验的第
虽然开发中的Light Peak准备支持多种不同的通信协议,但正式发布的Thunderbolt 1.0却仅支持两种,想要支持该技术的厂商就必须向Intel购买控制器,而且Intel似乎也不打算增加支持其他协议。Intel发言人Dave Salvator在接受媒体采访时称:“PCI Express、DisplayPort都是原生支持的。其他协议可以通过适配器得到支持。如果你制造了一种使用PCI Exress协议的设备,它就可以运行在Thunderbolt上。”对于这种新接口普遍被视为USB杀手的看法,Intel再次表示无意赶尽杀绝:“我们认为Thunderbolt、USB 3.0是可以互相补充的,我们也会继续支持USB 3.0。”Intel自信Thunderbolt接口的普及速度会很快,但短期内会更多地出现在专业
除了出货B3步进的P67、H67芯片组之外,Intel还开始了6系列新款芯片组的生产和出货,包括面向桌面多媒体市场的H61、面向商务领域的Q65,以及针对高端玩家和发烧友的Z68,同样都是B3步进,SATA 3Gbps接口不存在问题。Z68芯片组能够更好地支持Sandy Bridge处理器超频,尤其是可以自由调节外频,而且还能支持双路x8模式的CrossFire/SLI,对固态硬盘的支持也更加完善。Z68预计会在五月份的第一周发布,也就是2-6日,价格方面要比P67芯片组贵大概8美元。有趣的是,Intel准备了两款Z68原厂主板,其中DZ68BC定位高端,DZ68DB却面向多媒体领域,可以配合处理器集成显卡提供DVI、HDMI、DisplayPort等输出接口,就像是能够超频的H67。
Fudzilla从富士通得到消息称,代号为Oak Trail的Intel新一代平板机处理器平台将在3月30日发布。目前为止,我们了解最多的该平台处理器是Atom Z670,它为单核心处理器,主频1.5GHz,热设计功耗3W。据悉三星滑盖式平板机Slide PC 7将会率先搭载Atom Z670上市,其它众多该平台平板机也将在日后上市,但具体日期尚未披露,这其中包括了联想IdeaPad Slate、富士通Stylistic Q550、 Motion CL900和Ocosmos OCS1等,届时预计它们将运行Windows 7系统。
针对英特尔今年1月份上市的“CougarPoint”6系列芯片组存在的设计问题,昨日(2月24日),英特尔召开了相关问题媒体沟通会,对外公布了相关事宜的处理意见。英特尔公司表示,问题芯片组全球数量约在800万,预计给英特尔带来的损失为10亿美元,将在4月恢复全部产能。2011年1月31日(美国时间),英特尔在第一时间对外公布,公司发现近期推出的支持第二代智能英特尔酷睿处理器的英特尔6系列芯片组中的部分SATA端口存在可能影响性能的潜在问题。公告称,在6系列芯片组的6个SATA端口中,2-5端口(SATA2.0)会随着使用时间的增加,可能在3年中有大致约为5%的几率出现性能下降或不稳定等潜在问题。英特尔公司称,问题芯片组全球数量约在800万左右,预计给英特尔带来的损失为10亿美元,目前出现的芯片组问题已经得到解决
Intel刚刚正式发布了宣传已久的Light Peak技术,并定名为“Thunderbolt”(雷电)。这种新的PC连接技术集高速数据传输、高清显示于一体,带宽达10Gbps,能在30秒钟内传输一部全长高清电影。Thunderbolt技术由苹果提议、Intel开发,首批采纳它的产品将是苹果今天夜里发布的新款MacBook Pro笔记本。Thunderbolt技术融合两种通信方法或者说协议,其中PCI Express用于数据传输,可以连接几乎任何类型的设备,DisplayPort用于显示,能同步传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。Thunderbolt接口非常小巧,能用于各种超轻薄笔记本、迷你一体机等各类设备,而且兼容现有的DisplayPort显示器和转接器,此外它是一种所有设备通用的接口,能够以菊花
今年第二季度,Intel的高端服务器处理器将会进化为Xeon E7系列,继续全面统治双路、四路、八路服务器和工作站市场。Xeon E7系列开发代号Westmere-EX,制造工艺升级为32nm,不过封装接口仍是LGA1567,向下兼容45nm Nehalem-EX Xeon 7500系列,现有主板只需更新BIOS即可支持。等到第四季度,Intel还会面向主流服务器市场推出Sandy Bridge-EP/EN,改用新的LGA2011封装接口。Xeon E7系列首批就有多达18款不同型号,分为Xeon E7-8800、Xeon E7-4800、Xeon E7-2800三个子系列,分别支持最多八路、四路和双路并行,核心数量6/8/10个,除了E7-8837外全部支持超线程,原始频率1.73-2.67GHz不等,都支持
昨天刚刚获悉Intel Z68芯片组两款原厂主板的型号,今天我们又得到一份官方路线图,展示了H61、Z68、“X68”(待确认)三类主板的发布规划和部分规格细节。今年上半年首先是基于H61芯片组的“DH61AG”,开发代号Apple Glen,主要面向轻薄型一体机等多媒体球探足球比分领域。该主板搭配LGA1155 Sandy Bridge处理器,采用Mini-ITX迷你板型,提供USB 3.0接口(非原生)、SATA 6Gbps接口(原生)、DVI/HDMI输出接口、SO-DIMM内存插槽。Z68主板一共两块,上半年先推“DZ68DB”,开发代号Dunes Beach,也定位于多媒体市场,同样搭配LGA1155 Sandy Bridge,ATX标准板型,输出接口提供DVI/HDMI/DisplayPort,支持超频和R
Intel公司CEO Paul Otellini日前表示,其之前的合作伙伴诺基亚公司抛弃MeeGo系统,转投微软Windows Phone是因为受到了金钱上的诱惑,而Intel肯定也将找到MeeGo系统的新伙伴。在上周末伦敦举行的一场分析师会议上,Paul Otellini做出了这样的一番言论。他表示,诺基亚做出决定是基于财政上的考量,无论Google还是微软都向诺基亚抛出了大笔的金钱。“如果我是Stephen Elop(诺基亚首席执行官),我不会做出这样的决定,我可能会选择Android。”他还表示,MeeGo本应是诺基亚最正确的选择,只是诺基亚认为他们无法承担选择这条路线的开销。Otellini认为,诺基亚选择了一条最艰难的道路,如果使用Android系统则难度将减轻一些,MeeGo系统则是最顺理成章的选择
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