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    即将发布的Intel Z68芯片组不但会更好地支持Sandy Bridge处理器超频，还将引入一项固态硬盘缓存技术“SSD Caching”，不过看起来Intel似乎觉得这个名字不够响亮，于是又改成了“Smart Response”(智能响应)。名字更换的同时，具体功能丝毫未动。该技术能让用户将一块小容量固态硬盘用作高速系统缓存，搭配大容量机械硬盘或者混合硬盘组成双硬盘系统，进一步改善系统性能。    Tom's Hardware此前使用希捷Barracuda XT硬盘搭配Intel X25-M固态硬盘做缓存进行的测试显示，这项技术在PCMark Vantage测试中体现出了很大的作用，系统载入、程序载入、硬盘性能、游戏性能等四个项目的得分都大

   来自Fudzilla的报道，英特尔即将公布其低电压Sandy Bridge芯片产品，首批发布的型号有1.6GHz的旗舰产品Core i7 2657M，缓存4MB，它可以在Turbo Boost模式下自动超频到2.7GHz，此外还有1.4GHz的Core i5 2537M，它的Turbo Boost增强幅度较低，且缓存只有3MB。这两款芯片将在5月31日的台北Computex上被展示。 

今天一早，Intel正式发布了Xeon服务器与工作站处理器的最新两大家族：其一是面向高端任务关键计算领域的Xeon E7-8800/4800/2800系列，代号Westmere-EX，基于上代Westmere架构，口号“加速任务关键的转换”；其二是面向小型企业的Xeon E-1200系列，代号Sandy Bridge-EN，基于新一代Sandy Bridge架构。Xeon E7系列总计有18款不同型号，全部采用32nm工艺制造，LGA1567封装接口，最多十个核心、30MB三级缓存，每处理器四条QPI总线(速度最高6.4GT/s)，热设计功耗最高130W，支持HT超线程技术、Turbo Boost动态加速技术、VT虚拟化技术，具备先进的数据保护和可靠性技术AES-NI指令集、TXT可信赖执行，支持最多2TB D

以色列公司LucidLogix新近推出的Virtu集显、独显自动切换虚拟化技术再次取得重大进步，赢得了Intel的信赖，未来将会捆绑在部分H67、Z68原厂主板中提供给用户。LucidLogix Virtu技术非常类似于NVIDIA Optimus，尤其针对Intel Sandy Bridge平台，可实现HD Graphics集成显卡与AMD/NVIDIA独立显卡的实时自动切换，达到性能、功耗的平衡。更进一步的是，它能让用户在不拿掉独立显卡的同时使用Sandy Bridge处理器集成的Quick Sync转码功能。很多人可能不知道的是，Intel其实就是LucidLogix公司的投资方之一，所以第一家宣布支持Virtu方案就没什么可奇怪的了，而且它也是专心为Sandy Bridge服务的，不过迄今为止还没有其它

近年来，Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick － Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。再往后半导体制造工艺该走向何方？新家族又会取什么名字？这些都从来没有出现在路线图上，各方猜测也是众说纷纭。制造工艺到还好说。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate.com网站今天曝料称，其实真

我们很早就知道，Intel会在今年第四季度推出新一代发烧级桌面平台，其中处理器代号Sandy Bridge-E(简称SNB-E)，芯片组则普遍认为会延续现在的命名方式而叫作“X68”。结果，我们太低估Intel玩弄型号命名的花招了。X58的接班人真名叫作“X79”，也就是和下一代22nm Ivy Bridge处理器配套的Panther Point 7系列芯片组划归为同一序列，当然也是单芯片设计。这也直接证明，X79至少在整个2012年都是Intel旗舰平台的基础，巩固LGA2011封装接口SNB-E处理器高高在上的地位。这份路线图也显示，Panther Point 7系列芯片组仍定于2012年第一季度发布，也就是说22nm Ivy Bridge处理器不会像日前传闻的那样为了对抗AMD推土机而提前。X79的具体规

主办方表示，由于本月天灾给全日本带来的巨大冲击，2011年度的东京游戏展（Tokyo Game Show）很可能将缩小展会规模。即便游戏展在9月举行，但面对目前福岛核电站的不利情况，多数人认为日本在未来六个月当中电力输出会非常紧张。而总所周知，大型游戏展对于电力的消耗是非常大的。这次突如其来的自然灾害，使得相当数量在日本原定发售的游戏以及游戏活动都被迫延期甚至彻底取消。而现在看来，这一震对日本游戏产业的影响还远没有停止。东京游戏展发言人告诉Kotaku杂志记者：“目前我们还没有确定要取消游戏展或者减小规模”，但他补充了一句：“考虑到目前的情况，减小游戏规模的选择还是有可能的。”（SHOWGIRL缩水不？）TGS 2011计划在今年9月15开幕。阿弥托福……

继使用Marvell主控芯片的SATA 6Gbps接口510系列后，万众期待的Intel第三代民用固态硬盘今天终于正式发布。新硬盘被命名为320系列，但Intel也明确指出它就是X25-M系列的正统继任者。相比上代X25-M G2，320系列最显著的区别就是换用25nm工艺闪存。通过使用更大容量、更廉价的25nm闪存，320系列首次提供了300GB和600GB容量版本，并相比上代产品降价最多30%。同时，针对25nm闪存的寿命问题，Intel还对可靠性进行了改进，通过冗余存储空间保障用户数据，支持128bit AES加密，并提供掉电数据保护功能，可在系统突然断电时利用电容电量将缓存中的数据立即保存后再停止工作。Intel 320系列仍基于SATA 3Gbps接口，提供多种规格。2.5寸版有7mm薄版和9.5mm

英特尔准备携改进后的新芯片进军智能手机市场，却仍面临着一些问题：最突出的是：新芯片能否通过入驻一款创新性手机吸引用户？能否助力英特尔成为全球最大手机芯片厂商之一？目前答案还无法揭晓。英特尔并未详细披露该芯片信息。市场研究公司IDC今年2月份表示，2010年第四季度，智能手机芯片出货量约1.01亿颗，首次超过同期9200万颗PC芯片出货量。英特尔对此保持沉默也有情可原：该公司不希望公布一款没有手机的芯片。英特尔面向智能手机的芯片Moorestown从未入驻顶级手机厂商，尽管英特尔2009年就表示采用Moorestown芯片的智能手机即将问世。英特尔两年前宣布的一款LG智能手机也从未露面。最近，诺基亚与微软结盟意味着与英特尔的合作关系不再是微软首选。英特尔不希望再犯同样的错误，这或许也是英特尔智能手机芯片业务掌门上

Intel 320系列固态硬盘在容量上有40GB、80GB、120GB、160GB、300GB、600GB，产品编号第一款为SSDSA2CT040G310，后边五款均采用SSDSA2CWxxxG310的形式，其中xxx为代表容量的三位数字。和其他厂商的固态硬盘产品线相似，Intel 320系列的性能划分也非常清晰，同样是各容量版本的读取速度基本差不多，写入速度则随着容量减少而急剧下滑，最低只有最高的大约五分之一。300GB型号读取为270MB/s、写入为205MB/s，相比前两代的250MB/s、170MB/s有所提高，但是幅度并不大，毕竟传输接口还是SATA 3Gbps，这基本上已经达到极限了。最顶级的600GB型号具体读写指标暂时欠奉，但是相信顶多只会在写入上更快一些。在其他厂商纷纷引入SATA 6Gbps

世界上最大的商业软件开发企业甲骨文(Oracle)今天宣布，将不再为Intel Itanium安腾服务器平台开发任何软件，让这套纯粹IA64架构平台的未来再次蒙上了阴影。甲骨文在一份声明中称：“在与Intel高层管理人士进行了多次会谈之后，甲骨文作出了一个艰难的决定，停止所有针对Intel安腾处理器的软件开发工作。Intel明确了他们的战略，即专注于x86微处理器，而安腾已经走到了生命的尽头。”甲骨文进一步指出，微软和红帽此前都已经停止了安腾平台软件的开发，而作为安腾最忠实拥趸的惠普也没有在其长远细节规划中提到安腾，至于戴尔、IBM，早在2005年就和安腾说拜拜了。事实上就连Intel自己也在逐渐疏远安腾，比如今年初就在C/C++、Fortran编译器中停止了对安腾的支持，而且代号Kitttson的下一代安腾产

来自富士通的一份产品路线图显示，Intel的新一代发烧桌面平台Sandy Bridge E确实有望在今年第四季度发布。Sandy Bridge E平台处理器自然仍旧基于Sandy Bridge架构，但是规格更高，封装接口也改为新的LGA2011，搭配芯片组可能会命名为X68，取代现有的LGA1366处理器和X58主板，后者将于2012年第一季度开始进入退休阶段。据说LGA2011处理器的热设计功耗最高会达到150W，比LGA1366高出大约20W。按照富士通的这份路线图，LGA2011平台的样品预计在第三季度提供给厂商进行测试，第四季度正式发布，寿命周期会延续到2013年底。需要指出的是，这里说的都是富士通的工业和服务器产品，产品代号都是来自Xeon系列的Romley，和消费级产品可能不完全一致，但总体进度应该

英特尔将在明年推出第一款耗电量不到10瓦的凌动服务器处理器，此举显然是针对低功率ARM 服务器处理器的不断崛起采取的行动。英特尔是在创业企业 Calxeda宣布它将开发一种包括相关的DRAM内存在内耗电量只有5瓦的四核ARM Cortex A9服务器系统芯片的消息几天之后宣布这个消息的。英特尔表示，它还计划在今年晚些时候推出基于其最新的SandyBridge架构的耗电量为15瓦的服务器处理器。此外，英特尔宣布它目前正在生产两款至强服务器处理器，耗电量分别是45瓦和20瓦。英特尔将在今年6月之前开放一个实验室，允许开发人员在那里分析在这些芯片上运行的数据中心软件。英特尔销售低功率服务器处理器已经有两年时间了，其中一款至强处理器的耗电量曾达到30瓦。亚马逊、Facebook、谷歌、微软和其它公司的大型数据中心一直在

3月28日，Intel终将发布采用25nm工艺MLC NAND闪存芯片的新一代固态硬盘，型号定为320系列，开发代号Postiville Refresh。25nm 320系列将取代现有的34nm X25-M/X25-V系列，对应价格基本不变，面向主流消费、中小型企业、数据中心和嵌入式市场，部分最终规格如下：1、4KB随机读取、写入性能最高分别为39500 IOPS、23000 IOPS2、AES 128位全盘加密3、增强的掉电管理4、平均故障间隔时间120万小时Intel 320系列固态硬盘在容量上有40GB、80GB、120GB、160GB、300GB、600GB六种，预计价格分别为109美元、189美元、239美元、329美元、569美元、1119美元。

凭借Intel、苹果两位大佬的号召力，Light Peak Thunderbolt接口正在获得越来也多大型厂商的支持，现在索尼也来了。索尼博客消息网站Sony Insider获得内线消息称，索尼将在今年夏天推出一款非常有趣的“VAIO Hybrid PC”轻薄型笔记本，配备现在称作Thunderbolt的Intel Light Peak技术，也就是和苹果新款MacBook Pro上一样的接口。硬件配置上，这种新笔记本会搭载Intel Core i7处理器、Intel WiDi无线传输技术、固态硬盘、HDMI输出和3D立体支持，没有光驱，重量1.13公斤左右，电池续航时间可达8-16.5小时。有趣的是，索尼还会提供一个重约680克的扩展坞(可能就是利用Thunderbolt接口)，进一步带来AMD Whistle

据国外媒体报道，英特尔和高通近日都宣称，日本的大地震和海啸并不会影响他们的芯片生产和供应，并称目前这两家公司在全球内的运营都非常好两家公司的官员都表示，尽管外界一直担忧日本当下的自然灾害将影响诸多芯片制造商的供应链问题，但英特尔和高通给客户供货并不存在问题。与此同时，这两家公司还表示，像日本地震之类的自然灾害对其业务运营并不会产生太大影响。英特尔发言人楚克·穆洛伊(Chuck Mulloy)声称，该公司将能够继续生产和发送处理器产品。目前英特尔大约为全球80%的电脑提供芯片。穆洛伊还表示：“我们将恪守对客户的承诺。”高通也在3月16日发布声明称，其在全球范围内都能很好地运营业务，因此某一地区出现的问题并不会对公司的整个业务产生负面影响。高通在声明中表示：“从我们对公司整个半导体供应链的评估结果来看，我们认为，日

在不少产品已经悄然采用之后，Intel今天算是终于正式发布了新款双核心处理器Atom N570。不知道是不是巧合，这正好与VIA的超低功耗双核心产品Eden X2赶在了同一天。Atom N570仍基于45nm工艺制造，双核心四线程，1.76亿个晶体管，封装尺寸22×22毫米，内核面积87平方毫米，热设计功耗依然保持在8.5W。该处理器主频1.66GHz，二级缓存1MB，DMI总线频率2.5GT/s，集成图形核心GMA 3150，基础频率200MHz，支持单通道DDR3内存，最大容量2GB，支持SSE2/SSE3/SSSE3指令集，不支持VT-x、VT-d等虚拟化技术。很显然，相比于去年第三季度发布的首款双核心上网本处理器Atom N550，新型号仅仅是将主频提升了160MHz，其他规格完全没变，包括热设计功耗也

Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产，他并称预计明年首批测试用450mm晶圆可制 成，相应的芯片生产设备方面则2013年可到位。(此前台积电曾表态2013年试产450mm产品，2015年20nm节点制程上实现450mm量产。)当被问及Intel凭什么称新建的Fab14工厂“可兼容450mm晶圆”时，Hobbs回答：“这主要是与车间的大小，高度，以及工厂建筑的承重能力有关。”不过目前为止还没有哪家生产设备制造商明确表态会耗资200亿美元对450mm对应的生产设备进行研发。而且，政府方面对待450mm项目的态度也十分冷淡，并没有出资赞助的意思。目前为止仅有Intel，东芝，台积电和三星有意兴建450mm工

根据VR-Zone的消息，Apple目前已经开始生产新的Z68芯片组，并预定五月开始供货。此芯片组有更好的超频功能、独立显卡支持以及SSD缓存功能。SSD缓存功能可以将硬盘内最常存取的资料放置到SSD内以增进效能。在MacBook Pro (Early 2011)发售前也曾经传出搭载系统安装专用SSD的消息，但是正式公布时并未出现此功能。而根据Z68新增的SSD快取，也许相关的设计会在未来不久后的Mac内出现也说不定

Intel公司于周一正式推出了面向普通消费者的全新系列SSD硬盘。同时新系列SSD硬盘也同Intel公司首款基于Serial ATA-600接口的SSD硬盘。Intel全新510系列硬盘将支持450MB/s读取和300MB/s写入，支持20K 4KB 读取 IOPS以及最高5K写入IOPS。根据Intel公司介绍，SSD 510将可以带来远高于当前SATA SSD硬盘的连续读取与写入速率，因此其速度也可以说是目前最快的消费类SSD硬盘。Intel 510系列SSD硬盘之前有个代号叫做Elmcrest，基于34nm NAND闪存。高容量产品可提供最高500MB/s的连续读取速率以及315 MB/s的连续写入速率。目前该系列SSD硬盘容量共有2种分别为250G和120G，售价分别为584美元/千块和284美元/千块