Intel近日宣布将于本月4日召开新闻发布会，并称将在会上作今年最重要的技术发布，不过Intel没有预先透露此次发布会具体与哪些内容有关。坊间有传言称Intel此次可能会正式推出22nm制程处理器产品。有分析师还表示Intel将在未来一两周内，或在本月17日举办财报会议之前或在会上公布其 22nm制程处理器。

Intel此前曾在不同场合透露过少许有关22nm处理器的信息。去年，Intel更新了其处理器发展路线图，添加了未来两代处理器的有关消息，Intel CEO保罗欧德宁当时称22nm Ivy Bridge处理器系列产品正在芯片厂中制造，并将于2011年下半年上市。

有关Intel的22nm产品，外界有许多猜测。这款产品将使用Intel第三代HKMG工艺，第五代硅应变技术，另外与32nm类似，22nm制程仍将继续使用193nm液浸式光刻技术。

早前Semimd网站还认为Intel 22nm制程处理器的逻辑电路部分为平面型体硅晶体管，而SRAM存储电路部分则会采用三门晶体管技术进行制作。另外一些人认为可能会启用基于锗的III-V族沟道技术。还有人认为Intel会采用FDSOI技术。相比之下，第一种方案的可能性似乎更大一些。

Intel 22nm制程的工艺代号为1270，首批采用22nm制程技术制作的芯片将由设在俄勒冈州的D1D芯片厂负责制造，而今年下半年晚些时候，这款产品的量产则会在位于亚利桑那的F32工厂开始量产。

其它方面，几乎很少涉足芯片代工业的Intel继去年与一家新兴FPGA设计公司Achronix Semiconductor达成代工协议之后，最近又与另外一家PLD新兴厂商Tabula达成了代工协议。