苹果、高通和联发科都被传将在今年带来自家首款2nm芯片，代工厂都是台积电（TSMC）。以过去几年的情况来看，苹果一般选择在9月发布新一代SoC和iPhone机型，高通和联发科通常会更晚一些，而且苹果准备了较为充足的库存，相比于其他安卓手机厂商有一段时间的先发优势。不过这种情况在去年发生了变化，第五代骁龙8至尊版和天玑9500都与A19系列同一个月发布。

据Wccftech报道，今年高通和联发科都将选择在9月发布新一代SoC，同样与A20系列及新款iPhone机型放在同一个月，而且时间方面有可能更接近。考虑到苹果拥有另外一件武器，即强大的供应链，或许新款iPhone在发布后会很快上市，但是高通和联发科都希望尽可能压缩这一时间差，以削弱苹果的时间优势。

如果高通和联发科想减少等待时间，除了要台积电确保SoC不会延迟发货，还要与手机制造商展开紧密合作，提早完成各种准备工作。比较麻烦的是，今年的新机发布大概率会受到存储芯片短缺的影响，想保证供应链的稳定不是一件容易的事。

以台积电最近的动作来看，确实客户对新一代2nm制程技术的热情很高，比之前3nm表现得更为积极。