英特尔即将推出的Nova Lake处理器核心数量大幅增加，但其实际表现仍取决于功耗与架构优化。

根据X用户@meng59739449披露的运输清单，Nova Lake将包含两款型号：一款28核，包括8个性能核、16个效能核和4个低功耗E核，另一款52核，包括16个性能核、32个效能核和4个低功耗核心。

对比英特尔当前的酷睿Ultra 9 285K（拥有8个性能核心和16个效能核），这意味着Nova Lake顶级型号CPU核心数量是Ultra 9 285K的两倍以上，原始性能提升非常惊人。

工程样片预计年底抵达，符合此前传闻的2026年正式发布计划。Nova Lake将采用全新LGA-1954插槽，意味着此前升级LGA-1851主板的用户若要使用Nova Lake，需重新更换主板。

Nova Lake处理器将使用台积电N2工艺与英特尔自研的18A工艺。18A工艺晶体管密度约为185 MTr/mm?，虽仍落后于台积电及日本Raipidus传闻中的2n工艺，但通过背面供电（BSPDN）优化性能与能效。英特尔CEO表示，Nova Lake将提供更完整的产品组合，覆盖高端桌面市场，有望改善市场竞争地位。

目前英特尔面临的主要挑战并非核心数量，而是缓存延迟。为提升游戏性能，英特尔计划引入面向游戏的缓存模块，与AMD X3D芯片竞争。然而，核心数量增加可能带来核心间缓存访问延迟，需要通过优化总线与缓存结构解决。

Nova Lake在多线程生产力应用中将表现出色，但要在游戏市场竞争，仍需在架构设计和缓存优化上取得突破。明年对于英特尔而言，将是关键的一年。