近年来，各种因素推动各国积极地在本地建立半导体制造业，为此提供了多种补贴。众所周知，代工第一大厂台积电（TSMC）目前正在全球多处建造新的晶圆厂，也得到了当地政府的大力支持。

据Trendforce报道，台积电的报告显示，2024年上半年从日本和中国大陆获得补贴，总共为新台币79.56亿元（约合人民币17.8亿元），用于地皮、建筑物和设备采购，另外还有一些与建筑施工及生产运营相关的成本和费用。根据台积电过往公布的记录，2022年从日本和中国大陆获得的补贴金额为新台币70.51亿元，2023年则达到了新台币475.45亿元，加上今年上半年的部分，共计新台币约625亿元。

台积电从2022年4月起，在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地，传闻该项目总共会获得4760亿日元的补贴。台积电在南京也有晶圆厂，之前曾扩建28nm生产线，不过外界对具体的情况知之甚少。

台积电的德国晶圆厂已于2024年8月20日举行了奠基仪式，比原计划的第四季度提前开始了建设工程。新工厂将专注于22/28nm工艺，主要生产汽车使用的微控制器，未来将扩大生产，并引入更先进的12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，2027年末投产，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。