由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。

近日台积电宣布，已于2024年2月24日举办了日本工厂的启用仪式，并计划2024年底开始量产。台积电董事长刘德音表示，新晶圆厂将以最新的绿色制造措施来生产一流的特殊制程半导体技术，这将有助于未来几年间释放创新并支持日本的经济。

此前台积电已确认，将在该地区建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。同时台积电还会在日本建立一个研发中心，并选择与东京大学展开各种项目的合作。

据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，将直接创造超过3400个高科技专业工作岗位。两座晶圆厂均由日本先进半导体制造公司持有，台积电、索尼、电装株式会社及丰田分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。