日本公司NTT和英特尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金支持。

硅光子技术使用激光替代依附铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通信，可以显著减少能耗。当前芯片运行速度越来越快，大规模集群运算需要巨量的数据吞吐量，因此世界各大厂商均在研发硅光子技术，以突破当前半导体发展瓶颈，同时有助于减少能耗。然而，计算载体从电变为光，还要替代现有电子器件实现系统级应用，面临诸多难题。

美国智库战略与国际研究中心（CSIS）于1月12日发表文章指出，在某种程度上，硅光子学支撑并推动了光互连和光计算的进步，这项新兴技术可能会改变中美在半导体和人工智能方面的竞争。