去年末，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况，对应工艺的正式名称为“A14”，至于工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。

台积电的2nm工艺计划在明年末量产，1.4nm工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间。不过据UDN的最新报道，台积电已经在为更遥远的1nm工艺生产做规划，将是首家准备1nm工艺的代工厂，这让半导体竞争变得更加激烈、有趣。

此前台积电在IEDM 2023上分享了部分信息，1nm工艺大概要等到2030年，正式名称为“A10”。随着包括CoWoS、InFO和SoIC等封装技术的进步，台积电预计2030年左右可以打造万亿级晶体管的芯片。台积电采用的方法与英特尔比较相似，问题在于如何实现这一目标，最近半导体行业一直被收益率和产能所困扰。

据称，台积电的1nm工艺将是一个昂贵的计划，预计总开发成本超过了320亿美元。台积电也会为1nm工艺新建一座晶圆厂，地点在中国台湾南部的嘉义县，总面积超过了100公顷，同时会按照60/40的比例划分，以同时满足半导体制造和封装的需求。

虽然先进工艺的开发难度越来越大，投入越来越高，不过台积电并没有停止前进的步伐，除了1nm工厂，预计还会建造多座2nm工厂。