IT之家今日（1月13日）消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业成为重点合作对象。

根据集邦咨询最新报道，台积电（TSMC）和力积电（PSMC）在海外代工方面遇到挑战，成本会飙升2.5至4倍。

力积电董事长黄崇仁近日透露，目前已经收到7到8个国家的邀请，希望其在本土建设半导体晶圆工厂，不过在这些国家和地区设厂，存在成本过高的问题。

黄崇仁表示，在日本建设一家晶圆厂的成本，是中国台湾地区的1.5倍，其中建设成本是2.5倍，运营成本是50%。

据悉，寻求力积电协助建设晶圆厂的国家包括日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰和立陶宛。

如果计算建设和运营成本，需要7-8年才能实现盈利，也就是工厂投产后需要3年才能开始盈利。相比较而言，力积电位于铜锣科学园区的 P5工厂今年就能实现收支平衡。

此外台积电在海外扩张时也面临类似的挑战。台积电高管在2023年初的一次财报会议上表示，由于劳动力成本、许可证、监管合规和生活物价上涨等因素，在美国建厂的成本至少飙升 4 倍。