球探足球比分

图片
您的位置: 首页 > 新闻 > 高新技术 > 新闻详情

联发科CEO暗示天玑9400进展顺利 正在与台积电密切合作3nm芯片

时间:2023-12-27 22:08:22
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

今年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),跳出了传统架构设计思维,开创性地设计了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E)。

联发科CEO暗示天玑9400进展顺利 正在与台积电密切合作3nm芯片

据UDN报道,近日联发科首席执行官蔡力行表示,得益于人工智能(AI)的蓬勃发展,2024年的市况会有明显好转,而联发科也将专注于这一领域的芯片,应该会带来积极的结果。目前天玑9300的策略似乎取得了不错的效果,订单数增加,提高了联发科的全球市场占比,给高通造成了更大的压力。

蔡力行称,联发科正在与台积电深入合作新一代3nm芯片,目前项目正在推进当中,不过没有透露具体的细节,同时联发科也会与英特尔紧密合作,让其代工生产16nm芯片。虽然谈话中没有指出具体是哪一款3nm芯片,但极大概率是指天玑9400。由于选用的是N3E工艺,产量和良品率方面比起苹果A17 Pro和M3的初代N3B工艺有所提高。

有消息称,明年高通第四代骁龙8也同样选择了N3E工艺,这意味着与联发科在半导体工艺上处于同一水平,双方都不会有制造上的优势,接下来就是纯粹的性能比拼了,可以让大家更好地做比较。

0

玩家点评 0人参与,0条评论)

收藏
违法和不良信息举报
分享:

热门评论

全部评论

他们都在说 再看看
3DM自运营游戏推荐 更多+