球探足球比分

图片
您的位置: 首页 > 新闻 > 高新技术 > 新闻详情

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地 投资总额达到400亿日元

时间:2023-12-22 19:46:27
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

近两年来,封装和测试设施越来越受到重视,技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求,不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设,并加大相关技术的研究,投资规模也越来越大。

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地 投资总额达到400亿日元

据Business Korea报道,三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地,一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能,另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络的半导体封装处理技术上。

三星之所以选择在日本打造先进封装研究中心,与供应链的合作是关键。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术,其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子(TEL)以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外,三星还计划至2027年底,在当地聘用100多名半导体专家。

据了解,三星最初计划投资300亿日元,不过在日本政府的积极劝说及加大补助的承诺下,三星将投资总额提高至400亿日元,其中政府补贴占了一半,达到了200亿日元。日本政府希望以三星的投资为契机,吸引更多国外的投资,提高自身半导体产业的竞争力。

0

玩家点评 0人参与,0条评论)

收藏
违法和不良信息举报
分享:

热门评论

全部评论

他们都在说 再看看
3DM自运营游戏推荐 更多+