近两年来，封装和测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求，不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设，并加大相关技术的研究，投资规模也越来越大。

据Business Korea报道，三星计划在日本横滨建造先进半导体封装研发基地，一方面期待未来通过3D堆叠提高芯片性能，另一方面会将研究重点放在人工智能和第5代移动通信网络的半导体封装处理技术上。

三星之所以选择在日本打造先进封装研究中心，与供应链的合作是关键。目前三星正在与日本的材料及设备企业共同开发先进半导体技术，其中包括世界第四大半导体设备制造商东京电子（TEL）以及佳能、TDK和村田制作所等知名公司。此外，三星还计划至2027年底，在当地聘用100多名半导体专家。

据了解，三星最初计划投资300亿日元，不过在日本政府的积极劝说及加大补助的承诺下，三星将投资总额提高至400亿日元，其中政府补贴占了一半，达到了200亿日元。日本政府希望以三星的投资为契机，吸引更多国外的投资，提高自身半导体产业的竞争力。