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日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约300个熊本熊 耗时1年

时间:2023-12-15 11:06:26
  • 来源:IT之家
  • 作者:3DM整理
  • 编辑:方形的圆

IT之家今日(12月15日)消息,据日本经济新闻报道,日本半导体制造设备厂商迪思科(DISCO)日前在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间,向熊本县赠送了一块特制的半导体晶圆。

日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约300个熊本熊 耗时1年

这块硅晶圆的直径为 300mm,该公司在它上面刻画了大约 300 个熊本熊。据介绍,这块晶圆展示了迪思科的“切、削、磨”技术。

该公司组建了一个由 14 名员工组成的团队,花费了 1 年时间来完成这枚晶圆。其称,团队尤其在熊本熊脸颊部分的“红晕”花了心思,它利用硅材质的特性,成功使其具备仅透过红色光的功能。

该公司表示,其在熊本县益城町拥有研发设施,之所以选择这样做,就是出于这一缘分,同时还拥有支持当地半导体产业的想法。

展会现场,“熊本熊”接过礼物之后表示,“能收到这么厉害的东西,太开心了!”

日本半导体设备制造厂商在晶圆上刻画约300个熊本熊 耗时1年

台积电等半导体企业在熊本县建设了工厂,当地具有活跃的半导体相关投资。据IT之家此前报道,台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展,截至今年 10 月已经外派和招募到了 1000 多人,计划 2024 年开始量产。

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