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高通骁龙7 Gen3首曝 台积电4nm代工预计明年商用

时间:2023-11-14 11:14:40
  • 来源:互联网
  • 作者:快科技
  • 编辑:陶笛

新的高通芯片曝光,博主数码闲聊站透露了高通骁龙7 Gen3的详细规格。具体而言,高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造,采用1+3+4架构设计,跟骁龙7+ Gen2相似。

CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成,大核是Arm Cortex-A715,集成了Adreno 720 GPU。

高通骁龙7 Gen3首曝 台积电4nm代工预计明年商用

相比之下,高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成,集成Adreno 725 GPU。对比不难看出,高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。

博主数码闲聊站指出,高通骁龙7+ Gen2成本很高,只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。因此,高通骁龙7 Gen3下修了规格,属于“倒吸牙膏”,回归了骁龙7系正常水平,达不到次旗舰的水准。

这颗芯片会在明年商用,小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。

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