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今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力

时间:2023-07-15 15:28:40
  • 来源:IT之家
  • 作者:3DM整理
  • 编辑:方形的圆

IT之家今日(7月15日)消息,根据DigiTimes报道,台积电为了满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx的需求,正在积极扩展CoWoS封装产能。

今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,不过计算 GPU 的短缺主要原因之一,是台积电CoWoS封装能力有限。

据悉,CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种 2.5 维的整合生产技术,先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS。

今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力

台积电计划到 2023 年年底,将 CoWoS 封装月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。

今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力

此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前,将  CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆,只是上述信息均不是来自官方,可能和实际存在偏差。

今年年底月产能1.1万片晶圆 传台积电正扩充CoWoS封装能力

DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电先进 CoWoS 封装的需求,台积电因此被迫续签必要设备和材料的订单。

英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而,由于严重短缺,英伟达已开始与其二级供应商探索选择,向 Amkor Technology 和 United Microelectronics(UMC)下订单,只是这些订单量相对较小。

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