两年前，苹果宣布选择德国慕尼黑作为其在欧洲的芯片设计中心，扩大定制芯片的研发，而这些芯片最终会配置在未来的iPhone、iPad和Mac产品线中。该项投资包括了原工程中心的扩建以及研发工作，苹果决定在三年内投资约11.9亿美元。

近日苹果宣布，将在原有基础上，未来六年内追加投资10亿欧元，作为德国慕尼黑芯片设计中心扩建的一部分。德国慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心，此前已建立了一支世界一流的工程师队伍，来自40个国家2000多名工程师在此负责不同的工作项目，包括电源管理芯片、无线技术、定制芯片设计等。

苹果CEO蒂姆-库克（Tim Cook）表示，苹果在德国慕尼黑已经有40多年的历史了，当地的工程团队处于创新的最前沿，帮助苹果制造梦想中产品，其研发的新技术对苹果开发具有更高性能、效率和节能的产品至关重要。

除了新建的Seidlstrasse设施外，芯片设计中心的扩建计划还包括位于Denisstrasse和Marsstrasse的另外几个研发空间，三个新地点都位于苹果最近开放的Karlstrasse研发设施对面。这些新设施与Arnulfstrasse和Hackerbrücke工程基地一起，构成了苹果公司的欧洲芯片设计中心，占据了慕尼黑市中心Maxvorstadt社区的核心位置。