苹果在2019年以10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务，2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者，已启动了内部第一个基带芯片的开发计划，认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问，这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

虽然有报道称，苹果首款5G基带芯片最快会在2023年的iPhone系列中首次亮相，同时会逐渐减少采购高通的5G基带，不过苹果的如意算盘遇到了挫折，调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。消息指出，高通在2023年下半年会继续向苹果供应5G基带以用于新款iPhone，而且占据100%的订单，是独家供应商。

不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍将采用高通的5G基带，预计苹果选择的是高通骁龙X75，自研5G基带要到2025年才能准备就绪。

据了解，骁龙X75与骁龙X70一样，都采用了台积电4nm工艺制造，具有较高的能效，且减少了占用的空间。不幸的是，传闻选用台积电4nm后，生产成本很高，这意味着苹果最后很可能不得不将成本转嫁给客户，要不将影响苹果的利润率。

多年来苹果一直致力于开发自己的5G基带，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，同时还能更深层次地在软件方面做优化。有分析师认为，即便苹果在2025年开始使用自研5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系，至少需要花好几年的时间才能真正自给自足地大规模量产，在此之前仍需要依赖于高通的合作。