高通在去年11月底的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen 1处理器，如果高通今年继续延续这发布节点的话，今年第四季度我们就能看到新的骁龙8 Gen 2处理器，这将会成为2023年高端安卓手机搭载的旗舰SoC。

高通的骁龙峰会是一年一度的会议，高通将会在这会议上展示最新的技术，包括为未来安卓手机所准备的旗舰SoC，而今年的会议时间将定在11月14日至17日，比去年骁龙8 Gen 1的发布时间早两周。高通的手机合作伙伴也会参加这次会议，届时可能会看到搭载骁龙8 Gen 2 SoC的新旗舰。

根据此前的消息，骁龙8 Gen 2将采用一套新的CPU集群，放弃了原来1+3+4的配置，改为1+2+2+3的配置，传言骁龙8 Gen 2型号为SM8550，SoC的代号为Kailua，它将有一个高性能内核Makalu，两个Makalu，两个Matterhorn和三个Klein R1内核组成，换成ARM的名字的话就分别对应Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU将使用Adreno 740，推测会使用台积电4nm工艺生产，虽然目前台积电最先进的3nm，但估计今年都被苹果包了。

此外高通可能还会在这次会议上展示骁龙8cx 3的继任者，该款SoC是用来对抗苹果M系列的，高通将利用收购Nuvia的资源来提高其未来SoC的性能，以此来对抗苹果新推出的M2系列处理器。