在过去两年里，由于半导体产能供不应求，作为全球晶圆代工的龙头企业，台积电（TSMC）一直忙于扩大产能，包括兴建新晶圆厂或扩建原有的生产线，在中国和美国已有多项计划在同时进行。

据相关媒体报道，台积电近期又有新的计划，这次的目标并不是过去传言里的欧洲地区，而是瞄准了新加坡，据称目前正在与新加坡经济发展局进行谈判。根据台积电的官方声明，现阶段“不排除任何可能性，但目前没有任何具体计划”。

据了解，台积电计划在新加坡兴建的晶圆厂将采用7nm到28nm工艺。换句话说，不完全属于先进工艺的生产线，台积电当前也在建设类似的生产设施，位于中国台湾高雄的晶圆厂计划在2024年开始运营。即便台积电最终确定在新加坡建厂，由于建造设施需要几年的时间，投入运营的时间会更晚，制程节点的选择上最终可能会有变化。

台积电并不是近年来第一家选择新加坡新建或扩建的晶圆代工厂，GlobalFoundries（格罗方德）去年就宣布在新加坡建造新的300mm晶圆厂，扩大旗下在新加坡的晶圆产能，制造汽车、5G移动网络和安全设备的芯片，投资40亿美元。联华电子（UMC）在今年初也宣布了类似的计划，将其位于新加坡的300mm晶圆厂（Fab 12i）旁边建造一座新的制造工厂，配备了22/28nm工艺的生产线，投资50亿美元。