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AMD下一代GPU或采用3D无限缓存 AMD将全线布局3D堆栈设计

时间:2021-11-09 19:33:53
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

AMD似乎在CPU和GPU上都大力投资堆栈缓存和小芯片技术,CPU方面,代号Milan-X、基于Zen 3架构和配备3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的EPYC处理器已正式发布,而GPU方面,基于CDNA 2架构、采用MCM多芯片封装的Instinct MI200系列也随之推出。

AMD下一代GPU或采用3D无限缓存 AMD将全线布局3D堆栈设计

AMD在RDNA 2架构GPU上引入了Infinity Cache(无限缓存)技术,GPU实现了更高的访问效率和带宽。现有的缓存设计最大达到128MB,提供2 TB/s的带宽。到了RDNA 3架构上,缓存容量将翻倍,预计Navi 33为256MB,Navi 31为512MB。由于Navi 31采用了MCM多芯片封装,共有两个用于计算的小芯片,所以每个计算模块仍为256MB。

据推特用户@greymon55透露,Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计,基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术。这意味着,未来AMD的整个产品线,包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术。目前基于CDNA 2架构的GPU是第一个采用MCM多芯片封装的产品,不过并没有资料显示在缓存上有配备3D垂直缓存技术。随着GPU对带宽需求的增加,Instinct系列或许也会这么做。

一直有传言AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃,搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍。AMD也会进一步打磨光线追踪和FidelityFX Super Resolution(FSR)技术,预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将会在2022年年末推出,相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈。

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