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传英特尔抢占台积电大部分3nm产能 用于生产服务器和图形芯片

时间:2021-08-13 19:26:12
  • 来源:超能网
  • 作者:吕嘉俭
  • 编辑:豆角

业界一直传言苹果作为台积电(TSMC)在订单方面的优先考虑对象,不仅优先获得了4nm工艺的产能,还获得了3nm工艺的首批订单。苹果之所以受到青睐,其庞大的资源和自研芯片的巨大需求是主要因素,旗下销量巨大的iPhone、iPad和Mac产品线,都有助于台积电维持利润水平。

传英特尔抢占台积电大部分3nm产能 用于生产服务器和图形芯片

不过在一个多月前传出消息,率先获得台积电3nm工艺产能的不只有苹果,还有英特尔,都在测试使用台积电N3工艺生产的芯片设计。虽然英特尔早已确定将会与台积电合作,但是没有透露过任何细节。英特尔的举动并不是小打小闹,据联合新闻网报道,来自供应链内的消息指,英特尔获得了台积电大部分3nm制程节点的订单,用于生产下一代芯片。

台积电的Fab 18晶圆厂预计会在2022年第二季度开始进入生产,初期产能为每月4000片晶圆,到了量产阶段后将达到每月10000片晶圆。此前就有传闻,英特尔下一代产品中部分芯片将会采用台积电3nm工艺生产,以追上AMD芯片采用的工艺。英特尔抢占台积电的产能或许还有其他因素,因为这种先进制程的产能有限,吞噬了台积电的3nm制程节点产能会给其他竞争对手造成压力,特别是AMD和苹果这种几乎完全依赖台积电生产的企业,甚至可以采用施加压力,优先安排英特尔芯片生产以此阻止对方发展的策略。

据了解,台积电的Fab 18晶圆厂将使用3nm制程节点为英特尔生产至少四种产品,其中三种针对服务器领域,还有一种是图形领域,不过暂时不能确定具体是哪些产品。由于英特尔可以通过EMIB/Forveros封装技术实现不同制程模块互连,芯片的模块化设计使得可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,封装内有可能既有英特尔自己生产的模块,也有台积电制造的模块。

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