今年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intelx86完全过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。

据@手机晶片达人最新爆料，苹果明年的桌面iMac，除了会改用自己的Apple Silicon CPU，还有机会搭载苹果自己开发的显卡芯片，二者均采用台积电5nm工艺打造。

据集邦咨询旗下半导体研究处调查，首款MacSoC将采用台积电5nm进行生产，预估成本将低于100美元，较Intel更具成本竞争优势。应用Apple Silicon CPU的Mac产品，预计将在明年下半年问世。

除了iMac，MacBook系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡。

今年7月，天风国际分析师郭明錤曾预测，苹果未来的MacBook新机型包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量产）、配备AppleSilicon的MacBookAir（今年第四季度或明年第一季度量产）、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量产）。

“向苹果芯片的过渡代表了Mac上最大的飞跃。”苹果官方此前表示，十多年来，苹果世界级芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC。

结果是为iPhone，iPad和Apple Watch设计的可伸缩体系结构定制化设计，在每瓦特有的性能和性能方面处于业界领先地位，并使每一种性能都达到最佳。

在此架构的基础上，苹果正在为Mac设计一系列SoC。这将提供Mac业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU，使应用程序开发人员可以编写功能更强大的专业应用程序和高端游戏。