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华为麒麟980芯片将采用7纳米工艺 追赶苹果

时间:2018-10-04 10:18:01
  • 来源:MacX
  • 编辑:newtype2001

天风国际分析师郭明錤预测,华为将在10月16日的新产品发布会上,发表Mate 20保时捷、Mate 20 Pro、Mate 20、与 Mate Max 4款新手机,主要卖点包括自家设计麒麟980 处理器、屏下指纹 (FOD:Fingerprint-on-display,华为称为In-display fingerprint) 与三摄。4款新Mate系列手机在4Q18总出货量约500万支,Mate 20 Pro与Mate 20占整体出货比重最高。

Mate 20保时捷、Mate 20 Pro与Mate 20将采用麒麟980,由台积电独家供应,采用7nm制程。继Apple的A12 Bionic后,麒麟980为全球第二个7nm制程的手机处理器,我们认为华为正透过自家设计的处理器,缩小与Apple使用者体验的差距,以及与其他Android手机差异化。

华为麒麟980芯片将采用7纳米工艺 追赶苹果

华为首次采用屏下指纹 (光学方案),最高端的旗舰机型Mate 20保时捷与Mate 20 Pro将支持屏下指纹,供货商包括汇顶 (IC设计)、新钜科 (镜头) 与水晶光电 (滤光片)。我们认为华为在2019年将持续将屏下指纹当作高端机型关键卖点,预期1Q19与2019年华为FOD手机出货量将分别环比增长约200%与同比增长1,150%至600万支与2,500万支。我们相信汇顶仍为华为2019年主要方案供货商 (80%以上市占率),预期此趋势有利于汇顶、新钜科与水晶光电在淡季1Q19与2019年的业绩表现。

华为麒麟980芯片将采用7纳米工艺 追赶苹果

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华为麒麟980芯片将采用7纳米工艺 追赶苹果

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后置三摄为华为高端机型必备功能,预期Mate 20保时捷、Mate 20 Pro与Mate 20均支持,供货商包括Sony与OV (CIS:CMOS image sensor)、大立光与关东 (镜头)、TDK与Mitsumi (音圈马达)、与模块 (舜宇、立讯与欧菲光),预期2019年华为三摄手机出货量将同比增长约560%至6,500万支。我们相信后置多摄像模块仍是华为2019年关键卖点,预期1H19高端新机型将配备规格显着提升的三摄,2H19中端机型将开始支持规格较低的三摄。在三摄供应链中,我们认为主要受惠者包括CIS主要供货商Sony与镜头主要供货商大立光,虽模块供货商的营收可望因此增长,但因竞争激烈故可能压抑获利。

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