今天下午中国科学院发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。与传统的终端芯片相比，云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。

这一面向人工智能领域的大规模的数据中心和服务器提供的核心芯片，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

陈天石与其导师中国科技大学教授、中科院院士陈国良一起展示全新的云端智能芯片

与传统的终端芯片相比，云端智能芯片规模更大，结构更复杂，运算能力更强。据寒武纪科技创始人、中科院计算所研究员陈天石介绍，寒武纪MLU100云端人工智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式和高性能模式下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。该芯片可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下（如大数据量、多任务、多模态、低延时、高通量）的云端智能处理需求。

基于MLU100芯片的几种应用方案也于今日同步亮相。联想集团推出搭载MLU100智能处理卡的云端智能服务器SR650，它打破了37项服务器基准测试的世界记录。中科曙光推出“PHANERON”服务器产品及人工智能管理平台SothisAI。科大讯飞公司则与寒武纪芯片深度合作，将寒武纪智能处理器应用于语音智能处理，据测试，其能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案5倍以上。

据了解，人工智能芯片模仿了人脑神经网络结构，一条指令即可完成一组神经元的处理。这一计算模式在做识别图像等智能处理时，效率比传统芯片高几百倍。目前，人工智能芯片已经广泛应用于图像识别、语音识别、智能安防、智能驾驶、消费类电子等领域。云端智能芯片的问世，也将为大数据量、多任务、高通量等复杂的云端智能处理需求提供新的技术支撑。

寒武纪科技是由中科院计算所智能处理器中心孵化的人工智能芯片独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中科院计算所科研团队发布全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”，2016年带领团队创办寒武纪科技公司并在上海浦东临港地区落地，当年发布的全球首款商用终端智能处理器，已应用于千万级智能终端中。今天，该公司同时发布了新的终端智能处理器IP产品寒武纪1M。陈天石在公开信中表示，他们会以处理器IP授权的形式与同行共享最新技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品，让整个地球都变得智能。