从年末开始，小米要推出自己芯片的消息层出不穷。今年初，在微博中有消息称将在2月底推出的小米5c将会适配这枚芯片。此消息一出，网上对这枚芯片看好之外，也有些人对这枚芯片表示存疑的态度。

小米确实要出芯片

通信行业人士@飞象网项立刚 在微博中称“从公开资料来看，小米的松果成立只有3年时间，况且做手机芯片技术难度极大、巨额投入产出低，连英特尔也放弃了手机芯片。小米今年能否推出自主芯片的手机，还存在疑问！”那么小米要出芯片是真的吗?

时间倒回2014年11月，小米旗下公司松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。而与联芯科技签署合同的松果科技的核心人员正是小米公司内部负责技术研发的核心员工之一。小米将研发自己的芯片的传闻被证实。

小米推自主芯片的动机是什么?

多数人认为，小米推自主芯片无非就是两个原因，一个是以减轻对上游供应链的依赖，更方便打造自己独家特色的产品，另一方面可以降低整机成本，提高整体利润。之前，新浪手机写过一篇新闻说的就是，今年各类电子产品的价格都将上涨，尤其是对于红米/魅蓝这种主打千元产品的手机来说影响会更大，红米4本月涨价就是个很好的例子。这和小米如此急于推出这枚芯片的动机相符。不过笔者认为，小米推出这枚芯片更多的是迫不得已。

小米note

其实小米不止一次经历过因芯片问题而陷入被动的事故。比如说制衡高通推出的使用英伟达芯片的小米3，但由于英伟达失利，小米又不得不转向高通处理器。但因为骁龙810处理器发热原因，被迫使小米Note 5顶配版延迟了近两个月才能发售。而现在，小米又成为“高通垄断案”的买单者，支付不断涨价的专利费。小米不再想被牵着鼻子走，推出自己的芯片才是当务之急。

今年就会实现量产?不太可能

据说是小米芯片的跑分曝光

随着距离2月底越来越近，虽然小米没有给出官方邀请函，但已经有网友曝光了该芯片的主要参数，搭载在小米5c上的将会是一款中端芯片V670。采用中芯国际的28nm制程打造，使用4颗A53大核和4颗A53小核的 big.LITTLE架构，图像处理器为Mali T860 MP4，主频为800MHz，最高主频为 2.2GHz。而今年第四季度还将有款旗舰处理器适配小米6中。虽然已经给出了具体数据，但今年就会实现量产?或许不太可能。

咱们不说短短两年的时间就能研发出芯片，先来看看华为和中兴两家公司研发处理器的艰辛。相信大家对华为和中兴的名字再熟悉不过，这两家算是国内乃至国际手机行业屈指可数的企业，但对研发自主芯片仍是个艰巨的任务。

华为、中兴：处理器套路深，不是想有就能有的

2012年，华为曾推出海思K3V2，并用于下代旗舰P6手机中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代更新之后，直到海思950的面世，首发A72架构CPU和Mali-T880MP4 GPU，才让华为真正走上旗舰芯片的正轨。再看中兴，自15年宣布研发讯龙处理器以来，至今没有消息，去年的AXON 7仍旧使用高通处理器。

研发处理器，到底难在哪?

上面举了两个手机厂商做芯片的例子，华为经过了几代产品的迭代更新，中兴直至现在还没做出成品，近成立两年的松果科技就可以研发出一套成熟可行的手机芯片吗?可见处理器的活是有多难做。做处理器到底难在哪了?

首先要强调的是SoC并不是你认为的CPU。如果把CPU比喻成大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。CPU负责的是计算核心，其实还有图像处理器（GPU）、协处理器（ISP）、视频编码器、传感器处理单元等等都是SoC中的一部分。而负责研发SoC的厂商则要根据产品定位，进行SoC单独设计，定制单元库和存储。再将这些外围器件融合到其中，进行测试调整再测试再调整，经过反反复复的调整确认无误后，才能送至代工厂。所以在时间上，2年时间或许还尚早。

还有一点不能忽视，就是专利问题。做芯片和做手机的最大区别就是，手机可以依赖上游产业链供给，即便像罗永浩这样的门外汉，也能在短时间内做出来一部像模像样的产品。但手机芯片本身是一个高难度产品，这是一个耗时耗钱的产业，能从外部获取的东西太少，并且会碰高通、联发科这种手握专利的大公司，小米要想不触碰这些专利有些困难。

小米5c

小米的急迫之心可以理解，抛开了高通不仅可以为自己创造更多利润，而且自主的芯片不再让高通牵着鼻子走，自己会有更多的把控权。当然了，理想很丰满但现实却很骨感，在松果科技没有公布SoC之前，这些只是猜测，小米出的芯片究竟行不行，我们用时间来见证，毕竟芯片不像发布手机，这可难多了。