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Intel又挖坑 散热器会压坏Skylake架构系列处理器

时间:2015-11-28 22:05:03
  • 来源:互联网
  • 作者:landother
  • 编辑:landother

 如今的桌面处理器市场实在不景气,作为老大的Intel还屡屡折腾:Haswell Refresh提升频率就凑合一年、频繁更换接口、芯片组和主板不停升级、14/10nm工艺屡屡延迟、Broadwell五代酷睿基本不理会桌面……

好不容易,第六代酷睿Skylake全面来袭,难得的一代良心之作,总算振奋了厂商和用户的心,不过现在又冒出来一个小问题。

Skylake虽然更换成了新的LGA1151封装接口,不过对散热器的要求基本不变,此前用在LGA1155/1150平台上的仍然兼容,当然是个好消息,但惹祸的也正是它。

日本散热器厂商镰刀(Scythe)今天宣布,旗下的Fuma、Ninja 4、Grand Kama Cross 3、Mugen Max、Kotetsu等散热器有可能会损坏Skylake处理器,特别是运输、颠簸的过程中,而用在其他平台上完全没问题。

镰刀是第一个站出来承担这一责任的,但没有具体解释问题来源,不过也很容易找到。

Skylake刚发布的时候,我们就把它和Broadwell做过对比,发现在封装设计上就有很明显的不同:

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