PS4和Xbox One虽然无法在下一代显卡方面为硬件行业带来巨大的飞跃，但在控制台半定制芯片的制作工艺上，AMD公司的APU在集成度和性能方面已经有了巨大的飞跃。在这两大游戏平台上的集成功能，以前都是由多块芯片来独立完成的，且都采用最先进的28nm工艺。现在，我们将会把这款最新的PS4游戏平台进行拆解。通过实施逆向工程，大家可以亲眼看到这些芯片组是如何组装在一起的。

Chipworks网站已经发表过有关PS4平台的多张系统芯片照片，这些照片将向我们展示有关系统内置芯片中的一些非常有趣的信息。

我们毫无疑问需要了解的是，PS4到底采用了基于哪个CPU架构的处理器。平台的内置芯片中必将包含有一个高端kaveri的APU，Kaveri将会配备最多12个异构计算单元，包括最多4个压路机架构的CPU核心(两个模块)、最多8个GCN架构的GPU计算单元(512个流处理器)，其中前者还有4MB二级缓存，而后者已经堪比Radeon HD 7750。微小的x86内核显然是基于AMD的加速处理器Jaguar/Kabini。每个核心尺寸大约为3.1毫米平方，大小刚好与AMD芯片标准规格一致。在每一个四核芯片都配备有二级高速缓存。黑色的内存粒子环绕在芯片的三个方向上，内置芯片自身使用了GPU内存的布局风格。目前还不清楚这一平台构架是否能够实现HSA兼容。

我们可以发现一个很有趣的事情，PS4的设计构架与Wii U十分相似。但PS4要比Wii U更加强大。有些人可能还记得，Wii U的GPU尺寸远远大于其CPU ，后者是一个Wii版本的三核“百老汇芯片”（Broadway core）。而其GPU仍然采用的是现行标准，融入了比旧的Wii版本“好莱坞图形处理器”（Hollywood GPU）更多的计算能力。

如果我们回过头再来看看PS3和Xbox360的时代，那时的CPU和GPU芯片大小相差并不大，几乎是一对非常平等的伙伴。而现在，28nm工艺的PS4平台还要比40nm工艺的PS3体积大出近三分之一的，如果两者都是采用28nm规格，PS4的体积将是其前身的两倍。这也有助于解释硬件厂商要将更加强大的图形处理能力推广到下一代平台产品上的愿望，进一步加强PS4的性能将会花费更多的金钱，同时也可带来更加复杂的内置芯片。到了20nm的工艺时代，那时平台成本将更易于管理，但我们还需要为此等待一年或一年以上。