UBM TechInsights公司最近对任天堂3DS掌机进行了拆解分析，结果发现该机型中使用了富士通研发的短周期型随机存储器FCRAM芯片(编号MB81EDS516545)，这也是UBM TechInsights第一次在拆解的实物中发现这种内存芯片。

据富士通称，其消费电子产品用FCRAM相比普通RAM不仅接口功耗更低，而且数据传输率也更快。富士通还表示消费类FCRAM主要面向数字电视，数码摄像机等需要进行视频/显示处理，因此需要较高的内存数据传输率的应用场合

UBM TechInsights的分析师称：“3DS机型共配有128MB容量的RAM，其所用的FCRAM的接口部分与DDR内存类似，不过却在更低的工作频率上达到了媲美DDR3内存的性能。”

另外一家分析公司IHS iSuppli近期也对任天堂3DS机型进行了拆解分析，不过他们认为使用FCRAM“为任天堂3DS埋下了隐患”。

“一般而言，电子系统设计者会选择可以从多家公司购买到的产品来组成自己的产品，这样既能降低产品的总体价格，也能够避免零部件供应短缺的问题。然而，任天堂则选择了富士通独家生产的FCRAM芯片，这样不仅拉高了任天堂这款机型的总体价格水平，而且还有可能使其陷入零部件供应紧缺的境地中去。”

本周晚些时候我们还将把UBM TechInsights公司对任天堂这款掌机的全面拆解分析报告，包括拆解图片等全部公开。

IHS iSuppli的分析报告显示任天堂3DS掌机的BOM原材料成本价格为100.71美元，而总制造成本则为103.25美元，其中制造环节的成本则为2.54美元。而目前这款机型在美国的售价则达到了250美元。

若与两年多前推出的前代掌机DSi当时的BOM成本价相比，3DS的BOM成本价要比前者提高了33%。

除了富士通FCRAM芯片之外， IHS iSuppli 还称3DS中的处理器是由夏普公司在美国的工厂代工，NAND闪存芯片则是三星的产品，MEMS传感器采用InvenSense和意法半导体的产品，单片型WLAN模块则使用的是 Atheros Communications公司的产品。还发现了该机型用于拍摄3D照片的3摄像头系统.另外，3DS的立体显示面板则由夏普生产，尺寸为3.英寸，分辨率为800x240像素。

尽管3DS使用了许多日本产配件，但IHS iSuppli 称目前还没有发现这款机型的零部件供应受到了这次日本地震事件的影响，不过由于地震导致了日本地区电力和物流方面出现一些问题，因此预计将对3DS机型的生产和发售造成一定的影响。