台湾市场调研机构Digitimes Research认为，随着各大厂商争相转向新工艺、扩大产能，2011年全球DRAM内存颗粒的供应量将超过实际需求量多达28％，大大超过2010年的10％左右。

据预计，如果将DRAM内存颗粒都按照容量折算成1Gb型号，2011年的全球产量将是大约32.3亿颗，年增幅58.8％，这主要源于DRAM制造工艺从40nm级别普遍升级到30nm级别带来的成本降低、利润改善，不过与此同时，市场需求量只会缓慢增长到23.2亿颗，增幅不过27.2％，这就出现了9亿多颗的剩余。

DRAM内存颗粒的需求增长主要来自于智能手机、液晶电视、机顶盒、平板机等消费电子产品，预计年需求量将超过5亿颗，相比2010年的不到3亿颗猛增67.4％。

大面积的供过于求必然会导致DRAM内存颗粒的价格出现跳水。2010年1Gb DDR3颗粒的平均价格为2.42美元，2011年或许会降至1.32美元，2012年更是可能继续跌至仅仅0.48美元，内存条白菜价的局面也有可能再次出现。有趣的是，等到2012年的时候下代DDR4内存条也有望投入商用。

如此一来DRAM厂商的收入和利润必然大幅缩水，力晶、茂德等这些在工艺上缺乏竞争力的厂商可能会转而把重点放在对外代工业务上。