Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂(IIM-1),作为2nm芯片的生产基地,目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要,Rapidus也开始涉足该领域。据相关媒体报道,Rapidus已经开发出一种使用玻璃中间层的面板级封装(PLP)原型,计划在2028年之前实现大规模生产。本周在日本东京举行的SEMICON Japan 2025上,Rapidus展示了原型设计。Rapidus开发的核心是600 x 600 mm的玻璃基板,通过使用了大型方形玻璃基板取代了传统的圆形硅晶圆,不但能减少材料的浪费,还能满足下一代AI加
微软近日发布了适用于Windows 11 24H2、25H2以及Windows Server 2025的12月累积更新KB5072033。在更新说明中微软确认,将AppX Deployment Service (Appxsvc)这一系统服务的启动类型从“手动”改为了“自动”。Appxsvc主要是负责处理Microsoft Store应用的部署、安装与更新,在之前的版本中,该服务默认为“手动”,仅在用户打开商店或安装应用时才会运行。但现在,随着更新的安装,该服务将在系统开机时自动加载并常驻后台。讽刺的是,Appxsvc长期以来一直被不少玩家视为“性能杀手”,经常能看到关于该进程导致CPU占用率飙升、内存溢出甚至磁盘读写占满的投诉。对于配置较高的电脑而言,这一改动或许影响甚微,但对于硬件资源本就紧张的入门级低配PC
微软正式确认为Windows Server 2025引入原生NVMe支持,这一重大更新已通过10月的累积更新(KB5066835)推送到正式版系统。早在2024年4月,微软就曾预告该功能将带来约70%的IOPS提升,但根据最新的官方数据,经过持续的底层优化,最终落地的性能增幅达到了惊人的80%。这意味着在处理高并发数据请求时,系统的响应速度将有质的突破。此外,针对4K随机读取等典型工作负载,新功能可减少约45%的CPU周期占用,这种高效能表现主要归功于微软彻底重构了存储架构。Windows不再默认将所有存储设备视为传统的SCSI设备,而是采用了流线型、无锁化的I/O路径,彻底释放了NVMe固态硬盘的硬件潜力。微软强调了原生NVMe支持的优势:1、大规模IOPS提升:直接、多队列访问NVMe设备,意味着终于可以达