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据AMD一名高级总监，索尼PS4的成功帮助AMD避免了破产。已在AMD任职超过22年的高级总监Renato Fragale在其领英简历上做出了以上重要声称。这份领英资料最初由推主Timur222发现。Fragale在AMD任职二十余年间担任过多个职位，当时他作为高级产品开发工程经理，帮助领导了PS4技术的生产。Fragale表示，AMD与索尼的合作被认为是“AMD历史上最成功的发布之一，帮助AMD避免了破产”。此后Fragale步步高升，目前担任OEM消费者和游戏客户业务的高级总监。AMD开发了PS4的半定制加速处理单元 (APU)。该公司在2013年接受The Inquirer采访时表示，它是当时AMD制造的最强大的APU。AMD当时曾表示：“索尼在那一颗芯片中分享的所有东西都来自AMD，但我们从未为市场上的

对于Zen5架构的锐龙AI 300笔记本、锐龙9000台式机处理器，官方给出的上市时间只是模糊的7月份，种种迹象表明分别在7月15日、7月31日，但是突然情况有变。根据不同渠道的爆料，锐龙AI 300笔记本的评测解禁、开卖时间推迟到了7月28日，也就是差不多两周，基本上和锐龙9000赶到了一起。值得注意的是，7月28日正好是星期天……推迟的原因不清楚，可能是需要进一步调教产品或者备货。当然了，官方从未公开说过什么时候上市，因此也说不上跳票……Intel方面，Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列要到9月下旬才会公布具体型号、规格，上市最快也得10月份了。至于高性能版的Arrow Lake，更是暂无具体时间，所以无论桌面还是笔记本，留给AMD的时间还是很充裕的。

自2023年秋季推出以来，AMD FSR 3被迅速地加入到了多个3A游戏中，比如《阿凡达：潘多拉边境》《星空》《最后的生还者1》。在GDC 2024上，AMD宣布FSR 3.1将在今年第二季度到来，带来令人兴奋的改进和新能力。 今天AMD在官网宣布FSR 3.1技术现已上线，首发支持5款游戏，而且都是索尼的第一方游戏，它们是《地平线：西之绝境 完全版》《瑞奇与叮当：分离》《对马岛之鬼：导演剪辑版》《漫威蜘蛛侠：复刻版》和《漫威蜘蛛侠：迈尔斯》。此外AMD还确认《战神5》也会支持FSR 3.1，但不在首发名单中。AMD表示，随着以上五款游戏的加入，当前已有60款已发售和即将发售的游戏支持FSR 3. AMD FSR 3.1改进与新功能AMD FSR 3.1引入了重大改进和新功能，可提升您的游戏体验：提升图像质量：

近日推主GPU Open在X上发推透露，AMD工程师S. Fujieda和T. Harada将在下周的第35届欧洲图形渲染研讨会上介绍一种神经纹理块压缩技术（neural texture block compression），主要目标是大幅度减小不断增长的游戏体积。利用神经网络，纹理（罪魁祸首之一）将被压缩，以减少数据大小。AMD还承诺“不变的运行时执行”将帮助开发人员轻松地将这项技术集成到他们的游戏中。更多细节将在下周发布，不过，不难想象，它与英伟达在SIGGRAPH 2023上发布的神经压缩技术不会有太大区别。以下是英伟达技术的基本概览：“为了应对渲染领域不断追求的逼真感所带来的纹理数据增长以及随之而来的存储和内存需求增加的问题，我们提出了一种新颖的神经压缩技术，专门针对材质纹理进行压缩。该技术使用低比特率

SLI、CrossFire这样的多卡并连技术离开我们已经很多年了，技术上不成熟，游戏兼容性很差，也影响产品定位，但是在专业领域，多卡技术很有用，AMD最新发布的ROCm 6.1.3开发套件就支持在单个系统中配置多张GPU卡。 AMD在更新日志中表示，多卡支持可以在多服务、多用户环境中，提供更灵活的AI桌面方案。 目前支持多卡并行的型号仅限RDNA3 Navi31核心的高端系列，具体包括：RX 7900 XTX、RX 7900 XT、RX 7900 GRE、PRO W7900(双插槽)、PRO W7900、PRO W7800。 其中，7900 XTX、PRO W7900可以双卡并行，首次正式支持的PRO W7900(双插槽)可以最多四卡并行。 AMD表示，这可以让用户更好地执行超大规模的大语言模型，比如700亿

AMD在台北电脑展2024上宣布采用Zen 5架构的锐龙9000系列处理器会在7月上市，新一代架构IPC提升了16%，性能将会大幅提升，与之搭配的X870E/X870要比CPU晚两个月发售，但锐龙9000可以使用现有AM5主板，问题并不算大。首发的四款锐龙9000处理器包括锐龙9 9950X、锐龙9 9900X、锐龙7 9700X和锐龙5 9600X，规格上和上代产品相同，分别为16、12、8和6核，wccftech找到了一些偷跑上架的零售商，虽然目前最终价格还不确定，但锐龙9 9950X的售价似乎比锐龙9 7950X的上市价更低。首先是Canada Computers，它给出的锐龙9 9950X的售价为839加元（610美元），低于锐龙9 7950X的上市价939加元（683美元）的，当然了现在它的售价已经降

AMD首席执行官苏姿丰博士曾在IBM工作了13年，先后担任IBM纽约半导体研发中心的副主管、研发部门主管和CEO特别助理。1998年苹果发布的iMac G3里，使用的PowerPC 750是首个采用铜互连技术的处理器，取代了铝互连技术。此前相关报道中曾提及，这是由苏姿丰博士在IBM期间带领团队花了三年时间完成，解决了铜杂质污染问题，让铜代替了铝作为连接材料，将芯片运行速度提高了近20%。 近期苏姿丰博士接受了媒体的采访，回忆起IBM工作经历，表示加上AMD时期的经历，她已经参与了索尼PlayStation系列游戏主机的开发工作很长时间了，从PlayStation 3到现在的PlayStation 5，跨越了不同的公司和部门。2001年，时任IBM新兴产品总监的苏姿丰博士开始了Cell处理器的开发工作：“我们（I

AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，包括桌面端的Ryzen 9000系列以及面向移动端的Ryzen AI 300系列处理器。早些时候就有消息称，代号“Strix Point”的APU，也就是现在的Ryzen AI 300系列不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。 AMD在官网公布的Ryzen AI 300系列处理器规格表显示，支持操作系统包括Windows 11 - 64-Bit Edition、RHEL x86 64-Bit和Ubuntu x86 64-Bit，没有将Windows 10列入其中，印证了之前的传言。不过Ryzen 9000系列的情况有所不同，显示支持操作系统包括Windows

芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏姿丰表示：“人工智能是我们公司的重中之重。为了满足市场对新产品和新功能的不断需求，我们已动用全公司的开发资源。”她继续说明：“正因如此，我们每年都会更新产品线，推出新的重大创新，确保我们的产品组合始终保持市场领先。”AMD还

原本猜测可能要等到第四季度，AMD今天就正式发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号，将在7月底上市。Zen5架构和之前的Zen3有些类似，属于一次大改版，深入底层变革，性能也有大幅度的提升，Zen2、Zen4则可以算作是小改版。照这样的规律看，Zen架构家族应该是遵循着1/3/5奇数代大改、2/4/6偶数代小改的原则和规律。Zen5架构的细节目前公开得很少，只说改进了分支预测精度和延迟、加宽流水线和矢量单元以提升吞吐量、加深整体窗口尺寸以提升并行度等。同时，新架构提升了前端指令带宽、二级缓存至一级缓存/一级缓存至浮点单元数据带宽、AVX-512指令吞吐量和AI性能，最高提升幅度可达2倍。制造工艺方面，CCD部分从5nm升级到了4nm。IOD部

据Vdieocardz独家消息，AMD锐龙9000系列处理器将在今年7月上市。泄露的幻灯片展示了两款锐龙9处理器：9950X和9900X，都采用Zen 5核心，确定在下个月推出。虽然幻灯片被抹去了两款CPU的规格，但其他舅舅曝光了新图，确认了完整规格。AMD计划公布四款SKU，分别是16,12,8和6核心。正如之前所报道的，这些Zen 5桌面CPU和Zen 4系列的时钟频率相比，变化很小，但大多数有着更低的功耗（大概下降了50-40W）。除了锐龙9000系列外，AMD还计划推出新的X870和B850主板，采用同样的AM5接口。

AMD会在本次台北电脑展期间发布采用Zen 5架构的锐龙9000系列处理器，虽然新处理器依旧采用AM5接口，但主板方面也会跟随CPU来一波更新，会一同推出AMD 800系主板。Videocardz获得了技嘉的新主板资料，AMD这用会推出四款新主板芯片，X670E和X670将由X870E和X870所取代，当中X870E和X670E一样拥有两颗Prom21芯片，而X870却从X670的两颗变成了一颗，这两款主板都强制要求至少提供一根PCIe 5.0 x16插槽和一个PCIe 5.0 M.2接口，并且均配备USB4接口。从X870E的架构图来看，USB4芯片是同时链接CPU和PCH的，但由于看不清图上的文字，所以不太清楚是从那里拿的PCIe通道。此外锐龙9000处理器原生支持DP 2.1视频输出。主流市场方面，现在的

AMD将在下半年发布的下一代笔记本移动处理器Strix Point原本计划命名为锐龙8050系列，但为了突出AI，改成了锐龙AI 100系列，但没想到又改了！根据最新曝料，Strix Point的最新命名为“锐龙 AI 300”系列，如此叫法原因有二。官方说法是按照NPU的代数计算——代号Phoenix的锐龙7040系列是第一代，代号Hawk Point的锐龙8040系列是第二代，Strix Point自然就是第三代了，而且升级全新架构XDNA2。不能说的原因是Intel现在有酷睿Ultra 100系列，下一代的Arrow Lake、Lunar Lake都将是酷睿Ultra 200系列，AMD这边叫锐龙100系列看上去“落后”一代，自然不能忍。好像很有道理的样子……目前已知型号有两个，分别是锐龙AI 9 HX&

看起来AMD RDNA3 RX 7000系列家族还有新成员，但这次非常特殊，是专为外置显卡打造的RX 7650M XT(也有可能直接叫RX 7650 XT)。这一消息来自OEM厂商天宝(Aoostar)，透露其将在7月份登场，但没有给出具体规格，只是说类似壹号本OneXGPU，而且会有不同版本。壹号本OneXGPU是一款外置独立显卡方案，内置RX 7600M XT GPU，2048个流处理器，128-bit 8GB GDDR6显存，默认功耗100W，最高可达120W。从披露的产品图看，天宝的RX 7650M XT外置显卡造型类似小号迷你机，底部是一个支架，左右两侧都有大面积散热格栅，侧面有多个IO接口。RX 7650M XT的具体规格不详，猜测还是Navi 33核心，规格应该比RX 7600M XT略有增强，比

近日有网友发现，芯片生产公司 AMD 将在 8 月 27 日参加名为“Hot Chips 2024”的芯片展会。在该展会上，AMD 计划对其“下一代 Zen 5”CPU 核心进行技术演示。据称这些技术演示一般都是在产品正式发布之后才会进行的，因此可以推测这个新的 APU 将在该日期前正式公布。根据媒体 PC Gamer 于 4 月发布的文章中声称，AMD 在参加“HotChips”展会前，还将于 6 月 3 日参与“Computex 2024”展会。当时该媒体预测新的芯片 AMD Ryzen9000 系列将会在该展会上公布。距离预测推出的时间已经只剩几周，但是截至稿前，AMD 官方并未宣布新 APU，或是进行相关的宣发工作。

AMD今年将带来全新的Zen 5系列架构，推出Ryzen 9000系列产品。其中代号Strix Point的APU采用了混合架构设计，过去的几个月里，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库和发货清单上。据外媒报道，虽然Windows 10操作系统仍然非常受用户的欢迎，而且知道2025年10月才到最后的生命周期，但是AMD下一代移动处理器可能不再支持Windows 10，转而专注于Windows 11及其人工智能（AI）方面的应用。这意味着所有搭载Strix Point芯片的笔记本电脑，都将标配Windows 11操作系统。预计AMD今年下半年会将Strix Point推向主流市场，依然是单芯片设计，采用台积电4nm工艺制造，CPU部分包括Zen 5架构及Zen 5c架构的内核，最多12核心，GPU部分采用了RDN

目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。AMD此前已经预告了下一代采用Zen 5架构的Strix Point APU，除此之外AMD还将带来配备大规模集显的Strix Halo APU。目前Strix Halo APU已经现身在海关的出货清单中，可见AMD在测试这款大型APU。目前我们可以在海关报关记录当中查询到不少Strix Halo的货物记录，从今年1月到3月都有，推测这些都是用于评估和测试目的，在货物描述中有很明显的Maple DAP公版评估平台字样。从备注信息来看，相关平台都配套32GB内存或者64GB内存的，这是因为Strix Halo APU都只能采用板载内存的设计。从列表上也可以看到Strix Halo的功率是120W，这应该是处理器的TDP，预

虽然AMD RDNA 4的发布可能没有像英伟达Blackwell（50系）的发布那么令人兴奋，但据称RDNA 5架构则显得更加值得期待，它有望成为AMD对抗竞争对手的最终利器。 据Chiphell论坛可信消息来源透露，AMD正在从零开始研发RDNA 5 GPU架构，旨在成为Radeon部门的“Zen时刻”（Zen时刻通常指代AMD在CPU架构方面取得的重大突破）。 报道指出，AMD的RDNA 3 GPU系列路线图遇到了些许挫折。这些问题包括最终的芯片未能达到内部性能目标，以及能效提升低于最初预期。相比之下，英伟达的“Ada” GPU在各个方面都超越了AMD的RDNA 3芯片的能效表现。 最初，AMD计划在RDNA 3架构中加入高达192 MB的Infinity Cache缓存，但由于成本和功耗限制，最终不得不将

讯景日前公布了新款RX 7900 XTX凤凰涅槃，在下一代AMD显卡缺席旗舰的情况下，未来很长一段时间这都是顶尖的存在了，而现在它的外观设计也终于公开了。该卡采用经典黑红撞色外观设计，49道工艺打磨，凌厉线条加纵横栅面弧度，充满科技美感，角落里还有XFX LOGO信仰灯。整卡体积346x132×68毫米，需要占用四个插槽位，相当庞大。专利级的便卸散热模组，正面是三个翎霜速冷磁吸涡扇，直径都有100mm，最高转速3200RPM，最大风量70.08CFM，风压4.88mmH20，支持智能启停。它还利用高达4200GS的磁力连接，控制风扇在旋转中的方向稳定性，可随意安装，自由插拔。其他就是之前已公布的了：八条6mm寒冽纯铜镀镍复合热管、导热系数15000W/m·k/体积62586立方毫米的直触式镀镍真空均热板、面积1

近日，AMD公布了2024年第一季度业绩，整体表示较为平淡。虽然营收略微高于预期，但是利润不太理想，而且市场对AMD的2024年第二季度业绩指引不太感冒，认为其AI芯片的销售没有提速的迹象，从而产生了担忧，市场失望情绪导致股价在盘后交易中出现较大幅度的下跌。在2023年第四季度里，AMD的营收为54.73亿美元，相比去年同期的53.53亿美元同比增长了2%，对比上个季度的61.68亿美元环比下降了11%;净利润为6.67亿美元，而上一年同期亏损了1.39亿美元，对比上个季度的6.67亿美元环比下降了82%;毛利率为47%，而去年同期为44%，与上一个季度相同;每股摊薄收益为0.07美元，而上一年同期每股摊薄亏损0.09美元，对比上个季度每股摊薄收益0.41美元环比下降了83%。数据中心部门营收为23.37亿美元