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前段时间就有消息传出，锐龙5 7500F即将迎来它的继任者——锐龙5 9500F，Geekbench以及海外零售商的列表上也已经见到了这款新品的身影。近日，锐龙5 9500F终于登陆AMD官方自营店铺，预售价为1299元，现已接受预定。锐龙5 9500F采用台积电（TSMC）4nm FinFET工艺打造（I/O 芯片为6nm FinFET），核心架构为Zen5，拥有6核心12线程，基础频率3.8GHz，最大加速频率5.0GHz，L1/L2/L3缓存容量分别为480KB、6MB和32MB，TDP为65W，最高不锁倍频，支持PBO等优化功能。锐龙5 9500F没有内置核显，需要搭配独立显卡使用。盒装附送AMD Wraith Stealth下压式铝挤散热器，为用户提供到手即用的使用体验。根据AMD官方提供的数据显示，

美国4月份突然禁止了AMD、NVIDIA等公司向国内出售AI显卡，哪怕是特供版的H20、MI308显卡也不行。7月份讨价还价之后，美国又宣布解禁出口，能卖了，代价是这两家公司要上交15%收入给美国政府，也算是开创了交钱换出口许可的先例了。但这并不等于事情结束了，H20在国内的销售依然面临考验，美国的出口许可是一回事，国内市场还在纠结安全后门的事，这也让NVIDIA两头为难。AMD这边的情况也没好到那里去，之前禁令的时候AMD计提了8亿美元的MI308库存损失，现在当然也希望能尽快恢复出口，毕竟这个显卡除了国内市场，在全球卖不出去。AMD CFO首席财务官Jean Hu日前透露，AMD还在研究是否允许国内客户从美国购买MI308显卡，而在此之前他们不会生产新的MI308显卡，当前计划是有任何其他计划之前都要先清空

硬件产品在开发期间往往都有内部代号，命名的方式也是五花八门，地名、人名、动物名等等不一而足。比如AMD显卡，之前长期使用水生动物尤其是鱼类作为游戏GPU的代号，数据中心GPU则使用恒星，但是RDNA4的代号从未对外披露。根据曝料，AMD下一代RDNA5 GPU的代号转向了“变形金刚”，分为三部分：“Alpha Trion”(钛师傅)：整个独立游戏显卡家族的代号，最早的变形金刚之一，可以洞察过去、现在和未来，威刚极高，曾担任过汽车人的领袖，被擎天柱和艾丽塔视为导师。“Orion Pax”(奥利安·派克斯)：下一代PlayStation SoC的代号， “Optimus Prime”(擎天柱)的前身，在不同版本里有不同的身份，包括能量仓库管理员、图书管理员、警察、矿工等。“Ultra Magnus”(通天晓)：下一

AMD首批Zen 5架构无集显9000F处理器距离发布日期已经越来越近了，日前才在美国零售商Shop BLT出现，但并没有频率信息，如今又在一款整机中提到了9700F这款处理器。据UAE零售商Microless的列表显示，BlazeCore的一款游戏主机中提到了AMD锐龙7 9700F处理器。该系统原本的配置是9700X处理器，搭配RTX 5060 Ti 8GB显卡、16GB DDR5内存和1TB固态硬盘。不过在描述部分，零售商也提到了“Ryzen 7 9700F”处理器，这可能是一个笔误，但也有可能是厂商有意更新配置。页面显示，锐龙7 9700F的加速频率为5.4GHz，比9700X的加速频率5.5GHz低了100MHz，不过其他方面，两者在核心/线程配置、基础频率和L3缓存方面完全相同。这也意味着如果Bla

AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。 目前Zen 5架构的锐龙CPU的CCD采用4nm工艺，IOD则采用6nm工艺。在Zen 6架构中，IOD将集成内存控制器、USB、PCIe等IO功能以及集成显卡；而CCD将包含Zen 6核心，每个CC包含12个核心、24个线程和48MB的L3缓存。 还有消息称，台积电N2P工艺将在2026年第三季度实现量产，这意味着最早可能在2026年第四季度或第三季度末看到基于Zen 6架构的下一代锐龙CPU。而Intel的Nova Lake桌面CPU也

据报道，AMD中国特供RX 9070 GRE自5月上市以来，市场需求一直不如预期，这款显卡官方定价为4199元，而一些高端版本甚至高达4500元。相比之下，RX 9070 XT的官方定价为4999元，并且提供了更高的显存容量，这使得大多数玩家更倾向于选择RX 9070 XT，而非RX 9070 GRE。RX 9070 GRE原本是作为RX 9070 XT的低价替代品推出，配备了12GB的显存，采用了大幅削减的NAVI 48芯片，仅有3072个流处理器。而RX 9070 XT则配备了4096个流处理器，这意味着在性能上，RX 9070 GRE已经处于劣势，较低的显存进一步降低了其吸引力。这也直接影响了RX 9070 GRE的销售，在京东上RX 9070 GRE的价格已经降至约3600元，而高端型号的价格也降至38

Intel近日坦承，自家高端桌面CPU竞争力不如AMD的锐龙9000系列，但强调Panther Lake系列将按计划在今年内上市，同时下一代Nova Lake将全力反击。Intel CFO戴维·辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行举办的2025科技研讨会上表示：“如您所知，我们在桌面市场，尤其高性能桌面市场战略失误。 从营收市占与出货量对比来看，Intel表现并不理想，主要是因为我们今年在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品。”但Intel乐观期待明年（2026年）下半预计上市的的新一代处理器Nova Lake，据传最多具备52核心，有望让Intel迎头赶上。辛斯纳表示：“Nova Lake是一套更完整的产品系列，将涵盖高端桌面市场，我们预期明年市场地位将有所改善。”至于笔电市场，辛斯纳表示采用

AMD锐龙AI Max+ 395处理器在迷你AI工作站中十分流行，现在又进入了掌机，已有两款产品官宣，分别是GPD Win5、AYANEO Next 2，尤其是前者不但是第一款，还很有创意。众所周知，续航是掌机的一大痛点，电池容量也是有限的，可换电池设计又必须关机或休眠打断游戏。GPD Win5剑走偏锋，干脆取消内置电池款，直接外挂电池包！ 这块外置电池属于可选配置——不买就只能插电玩儿了——重量约350克，但是容量也不算大仅为80Whr——既然都外置了应该做大点。它可以卡在掌机背部，也可以通过螺丝安装更牢固，甚至还有一根延长线，可以把电池包放在别的地方，不影响握持，而且因为没有内置电池，机身更轻了。不过，GPD Win5目前还在打磨中，尤其外置电池设计还在征求玩家反馈，后期可能会有所调整，包括容量、使用方式

AMD首批不带集显的Zen5 9000F系列处理器近日出现在了美国零售商Shop BLT，其中锐龙5 9500F和9700F的标价分别为217美元和294美元，换算成人民币分别约为1548元和2100元。锐龙5 9500F是一款6核12线程处理器，其基础频率为3.8 GHz，最高加速频率可达5.0 GHz，配备38 MB的L2+L3缓存，TDP为65W。相比之下，锐龙7 9700F则是一款8核16线程处理器，基础频率同样为3.8 GHz，不过其加速频率尚未明确，但据推测可能低于9700X。从价格来看这两款处理器并不算特别有吸引力，9500F的定价似乎偏高，因为其性能相近的9600X目前在一些商店的售价仅为200美元甚至更低。9700F的售价虽然在250-300美元的预期范围内，但考虑到其可能较低的加速频率，29

据报道，AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。最高规格的GPU将搭载多达96个运算单元，总计12288个核心，几乎是RDNA 3旗舰Navi 31的两倍规模。AMD计划推出至少四种不同的RDNA 5芯片设计，以满足不同市场需求：旗舰Navi 5X将配备96个CU，总计12288个核心；中端Navi 5X配备40个CU，总计5120个核心；主流Navi 5X配备24个CU，总计3072个核心；入门级Navi 5X配备12个CU，总计1536个核心。相比之下，RDNA 4仅推出了两种芯片（Navi 48和Navi 44），分别在48-64

基于AMD锐龙AI Max+ 395处理器的迷你AI工作站如雨后春笋，现在液冷的也来了！奥尼电子、Abee携手AMD，共同发布了配备锐龙AI Max+ 395的“Smart AI Hub”，这也是全球首个搭载液冷散热系统的迷你AI工作站。其中，冷头覆盖CPU本身，两侧挂装92nm风扇，连接内部冷排，可以保证更好的性能释放。GPU满载时的整体噪音也只有35.1分贝，几不可闻。这款Smart AI Hub的体积只有7.5升，全铝工艺机身，和类似产品一样配备128GB LPDDR5X-8000大内存，可分配最多96GB作为显存。该机还配备了2.5G＋10G双网卡，以及400W FlexATX小型电源(150x81.5x40.5毫米)，ATX12VO标准，白金认证。另外，寅谱计算专门为其打造了智控固件，可实现实时进程调

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。根据曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架构的顶级芯片包含8个着色器阵列，每个阵列两个着色器引擎，总共16个着色器引擎。每个着色器引擎包含6个计算单元，因此总共拥有96个计算单元。每个着色器引擎都有自己的光栅（RB）单元，这些单元连接到中间的SoC块，该块包含图形命令处理器、图形引擎、硬件调度器（HWS）和L2缓存。此外，该芯片还配备了16个统一内存控制器，每个32位，最大位宽为512位，如果AMD保持当前的Infinity Cache配置，顶层的芯片可以集成高达128 MB的Infinity Cache。中端芯片则拥有40个计算单元，总共8个

据博板堂透露，AMD正在规划升级其RX 9070 GRE显卡，将显存容量从12GB提升至16GB，以更好地满足市场需求。这款显卡最初于今年5月推出，定位为中国特供版，不过如今在全球其他部分市场也有销售。据透露，新型号将提供16 GB显存 ，这也意味着显存位宽将由192-bit升级到256-bit，但并未提及是否计划进行其他升级，例如不同的核心配置和功耗。目前的RX 9070 GRE 12GB配备了48个计算单元和6144个核心，功耗为220W，评测显示，该显卡在许多游戏中的表现与RTX 5070相当，同时支持AMD的FSR 4技术。博板堂还透露，这款16GB显存的RX 9070 GRE显卡预计将在9月至10月期间正式上市，主要面向中国市场。目前尚不清楚该显卡是否会保持4199元人民币的官方建议零售价，

Hot Chips 2025大会上，AMD详细介绍了RDNA4 GPU的设计，包括架构、特性等我们都比较熟悉了，不过AMD首次谈及了在设计理念上的思考，比如模块化。AMD表示，RDNA4全面贯彻了模块化的设计理念，可以轻松拿掉一部分模块，做成更小的芯片，包括核心计算模块、Infinity Fabric总线、三级缓存、显存控制器，都可以根据需要适当增减，做成不同级别的产品。如果需要，不同的CU计算单元、WGP工作组等模块，都可以打开或关闭。这样就避免了不同产品重复设计，有利于降低成本，缩短开发周期。 同时，RDNA4非常在意安全性、可靠性(RAS)，不同模块的访问都有不同级别的权限，从而避免软件获取过多权限造成不稳定，也能防止恶意软件的攻击。可以说，模块化设计是RDNA4 RX 9000系列取得成功的关键点所在

8月26日消息，AMD前几天发布了FidelityFX SDK 2.0和FSR 4.0.2，FSR4通过AI加速实现更好的图像放大效果，但实测结果显示，虽然画质有所提升，帧率却有所下降。@opinali通过使用AMD FFX SDK 2.0版本，对AMD Radeon RX 9070 XT显卡进行了FSR 4的测试。测试环境为关闭帧生成和垂直同步，结果显示，启用FSR 4.0.2时，RX 9070 XT的帧率为276 FPS；而在相同环境下，使用FSR 3.1.5时，帧率可达290 FPS。 同时与FSR 3相比，FSR 4的GPU利用率提高了37%，原因在于FSR 4采用了更先进的AI加速技术，如运动矢量和时间数据的使用，这些技术虽然能提升图像细节，但对GPU的计算资源消耗也更大，这也导致了帧率的下降。不过

据Notebookcheck报道，预计AMD将在2027年推出面向主流及入门市场的RDNA 5架构（或者是UDNA?）台式机独立显卡，分别称为“AT3”和“AT4”，采用台积电（TSMC）的N3C或N3P工艺制造，最多配备48个CU。AMD正在准备基于Zen 6架构的Medusa Halo和Medusa Halo Mini两款APU，打算改变其设计方式，对应的核显将采用“AT3”和“AT4”GPU模块。这意味着AMD在高端移动APU上，与独立显卡共享GPU模块。“AT4”拥有24个CU，L2缓存为10MB，接口为PCIe x8通道。最有趣的是，其采用了128-bit的LPDDR5X控制器，有别于常见的GDDR解决方案。理论上这款显卡最大可支持128GB的显存，不过实际配置应该在12GB至24GB之间。至于实际性

前不久博板堂透露称AMD已通告B650芯片组正式停产，并建议全面转换到B850系列产品线，如今AMD向Tom's Hardware确认了这一消息。AMD表示：“AMD正在与渠道合作伙伴合作，将B650芯片组过渡到B850，后者提供了改进的连接性和扩展的PCIe Gen 5支持。凭借更快的存储、更灵活的扩展和先进的网络功能，B850芯片组为游戏玩家、创作者和专业人士提供了一个面向未来的AM5平台。”“这一过渡已经开始，现有的B650库存将在未来几个季度逐渐耗尽。” AMD在2022年推出了B650芯片组，定位为AM5主板的入门级产品，随后AMD在一年后推出了A620芯片组，目标是那些只需要基本功能的消费者。而B850芯片组于今年1月发布，其实B850芯片组取代已在市场上存在近3年的B650是板上钉钉的事，AMD何

据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GHz，拥有38MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙7 9700F：支持8核心、16线程，最高加速频率为5.4GHz，拥有40MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙9000F系列仅减少了2个CU的RDNA2图形核心，对于拥有独立显卡的玩家来说几乎没有影响，而且

据报道，Reddit用户Savings_Opportunity3的分享，他在使用一块RX 9070 XT显卡时，遇到了16针电源接口烧熔的问题。这款显卡采用的是新的16针12V-2x6标准，不过正如之前RTX 5090等显卡所展示的那样，如果使用不当或安装方法不正确，这种接口仍然存在风险。问题始于一个月前，当时用户在更换主板时发现，显卡适配器上的部分针脚比其他针脚更暗，而就在前不久，该用户称16针接口已经烧熔。 用户表示，这是他第四次插拔操作，他还提到使用的是Kolink品牌的一款入门级700W电源。而Kolink并不生产ATX 3.1标准电源，官方也建议其RX 9070 XT显卡至少需要850W的电源，因此这个案例中至少存在三个问题：使用了功率不足且仅获得ATX 3.0认证的电源（700W）使用三路8针转16

在最新的采访中，AMD回应了AM5插槽烧毁问题，称AM5插槽烧毁问题是由于一些厂商BIOS 配置不规范，而非CPU本身缺陷。此前曾发生多起锐龙9000系列CPU，尤其是锐龙7 9800X3D与AM5插槽烧毁事件，特别是华擎800系列主板和9800X3D的组合。华擎也曾进行过内部测试，声称其主板没有问题，AMD如今则表示原因是主板BIOS配置不当，未严格遵循官方技术规范。而且随着AMD产品线的不断扩大，这一问题变得更加复杂和广泛，因为AMD提供了比英特尔更多的CPU+主板组合。AMD高管表示：“如果您查看竞争平台，用于一个平台的主板和CPU组合数量有限，而AMD则拥有非常广泛的组合，并且支持PBO和超频，因此情况有点复杂。”AMD建议用户更新到最新的BIOS版本，以增强CPU与主板的兼容性，提供额外的解