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Intel近日坦承，自家高端桌面CPU竞争力不如AMD的锐龙9000系列，但强调Panther Lake系列将按计划在今年内上市，同时下一代Nova Lake将全力反击。Intel CFO戴维·辛斯纳（David Zinsner）近日在德意志银行举办的2025科技研讨会上表示：“如您所知，我们在桌面市场，尤其高性能桌面市场战略失误。 从营收市占与出货量对比来看，Intel表现并不理想，主要是因为我们今年在高端桌面领域没有推出竞争力足够的产品。”但Intel乐观期待明年（2026年）下半预计上市的的新一代处理器Nova Lake，据传最多具备52核心，有望让Intel迎头赶上。辛斯纳表示：“Nova Lake是一套更完整的产品系列，将涵盖高端桌面市场，我们预期明年市场地位将有所改善。”至于笔电市场，辛斯纳表示采用

AMD锐龙AI Max+ 395处理器在迷你AI工作站中十分流行，现在又进入了掌机，已有两款产品官宣，分别是GPD Win5、AYANEO Next 2，尤其是前者不但是第一款，还很有创意。众所周知，续航是掌机的一大痛点，电池容量也是有限的，可换电池设计又必须关机或休眠打断游戏。GPD Win5剑走偏锋，干脆取消内置电池款，直接外挂电池包！ 这块外置电池属于可选配置——不买就只能插电玩儿了——重量约350克，但是容量也不算大仅为80Whr——既然都外置了应该做大点。它可以卡在掌机背部，也可以通过螺丝安装更牢固，甚至还有一根延长线，可以把电池包放在别的地方，不影响握持，而且因为没有内置电池，机身更轻了。不过，GPD Win5目前还在打磨中，尤其外置电池设计还在征求玩家反馈，后期可能会有所调整，包括容量、使用方式

AMD首批不带集显的Zen5 9000F系列处理器近日出现在了美国零售商Shop BLT，其中锐龙5 9500F和9700F的标价分别为217美元和294美元，换算成人民币分别约为1548元和2100元。锐龙5 9500F是一款6核12线程处理器，其基础频率为3.8 GHz，最高加速频率可达5.0 GHz，配备38 MB的L2+L3缓存，TDP为65W。相比之下，锐龙7 9700F则是一款8核16线程处理器，基础频率同样为3.8 GHz，不过其加速频率尚未明确，但据推测可能低于9700X。从价格来看这两款处理器并不算特别有吸引力，9500F的定价似乎偏高，因为其性能相近的9600X目前在一些商店的售价仅为200美元甚至更低。9700F的售价虽然在250-300美元的预期范围内，但考虑到其可能较低的加速频率，29

据报道，AMD的下一代RDNA 5显卡将迎来核心架构上的大幅升级，有望使其在高端GPU市场重新与NVIDIA展开竞争。根据最新爆料，RDNA 5架构的每个运算单元（CU）将拥有128个核心，相比RDNA 4的64个核心翻倍。最高规格的GPU将搭载多达96个运算单元，总计12288个核心，几乎是RDNA 3旗舰Navi 31的两倍规模。AMD计划推出至少四种不同的RDNA 5芯片设计，以满足不同市场需求：旗舰Navi 5X将配备96个CU，总计12288个核心；中端Navi 5X配备40个CU，总计5120个核心；主流Navi 5X配备24个CU，总计3072个核心；入门级Navi 5X配备12个CU，总计1536个核心。相比之下，RDNA 4仅推出了两种芯片（Navi 48和Navi 44），分别在48-64

基于AMD锐龙AI Max+ 395处理器的迷你AI工作站如雨后春笋，现在液冷的也来了！奥尼电子、Abee携手AMD，共同发布了配备锐龙AI Max+ 395的“Smart AI Hub”，这也是全球首个搭载液冷散热系统的迷你AI工作站。其中，冷头覆盖CPU本身，两侧挂装92nm风扇，连接内部冷排，可以保证更好的性能释放。GPU满载时的整体噪音也只有35.1分贝，几不可闻。这款Smart AI Hub的体积只有7.5升，全铝工艺机身，和类似产品一样配备128GB LPDDR5X-8000大内存，可分配最多96GB作为显存。该机还配备了2.5G＋10G双网卡，以及400W FlexATX小型电源(150x81.5x40.5毫米)，ATX12VO标准，白金认证。另外，寅谱计算专门为其打造了智控固件，可实现实时进程调

近日，Kepler_L2曝光了AMD下一代RDNA 5 / UDNA架构GPU芯片的配置信息，显示了96个计算单元（CU）的高端型号以及其他多个型号的详细配置。根据曝光的信息，AMD RDNA 5 / UDNA架构的顶级芯片包含8个着色器阵列，每个阵列两个着色器引擎，总共16个着色器引擎。每个着色器引擎包含6个计算单元，因此总共拥有96个计算单元。每个着色器引擎都有自己的光栅（RB）单元，这些单元连接到中间的SoC块，该块包含图形命令处理器、图形引擎、硬件调度器（HWS）和L2缓存。此外，该芯片还配备了16个统一内存控制器，每个32位，最大位宽为512位，如果AMD保持当前的Infinity Cache配置，顶层的芯片可以集成高达128 MB的Infinity Cache。中端芯片则拥有40个计算单元，总共8个

据博板堂透露，AMD正在规划升级其RX 9070 GRE显卡，将显存容量从12GB提升至16GB，以更好地满足市场需求。这款显卡最初于今年5月推出，定位为中国特供版，不过如今在全球其他部分市场也有销售。据透露，新型号将提供16 GB显存 ，这也意味着显存位宽将由192-bit升级到256-bit，但并未提及是否计划进行其他升级，例如不同的核心配置和功耗。目前的RX 9070 GRE 12GB配备了48个计算单元和6144个核心，功耗为220W，评测显示，该显卡在许多游戏中的表现与RTX 5070相当，同时支持AMD的FSR 4技术。博板堂还透露，这款16GB显存的RX 9070 GRE显卡预计将在9月至10月期间正式上市，主要面向中国市场。目前尚不清楚该显卡是否会保持4199元人民币的官方建议零售价，

Hot Chips 2025大会上，AMD详细介绍了RDNA4 GPU的设计，包括架构、特性等我们都比较熟悉了，不过AMD首次谈及了在设计理念上的思考，比如模块化。AMD表示，RDNA4全面贯彻了模块化的设计理念，可以轻松拿掉一部分模块，做成更小的芯片，包括核心计算模块、Infinity Fabric总线、三级缓存、显存控制器，都可以根据需要适当增减，做成不同级别的产品。如果需要，不同的CU计算单元、WGP工作组等模块，都可以打开或关闭。这样就避免了不同产品重复设计，有利于降低成本，缩短开发周期。 同时，RDNA4非常在意安全性、可靠性(RAS)，不同模块的访问都有不同级别的权限，从而避免软件获取过多权限造成不稳定，也能防止恶意软件的攻击。可以说，模块化设计是RDNA4 RX 9000系列取得成功的关键点所在

8月26日消息，AMD前几天发布了FidelityFX SDK 2.0和FSR 4.0.2，FSR4通过AI加速实现更好的图像放大效果，但实测结果显示，虽然画质有所提升，帧率却有所下降。@opinali通过使用AMD FFX SDK 2.0版本，对AMD Radeon RX 9070 XT显卡进行了FSR 4的测试。测试环境为关闭帧生成和垂直同步，结果显示，启用FSR 4.0.2时，RX 9070 XT的帧率为276 FPS；而在相同环境下，使用FSR 3.1.5时，帧率可达290 FPS。 同时与FSR 3相比，FSR 4的GPU利用率提高了37%，原因在于FSR 4采用了更先进的AI加速技术，如运动矢量和时间数据的使用，这些技术虽然能提升图像细节，但对GPU的计算资源消耗也更大，这也导致了帧率的下降。不过

据Notebookcheck报道，预计AMD将在2027年推出面向主流及入门市场的RDNA 5架构（或者是UDNA?）台式机独立显卡，分别称为“AT3”和“AT4”，采用台积电（TSMC）的N3C或N3P工艺制造，最多配备48个CU。AMD正在准备基于Zen 6架构的Medusa Halo和Medusa Halo Mini两款APU，打算改变其设计方式，对应的核显将采用“AT3”和“AT4”GPU模块。这意味着AMD在高端移动APU上，与独立显卡共享GPU模块。“AT4”拥有24个CU，L2缓存为10MB，接口为PCIe x8通道。最有趣的是，其采用了128-bit的LPDDR5X控制器，有别于常见的GDDR解决方案。理论上这款显卡最大可支持128GB的显存，不过实际配置应该在12GB至24GB之间。至于实际性

前不久博板堂透露称AMD已通告B650芯片组正式停产，并建议全面转换到B850系列产品线，如今AMD向Tom's Hardware确认了这一消息。AMD表示：“AMD正在与渠道合作伙伴合作，将B650芯片组过渡到B850，后者提供了改进的连接性和扩展的PCIe Gen 5支持。凭借更快的存储、更灵活的扩展和先进的网络功能，B850芯片组为游戏玩家、创作者和专业人士提供了一个面向未来的AM5平台。”“这一过渡已经开始，现有的B650库存将在未来几个季度逐渐耗尽。” AMD在2022年推出了B650芯片组，定位为AM5主板的入门级产品，随后AMD在一年后推出了A620芯片组，目标是那些只需要基本功能的消费者。而B850芯片组于今年1月发布，其实B850芯片组取代已在市场上存在近3年的B650是板上钉钉的事，AMD何

据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GHz，拥有38MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙7 9700F：支持8核心、16线程，最高加速频率为5.4GHz，拥有40MB L3缓存，最高TDP为65W。锐龙9000F系列仅减少了2个CU的RDNA2图形核心，对于拥有独立显卡的玩家来说几乎没有影响，而且

据报道，Reddit用户Savings_Opportunity3的分享，他在使用一块RX 9070 XT显卡时，遇到了16针电源接口烧熔的问题。这款显卡采用的是新的16针12V-2x6标准，不过正如之前RTX 5090等显卡所展示的那样，如果使用不当或安装方法不正确，这种接口仍然存在风险。问题始于一个月前，当时用户在更换主板时发现，显卡适配器上的部分针脚比其他针脚更暗，而就在前不久，该用户称16针接口已经烧熔。 用户表示，这是他第四次插拔操作，他还提到使用的是Kolink品牌的一款入门级700W电源。而Kolink并不生产ATX 3.1标准电源，官方也建议其RX 9070 XT显卡至少需要850W的电源，因此这个案例中至少存在三个问题：使用了功率不足且仅获得ATX 3.0认证的电源（700W）使用三路8针转16

在最新的采访中，AMD回应了AM5插槽烧毁问题，称AM5插槽烧毁问题是由于一些厂商BIOS 配置不规范，而非CPU本身缺陷。此前曾发生多起锐龙9000系列CPU，尤其是锐龙7 9800X3D与AM5插槽烧毁事件，特别是华擎800系列主板和9800X3D的组合。华擎也曾进行过内部测试，声称其主板没有问题，AMD如今则表示原因是主板BIOS配置不当，未严格遵循官方技术规范。而且随着AMD产品线的不断扩大，这一问题变得更加复杂和广泛，因为AMD提供了比英特尔更多的CPU+主板组合。AMD高管表示：“如果您查看竞争平台，用于一个平台的主板和CPU组合数量有限，而AMD则拥有非常广泛的组合，并且支持PBO和超频，因此情况有点复杂。”AMD建议用户更新到最新的BIOS版本，以增强CPU与主板的兼容性，提供额外的解

近日AMD宣布，将于2025年11月11日在纽约举行其年度财务分析师大会，在这次大会上，AMD将公布其下一代技术和产品的路线图。AMD表示，该活动将包括来自公司高管团队的演讲，他们将重点介绍公司的战略、增长机会、创新产品和技术路线图以及长期财务计划。在此前2022年的财务分析师大会上，AMD曾展示了其Zen5 CPU产品、RDNA 3和CDNA 4 GPU以及相应的产品系列。预计在即将到来的大会上，AMD将重点讨论AI和数据中心产品，包括基于Zen6的Venice和未来的Verano CPU，以及可能在其未来路线图中列出的Zen6和Zen7。AMD还可能介绍其Instinct系列AI芯片，MI400和MI500系列已经发布，并且更新频率调整为每年一次，因此预计会有很多更新。对于客户端产品，AMD预计将分享基于Z

锐龙5 5500X3D是整个AMD锐龙产品线中最便宜、性能最弱的X3D处理器，但它带来了大容量的L3缓存，从而在游戏中展现出更强的性能。近日，锐龙5 5500X3D的首个Benchmark跑分在网上曝光，根据跑分数据，锐龙5 5500X3D的多线程性能比锐龙5 5500提高了6%，单核性能相当。 外媒报道总结（太长不看版） 1.Ryzen 5 5500X3D定位 目前最便宜、性能最低的X3D处理器，但因为带有96MB大缓存（比普通5500的16MB大很多），所以游戏性能有明显提升。 2.跑分情况（PassMark） 单核：3005分（比5500低约1.8%）。多核：20498分（比5500高约6%）。尽管频率更低，但整体表现不差，特别是多线程有优势。3.游戏性能潜力 大缓存对游戏帮助很大，预计游戏表现能接近56

近日AMD CEO苏姿丰接受了媒体专访，在其中谈到了出口管制、与英伟达竞争、AI技术潜力、硅谷人才争夺战等，当然还有一些有意思的话题。当被问及“最让你烦的事情时”，苏姿丰表示：嗯……我不能说是被问黄仁勋和你的关系。她接着补充道，其实这不算真的烦，更像是——“真的吗？这真的是我们能谈的最重要的话题吗？”不过黄仁勋和苏姿丰还真的是亲戚，根据资深财经媒体人、家族传承研究者吴佳晋的研究，黄仁勋的母亲罗采秀、苏姿丰的外公罗伯沐，都是台南望族罗氏大家族的第二代。这一代共有12人，他俩一个是最小的妹妹、一个是老大哥，年龄相差18岁。黄仁勋比苏姿丰大6岁，按照亲戚关系来算，苏姿丰得喊黄仁勋一声表舅。此外苏姿丰还提到，并不希望外界将AMD与英特尔、英伟达比较，她表示刚当CEO时大家总是把AMD和英特尔比较，她就对团队说：“我们知

AMD近日低调推出了两款基于RDNA 3架构的入门级显卡——Radeon RX 7400和Radeon Pro W7400。这两款显卡分别面向不同的市场：RX 7400定位于入门游戏玩家，而Radeon Pro W7400则面向专业工作站市场。两款显卡均采用了AMD的Navi 33芯片，Navi 33是RDNA 3中最小的芯片，生产成本相对较低，因此AMD选择将其用于这两款入门级显卡。此前，Navi 33也曾用于Radeon RX 7600、RX 7600 XT和RX 7650 GRE等中低端显卡。RX 7400拥有28个RDNA 3计算单元(CU)，1792个流处理器，与Radeon RX 7600相比，其流处理器数量减少了12.5%，但性能差距可能并不会特别明显。两款显卡的显存有所不同，RX 7400配备了

软件更新通常只有在推出重大新版本、为用户带来特殊或全新功能时才会登上新闻头条。因此，AMD对其FSR工具包的小版本更新本不该引起关注，但这次更新虽版本号变化微小，实则意义非凡。通过此次更新，FSR未来的升级将更加便捷，更重要的是，它为游戏添加Redstone功能铺平了道路。和往常一样，AMD通过其GPUOpen网站（一个汇集GPU、游戏及开发相关资源的核心平台）公布了新版FSR的细节。公告中写道：“FSR 3.1.4包含多项修复，例如提升了缩放画质，并采用了经过签名、可轻松升级的DLL文件，支持我们的FSR 4驱动升级功能。”其中，画质优化方面的调整“相比FSR 3.1.3，减少了新显露像素中的缩放鬼影问题”。其核心意思是：原本被遮挡的像素因物体移动而变为可见（即“解除遮挡的像素”）。在繁忙场景中移动镜头时，A

AMD X3D系列处理器大杀四方，Intel自然不能坐视不理，据说也在开发自己的3D缓存方案，有望在下代桌面级产品Nova Lake中首次看到。根据最新确切消息，Intel路线图上已经增加了一款新型号，配备两组BLLC，也就是“大容量三级缓存”(Big Last Level Cache)，使得总缓存容量据说超过200MB！此前传闻只有单组BLLC，即便如此总缓存也将超过140MB。这似乎说明，Intel的每组3D缓存容量也是64MB，和AMD 3D V-Cache如出一辙。 Intel 3D缓存处理器预计要到2026年底才能看到，AMD当然不能让对手抢走风头，也在酝酿自己的大杀器。根据曝料，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，不出意外就是锐龙7 970