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对蔚来高管否认与AMD合作，AMD中国微博发文称，蔚来采购了用于HPC研发的服务器，该批服务器使用的是基于“Zen 3”架构的AMD EPYC 处理器。期待双方今后可以开展广泛合作。此前，AMD中国微博发布文章推广称，“AMD #EPYC#系列处理器赋能蔚来汽车HPC平台，为高性能仿真模拟应用的高效运行，提供强大算力支持！”8日，蔚来企业传播高级总监马麟评论并转发上述微博称，“蔚来与AMD没有合作，目前也没有讨论开展合作，更没有授权AMD开展此传播。”马麟表示，“AMD此举非常令人遗憾。经过交涉，AMD仅删除了官网的消息，微博的营销活动仍然存在。请AMD删除该微博。”针对AMD中国最新回应，马麟再度转发称，“之前双方理解上有些偏差。我之前微博的表述过于强硬了”。马麟表示，AMD是非常值得尊敬的公司，不打不相识。

Intel的12代酷睿在去年底首发DDR5内存支持，但当时价格高出一两倍，供应也很难跟上。如今5月底AMD官宣锐龙7000，比Intel更加激进，直接放弃DDR4内存，只支持DDR5，无异于一场豪赌。AMD表示，在过去几个月中AMD已经跟供应商、内存模组厂商进行了沟通交流，确认了他们的路线图，确认了时间安排以防止出现供应短缺，每个人都（对DDR5供应及支持）很乐观。AMD还提到支持DDR5的两个优点，一个是他们的AM5平台有望将DDR5内存价格平价化或者接近平价，另一点就是AMD也看好DDR5的高频率，很适合锐龙，而且在早期阶段他们就可以做到DDR5-6400支持，这让人很受鼓舞。那DDR5现在的情况如何了呢?德国Computerbase网站统计了200多款DDR5内存的情况，显示桌面DDR5-4800内存的3

上周末，美国著名科技类院校麻省理工学院命名了一栋建筑，以纪念校友之一：AMD 现任首席执行官兼主席苏姿丰博士。Lisa T. Su 大楼，前身为 12 号楼，是校园的纳米科学与工程开放式设施，建于 2018 年。它设有 MIT.nano Immersion Lab，致力于“可视化、理解和互动”，“具有大型多维数据”以及用于 AR 和 VR 的原型制作工具。苏博士在一条推文中说，她“很荣幸能成为这样一个令人惊叹的地方的一部分，在这里将发现纳米的未来，并培训下一任领导人。”苏博士于 90 年代在麻省理工学院获得了电气工程的学士、硕士和博士学位。苏博士目前担任 AMD 总裁，已成为科技界最有权势的女性之一。其他成就包括成为第一位因在麻省理工学院、IBM 和 AMD 工作而获得著名的 IEEE 诺伊斯奖章的女性。麻省理

AMD CPU＋GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI300被称作“第一代Instinct APU”，将同时整合Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，同时还会集成HBM高带宽内存。MI300的进展相当神速，本月底就会完成所有的流片工作，第三季度拿到第一颗硅片。有趣的是，谍照上已经可以看到MI300加速卡的局部，至少有六颗HBM内存芯片，而且整体是Socket独立封装接口设计，又和MI20

AMD宣布，《死亡循环》将成为首个支持其新的FidelityFX超分辨率技术FSR 2.0的游戏。根据官方的说法，《死亡循环》将在5月12日发布更新，添加FSR 2.0支持。 AMD表示：“作为被广泛采用的AMD开源、跨平台升级技术的下一代，FSR 2.0通过使用之前的帧数据在所有分辨率下提供与本机图像质量相似或更好的图像，有助于提高所支持游戏的帧率。它支持广泛的图形产品和平台，包括AMD和部分竞争对手的解决方案，而不需要专门的机器学习硬件。”AMD还列出了一些未来将支持FSR 2.0的游戏：·《失落迷城》·《Delysium》·《EVE Online》·《模拟农场22》·《魔咒之地》·《禁闭求生》·《微软飞行模拟》·《逆水寒》·《Perfect World Remake》·《Swordsman Remake》

根据领英上一份新职位列表显示，AMD正在招聘SOC（系统级芯片）验证工程师，他将成为Xbox和PS下一代芯片开发团队的一员。 职位描述中写道：“为Xbox、PlayStation和最新RDNA系列图形芯片提供支持的背后团队正在为加拿大马卡姆工厂的下一代芯片开发项目进行招聘！我们目前正在寻找一位SOC验证工程师，他将成为下一代复杂SOC设计团队的一员。”该职位将在SOC验证中发挥关键作用。 虽然粉丝们可能会想，目前在现主机供货情况还没有改善的情况下开发新主机有点过早，但应该指出的是，这并不令人惊讶。如果我们着眼于之前的主机，几乎所有的主机都是在最新主机发布后花了大约2年时间进行开发的。芯片是游戏机最关键的部分，所以它的设计需要一些时间。

AMD即将发布升级版RX 6x50XT系列，其中新卡皇RX 6950 XT有望掀翻RTX3090 Ti。根据TPU收集到的两款BIOS信息，RX 6950 XT使用的还是Navi 21核心，但不是RX 6800/6900系列使用的Navi 21 XL、XT、XTX、XTXH中的任何一个版本，而是新的Navi 21 KXTX。这也是第一次看到AMD GPU核心编号使用“K”这样的字母序列。目前尚不清楚Navi 21 KXTX核心有何不同，相信工艺上会更加成熟，体质也会更好，有助于实现更高的频率。BIOS还显示，这两款RX 6950XT的最高功耗限制分别为325W、332W，分别可以手动放宽20％、12％，也就是最高390W、372W。注意，这只是GPU核心与显存的功耗之和，而整卡功耗将会轻松突破400W。当然，这

AMD的7nm Zen3架构处理器已经完成布局，已经涵盖桌面级锐龙5000、移动版锐龙5000H/U、服务器级EPYC 7003系列，3月份还推出了面向工作站的锐龙Threadripper Pro 5000线程撕裂者系列，最多64核128线程，已经是史无前例了。AMD今年下半年还会推出锐龙7000系列，升级5nm Zen4架构，锐龙桌面版应该还是最多16核32线程，笔记本中也会有个最高端的版本Dragon Range（龙岭），不出意外也会上16核32线程。最顶级的锐龙Threadripper Pro就不同了，核心数还会继续飙升，最新爆料称Threadripper 7000系列这次会用上96核192线程，该系列本来就脱胎于EPYC服务器产品线，后者就是最多96核的。Zen4版EPYC会继续采用小芯片设计，集成了多

AMD今天凌晨发布了2022年Q1季度财报，营收创纪录的同时还公布了消费级Zen4的路线图，跟以往只有桌面版+移动版不同，这次实际上是三大消费级产品线了，移动版锐龙7000会多出一个专攻性能的新版本。简单来说，锐龙7000系列中的桌面版代号Raphael（拉斐尔），支持DDR5内存、PCIe 5.0，功耗65W以上。移动版中有2款，一个是Phoenix凤凰系列，这也是之前就曝光过多次的产品，锐龙6000H/U系列的继任者，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以内的轻薄本。不同的是这次还多了一个代号Dragon Range（龙岭）的移动版，面向20mm厚度以上的游戏本。为此Dragon Range的规格提升不少，TDP功耗提升到55W+以上，支持的是DDR5内存及PCIe 5.0

AMD近日发布2022年Q1季度财报，实现营收58.9亿美元（预期55.2亿美元），同比上升71%，这也是公司历史上首个营收超过50亿美元的季度。本季度营收中包括了收购赛灵思之后的部分营收，后者贡献了大约5.6亿美元，不过排除这部分营收之后，AMD整体业绩依然是大涨的，也超过了50亿美元。利润方面，毛利润28.2亿美元，同比大涨78%，环比也增长了16%，毛利率48%，同比增长了2个百分点，环比下跌2.4个百分点，而净利润达到了7.86亿美元，同比增长42%，不过环比下滑了19%。AMD的两大业务部门中，计算和图形部门贡献了28亿美元营收，同比大涨33%，环比也增长了8%，AMD表示锐龙CPU及Radeon显卡表现强劲，ASP均价继续提升，运营利润也达到了创纪录的7.23亿美元，去年同期是4.85亿美元。企业端

已经可以基本确认，AMD将在5月10日正式发布RX 6x50 XT系列升级版显卡，包括RX 6950 XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT，分别取代原有的RX 6900 XT、RX 6700 XT、RX 6600 XT。虽然具体规格还是迷，但是三款显卡的公版设计早已曝光，加拿大电子零售商Canada Computers & Electronics更是“一不小心”确认了三款显卡的名字、造型：和之前曝光的一样，新款公版卡造型整体还是熟悉的老样子，但变成了整体全黑色调，只有顶部的Radeon LOGO保持红色。三款卡分别是三风扇、8+8针接口，三风扇、8+6针接口，双风扇、8针接口，其中RX 6600 XT原本是单风扇，现在增加了一个。据说，RX 6x50 XT性能提升的同时，价格也会更高……

AMD下一代RDNA3显卡的性能从目前的曝光来看，让人倍感期待。前两天，爆料达人MILD称基于Navi 31打造的RX 7900 XT，光栅化性能将比RX 6900 XT至少提升1倍。没想到，另一位泄密好手Greymon55指出，Navi 31的单精度浮点（FPS2）可以摸到92TFLOPs，这几乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了，比此前外界普遍相信的75T，又高出28%。结合此前消息，Navi 31最高可配置15360个流处理器，频率摸到2995MHz，如此看来，性能水平倒是合理。对比NVIDIA，据说RTX 40最高可打开18432个CUDA，频率最高2.7GHz左右，单精度浮点100T。就目前的情况来看，AMD、NVIDIA的下一代显卡在性能和功耗上限方面都相当放飞自我，甚至一点不排除原生MC

AMD的两个新移动端处理器在PassMark当中现身，分别为锐龙7 PRO 6850U以及锐龙5 6650U。这两个CPU都是基于Zen 3+打造而成，都是设计在轻薄笔记本上使用，并且在跑分方面都比对家Intel的Core i7-1260P要强，而锐龙7 PRO 6850U更加是强得有点离谱。这次新现身的锐龙7 PRO 6850U以及锐龙5 6650U都是属于商业级定位的，因此会带有PRO这个后缀。锐龙7 PRO 6850U是一个8核16线程，拥有28W TDP的CPU，而锐龙5 PRO 6650U虽然同样拥有28W的TDP，不过核心数则比前者少2个，只有6核12线程。这两个CPU在PassMark的模拟Benchmark中都取得不错的单核成绩以及更加好的多核成绩。先来看看锐龙5 PRO 6650U的表现。如果

今天（4 月 21 日）AMD 与包括华擎、映泰、技嘉、微星、迪兰恒进、蓝宝石和 XFX 在内的一系列合作伙伴悄悄推出了 Radeon RX 6400。目前美国零售商 Newegg 上华擎 Challenger 和 XFX Speedster SWFT105 有货，售价分别为 159.99 美元和 169.99 美元。还有一张 159.99 美元的蓝宝石 Pulse 卡也在补货中。有趣的是，这些卡中的每一个似乎都是一个微型卡，其中许多是单插槽、的低调（Low Profile） GPU，可以适应更窄的机箱。低调 GPU 通常带有较短的可更换金属 PCI-Express 支架，就像蓝宝石卡上看到的那样。XFX 卡拥有更长的支架。这些卡不需要很大是有原因的：它们的额定功率仅为 53W，甚至是表现一般的 RX 6500

AMD APU的概念提出以来，一直都以取代低端入门级独立显卡为目标，一定程度上也做到了，但总是差那么点意思，毕竟独显也在不断飞速发展。年初发布的锐龙6000H、锐龙6000U系列，首次集成了RDNA2架构的GPU，最多12个计算单元768个流处理器，最高2.4GHz频率，可谓一次飞跃。据爆料，AMD还在准备一款革命性的APU，代号“Phoenix”(凤凰)，一如其名，据说将彻底颠覆市场格局，包括桌面和笔记本。Phoenix APU的确切规格现在还不清楚，消息源也说法不一，但确定的一点是将采用5nm工艺、Zen4 CPU架构。GPU方面大概率还是RDNA2架构，但针对5nm工艺重新设计，也有一定概率会上下一代RDNA3，那就是原生匹配5nm。计算单元数量再次大大增加，有说法是16个或更多，有说法则是16-24个，

AMD今年底的RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构，还有5nm及6nm工艺，性能很好很强大，不过在此之前RX 6000系列还有一波改款升级，新旗舰是RX 6950 XT，现在价格也泄露了，直接对标RTX 3090 Ti，1.5万元起步。据报道，澳大利亚电商网站上泄露了AMD新卡的价格，这款显卡是技嘉Radeon RX 6950 XT GAMING OC，详细规格没公布，但价格是售价为3241澳元，约合2400美元，换算成人民币约合1.5万元。这个价格跟RTX 3090 Ti显卡基本一样了，后者在澳大利亚电商网站的售价是3339澳元，略贵一点点。此前消息，RX 6950 XT基于完整的7nm Navi XTXH核心，和水冷版RX 6900 XT一样都是更好体质的芯片，流处理器还是5120个，显存容量依然是1

关于下一代显卡的曝料越来越多，也越来越细致、越来越惊人。据硬件曝料高手@Greymon55，AMD RX 7000系列显卡的大核心Navi 31(预计对应RX 7900/7800系列)，将会集成多达7颗小芯片(chiplet)！其中包括两颗5nm工艺的GCD、四颗6nm工艺的MCD、一颗IOD。GCD的全称是“GraphicsComplex Dies”，也就是图形单元部分，包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等，采用5nm工艺。MCD猜测是“MemoryComplex Die”，应该包含无限缓存、显存控制器部分，采用6nm工艺。IOD就是互连控制器，对应InfinityFabric总线单元。但不清楚GCD、MCD是如何排列组合，平面并排？还是上下堆叠？至于为何堆这么多小芯片，自然是把计算规模做上去，目

此前，AMD卖掉半导体封测厂，转交给通富微电，后者负责AMD大量锐龙及Radeon显卡芯片的封装，日前该公司确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。 根据该公司的年报，2021年全年，通富微电实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%;归母净利润超过去6年之和，为9.54亿元，同比增长181.77%;净资产收益率为9.51%，较2020年大幅提升4.55个百分点。通富微电副总经理夏鑫表示，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，2021年占公司收入44.5%的客户AMD，所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司的封测需求提升。公司也在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作。通富微电表示，公司已大规模生产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将

AMD Zen4锐龙7000系列处理器已经官宣，但具体时间点比较模糊，只说是今年下半年。考虑到前几代产品的优异表现，外加Intel 12代酷睿的叫好叫座，显然让外界对AMD的“后手”更为期待。爆料达人Greymon55日前透露，AMD锐龙7000处理器将在本月末投入量产。参考之前Zen3的节奏，量产后4~5个月会正式上市，由此推测，最快8月底有望见到锐龙7000发售。据悉，Zen4锐龙7000代号Raphael（拉斐尔），是Zen3锐龙5000（Vermeer）的正统迭代，除了已经确定的5nm工艺，手头资料显示，其内建的I/O Die为6nm，桌面版设计最多16核32线程，热设计功耗170W。其它方面，锐龙7000将全面换装AM5接口（LGA1718），支持DDR5内存以及AMD RAMP内存加速技术，外围连接

在同时运行 Ryzen CPU 和 Radeon GPU 的用户开始报告其 CPU BIOS 设置被更改的问题后，AMD 已向 Tom's Hardware 确认其 GPU 驱动程序中的错误可能导致 Ryzen CPU 在没有警告或许可的情况下超频。AMD 代表在发给 Tom's Hardware 的一份声明中说：“我们知道 AMD 软件套件中的一个问题，它正在为某些用户调整某些 AMD 处理器设置。我们正在调查这个问题，我们会尽快分享更多信息。”这个问题似乎也被列为 Adrenalin 22.4.1 发行说明中的一个已知问题，其中说“在重置或从 Radeon 性能调整选项导入配置文件后，可能会更改 Ryzen CPU 超频设置。”受影响的用户发现他们的 Ryzen CPU 被自动超频——该设置通常带有警告，要