AMD日前公布了其AI分辨率提升技术FidelityFX Super Resolution(FSR)的新版本。根据AMD的说法,FSR超级分辨率锐画技术2.1有很多改进,旨在进一步提高游戏的视觉质量。详细来说,AMD FSR 2.1现在使用运动矢量发散来减少锁定像素。此外,其去遮挡(Disocclusion)逻辑现在能够在物体之间极小深度分离的区域检测去遮挡情况。此外,FSR2.1通过将一些半精度的计算转换为全精度来提高放大后的输出质量。并且,除了这些改进,FSR 2.1包含了对反应蒙版的改进,以及合成和透明蒙版。AMD声称,上述改进可以缓解重影问题,并改善放大图像的整体颜色范围和时间稳定性。由于AMD FSR 2.1对算法的某些部分进行了重大修改,开发人员可能需要手动添加对它的支持。或者说开发者可能无法通过简
AMD Zen4架构的锐龙7000系列将首次支持Intel AVX-512,虽然只是一部分而不是完全体,但也是个重大突破,尤其是Intel12/13代酷睿因为混合架构反而不能开启这一指令集,更先得非比寻常。AVX-512已经诞生很多年,但应用范围一直不大,普通玩家最熟悉的大概就是极限烤机时的超高功耗了。按照AMD的官方说法,Zen4AVX-512指令集主要用于AI、HPC应用加速,FP32浮点推理多线程性能可提升最多1.3倍,INT8整数推理多线程性能可提升最多2.5倍。来自Riot Games的图形工程师Joey(Wunkolo)对于AMD Zen4 AVX-512指令集的支持非常感兴趣,在一系列模拟器中已经加入了相应的优化。具体包括:Switch模拟器Yuzu、3DS模拟器Citra、PS Vita模拟器V
大家期待多时的新一代锐龙7000系列处理器终于来了,而AMD还将推出下一代AM5平台,这标志着Ryzen生态系统的一个新起点。AMD Ryzen 7000 CPU基于台积电5nm工艺节点打造,采用Zen 4架构,相比上一代带来13%的IPC提升,在比较Zen 4和Zen 3内核时,AMD强调了单线程性能提高29%、多线程性能提高了35%,多达16个Zen 4内核和32个线程。 新的Ryzen 7000还支持带有LGA1718插座的AM5平台,一同发布的还有X670E、X670、B650E、B650主板,而新处理器的二级缓存加倍(1MB对512KB),像上一代那样共享L3缓存,支持带有EXPO(AMD的内存超频扩展配置文件)的DDR5内存,PCIe Gen 5.0显卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超频功
在今天(8 月 30 日)于美国德州奥斯汀举行的 Ryzen7000 系列处理器发布会上,AMD总裁苏姿丰博士回答了观众提出的有关其新 CPU 发布的供应链终端的问题。她回答道:“的确,如果你们回顾过去的 18 个月,确实发声了很多问题,无论是产能限制还是物流。从 AMD 的角度来看,我们在晶圆、基板和后端方面都大幅提高了整体茶能。因此随着 Zen 4 的推出,我们预计不会出现任何供应短缺。”“从物流层面来说,运输到每个地区需要更长的时间。多以我们在 8 月底举办了此次活动,但会在 9 月 27 日发售。实话说,这么做的原因之一是确保我们在每个地区都有产品,这样人们就可以确实考虑全面购买。”9 月 27 日将会有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列处理器上市。处理器的价格和参数如下图。
凭借大小核混合架构设计,Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗,AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。到了13代酷睿,Intel更是将小核心数量翻番,发展到了8+16 24核心的地步,AMD Zen4家族则依然是最多16核心。从之前曝光的数据看,AMD Zen4的单核性能相比13代酷睿稍逊一筹,那么多核呢?OneRaichu最新曝光了旗舰型号锐龙9 7950X CPU-Z跑分,多核性能达到了15645,相比于i9-13900K低了大约7.9%,16核对24核挺不容易了。如果是对比8+8 16核心的i7-13700K、i9-12900K,这一成绩可以分别大幅领先23.5%、33.5%,可见完整核心对小核心依然是可以碾压的。对比8+4 12核心的i7-12700K,那就轻松胜出58.4%,当然有点胜之
Intel去年底在12代酷睿上首发DDR5内存的同时也保留了DDR4兼容,今年的13代酷睿也会如此,然而AMD今年在5nm Zen4架构锐龙7000上要激进很多,押注DDR5内存,放弃了DDR4兼容。此前有传闻称AMD会在AM4平台推出一个兼容DDR4的Zen4处理器,但是目前还不能100%确认,反正现在的消息来看AMD是铁了心在AM5上推动DDR5内存。之前大家对AMD这么激进押注DDR5内存有所担心,主要是觉得DDR5内存价格太贵了,玩家不买账,不过现在DDR5内存价格也下来了,年底的话价格还会更低,普通人也能接受。 对于锐龙7000选择DDR5内存的原因,AMD技术营销部门的主管Robert Hallock日前做了解释,除了科普DDR5内存的原理之外,他提到了两个优势。一个是性能,DDR4内存频率普遍在4
除了消费级的13代酷睿、锐龙7000,Intel、AMD还将在数据中心展开新一轮对决,Sapphire Rapids第四代可扩展至强最多60核心,Genoa、Bergamo第四代霄龙则可达96核心、128核心。经常曝料新霄龙的YuuKi_AnS今天又放出了两颗96核心霄龙的跑分,可能是霄龙9664或者霄龙9654,都是96核心192线程、384MB三级缓存,功耗预计后者360W、前者400W。 测试项目是CineBench R23,但它只能支持256个线程,而双路96核心霄龙是192核心384线程,等于只发挥了66%的实力。尽管如此,R23多核跑分依然突破了11万,只是因为频率较低,至少这颗样品最高仅为3.76GHz,所以单线程只跑出1302分。 作为对比,两颗56核心的下一代至强铂金8480+只有68548分
AMD即将在8月30日举行发布会,届时会正式推出锐龙7000处理器,最迟9月底就要上市了,这一代不仅升级了5nm Zen4架构,还升级了全新的AM5插槽,支持DDR5及PCIe5.0等新技术。伴随AM5插槽升级的还有锐龙7000的全新封装,AMD这次淘汰了用了数十年的PGA针脚式插槽,改为跟Intel处理器一样的LGA触点式,这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了。 PGA与LGA封装各有优劣,技术上的优势争论不完,但是对消费者来说“金针“(实际为铜针)有点危险,容易弯折不说,插拔散热器的时候由于硅脂发干,很容易把CPU直接从插座中连根拔起。通常来说这不一定会导致CPU受损,但是还是有点危险的,这种意外在A饭中已经是司空见惯。现在锐龙7000处理器上,AMD改用了LGA1718插槽,CPU上已经没有针脚了,AM
推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图,和之前的不太一样,毕竟信息更新了。Navi 31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合,之前传闻面积分别是369、44平方毫米,合计达633平方毫米,但最新说法变成了308、37.5平方毫米,总计仅为533平方毫米,小了近16%。规格上,96组计算单元、12288个流处理器没变,但是无限缓存从192MB缩水成了96MB(太大了作用不明显),显存搭配384-bit 24GB GDDR6显存,带宽864GB/s,功耗或达450W。Navi 32中等核心是一个GCD、四个MCD的组合,前者面积之前说是263平方毫米,总面积为439平方毫米,现在变成了350平方毫米,小了超过20%。规格上,流处理器数量从8192个减少到7680个,无限缓存6
9月份AMD的锐龙7000处理器就要上市了,这一代升级了5nm Zen4架构,IPC提升8-10%,单核提升15%以上,综合提升35%,亮点可不少。对于AMD新品,A饭现在担心的也主要是三件事——性能能否跟13代酷睿有得一战、价格是上涨还是下调,最后一点则是供货能不能跟上,毕竟上了台积电5nm工艺,而且两年前的锐龙5000新品上市就涨价的教训很深刻。 对于锐龙7000,目前可知的供应问题不会有啥可担心的,一方面是今年全球半导体产能紧张的情况缓解了,台积电的5nm产能已经不是问题。第二点,锐龙5000当年涨价还有个特别因素,那就是微软、索尼新一代主机当时也用上了7nm工艺,导致AMD要把有限的产能去照顾主机处理器,毕竟他们两家是VIP客户,签订了合同就要保证供应,再加上AMD重点保护的还有高端的EPYC处理器,因
如今的CPU处理器异常复杂,被发现安全漏洞也是平常事,以往发现的几次重要漏洞中AMD的锐龙处理器因为问世较晚,经常躲过一劫,Intel处理器才是重灾区,不过这一次发布的新漏洞没Intel什么事,AMD的三代锐龙都中招了。这个新型漏洞被命名为SQUIP,由?PICLeak 漏洞研究团队及奥地利格拉茨科技大学的团队联合发现,它跟处理器的SMT多线程架构设计有关,AMD的Zen架构中每个执行单元都有自己的调度程序队列,就会被SQUIP影响,让黑客有机会进行侧信道进行攻击、提权。根据研究团队的测试,这个漏洞可以让黑客在38分钟内攻破RSA-4096 密钥。这个漏洞主要在AMD处理器上发现,Intel的CPU使用了不同的架构,没有这个问题,苹果的M1处理器架构类似AMD CPU,但不支持SMT多线程,因此也不受影响。AM
近期Intel入局显卡市场,引发大家对驱动优化问题的关心。此事比硬件架构更加影响体验,而做出一个好驱动并不是那么容易。AMD刚刚发布Radeon 22.8.1驱动,虽增加对两款新游戏的优化,但被吐槽已久的黑屏问题仍然存在。AMD发布的Adrenalin Edition 22.8.1版显卡驱动,主要为《漫威蜘蛛侠:复刻版》和《Thymesia:记忆边境》两款新游戏提供优化支持,以及使用可变速率着色提升了《光环:无限》的游戏性能。此外,新版驱动还优化了增强同步(Enhanced Sync)功能的稳定性,解决了在扩展显示器上播放视频时,该功能导致的系统崩溃问题。而“增强同步可能导致某些游戏黑屏”这一常年出现在AMD驱动已知Bug列表的问题,还依然存在。22.8.1版Bug修复列表:1、使用Radeon RX 6700
据报道,随着Ryzen 7000 "Zen 4"发布的临近,AMD计划对Ryzen 7 5800X3D CPU降价。该传言来自Greymon55,他表示,听说AMD可能准备对其唯一的3D V-Cache芯片Ryzen 7 5800X3D进行降价。AMD早在4月就推出了Ryzen 7 5800X3D,我们看到了3D V-Cache带来的好处,提供更快的游戏性能,甚至超过了英特尔Core i9-12900KS。现在,五个月后,这款芯片可能会降价,尽管尚未确认这是否是9月15日Ryzen 7000 CPU推出后零售商的具体价格调整,还是AMD的官方降价。AMD Ryzen 7 5800X3D推出时的建议零售价为449美元,虽然该CPU已经推出了一段时间,但其价格在新蛋和亚马逊只下降了10美元,降至439.98美元。看
AMD的游戏芯片业务包括为主机、显卡和价格昂贵的游戏笔记本提供芯片,虽然它曾经导致AMD损失数亿美元,但现在它为AMD赚取了非常可观的利润,成为了旗下第二大业务。 在2020年,AMD在主机上损失了1.38亿美元。众所周知,AMD为索尼的PS5、PS4和微软的Xbox提供“半定制”芯片。在一年之内,AMD就扭亏为盈,营业收入增加了10多亿美元,到2021年达到了9.34亿美元。在最近的财报电话会议上,AMD首席执行官Lisa Su表示,该公司有望在2022年实现创纪录的“半定制”年收入。这与主机制造商形成鲜明对比,他们通常不通过销售自己的主机赚钱,实际上有时售出主机还会亏损,尤其是在主机推出初期。例如,索尼在2021年底才开始在PS5上实现盈利。微软也没有在Xbox上实现盈利,其更多地依靠XGP来获取利润,并从
AMD公布了2022年第二季度业绩,营收为65.5亿美元,同比增长70%,环比增长11.3%。这是AMD季度营收首次突破60亿美元大关,同时已连续八个季度创下单季营收新高。相比英特尔业绩大幅度下滑,AMD仍保持增长的趋势,不过增速开始放缓。在该季度,AMD的毛利率为54%,同比增长6%,环比增长1%。净利润为4.47亿美元,与上年同期的7.1亿美元相比下降了37%,每股摊薄收益为0.27美元,相比去年同期的0.58美元下降了53%,主要原因是收购赛灵思(Xilinx)的无形资产摊销。数据中心部门营收为14.86亿美元,营业利润4.72亿美元,同比增131%;客户事业部,营收为21.52亿美元,同比增长25%,营业利润6.76亿美元,同比增长26%;游戏事业部营收为16.55亿美元,同比增长32%,营业利润1.8
根据硬件爆料人的最新线报,RX 7000系列显卡基本确定11月首发,这大概会在锐龙7000推出后6到8周时间。产品阵容方面,Navi 31核心下包括RX 7975XT、7950XT和7900XT三款,Navi 32核心下则有7800XT、7800和7700XT,此外还有Navi 33核心,覆盖7600XT、7600和7500XT三款。消息提到,7900XT这次会用上速度高达20Gbps的GDDR6显存,绝对是鸡血版了。50XT/75XT可能更激进,要上到24Gbps。如此快的显存速度会带来比较感人的发热,当然,好处是高分辨率游戏所需的带宽绝对跟得上。不算无限缓存的话,单RX 7900 XT的20GB容量、20Gbps、384bit位宽显存,就对应960GB/s的总带宽了。
AMD官方宣布,将于北京时间8月5日12点举办一次特殊活动,为时1个小时,展示针对锐龙7000处理器设计的600系列主板。新主板首批包括X670E(X670 Extreme)、X670两款型号,前者首次采用双芯设计,均为AM5插座接口,支持DDR5内存、PCIe 5.0扩展。展示品牌包括华擎、华硕、映泰、技嘉、微星,代表型号均为X670E,分别为X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。有趣的是,AMD在活动说明中有一句“AM5芯片组支持最近发布的锐龙7000系列处理器”,是不是暗示发布时间不用再等一个半月呢?
随着近年来客户端Ryzen系列和企业端EPYC系列的巨大成功,销售额猛增,AMD逐渐加大了研发方面的投入,相关预算从2016年的10亿美元提高到2021年的28亿美元,带来了更多的资源开发相关的软硬件。更高的投入,也意味着需要打造更大规模的研发队伍。近日,AMD员工Mike Evans在其社交账户上表示,AMD正在扩大CPU队伍,并计划在美国纽约建立一个新的设计中心,以增强研发实力。企业的这种做法可能是用于加强现有业务,或者为新业务服务,而AMD新成立的纽约研发中心很可能是后者。目前AMD的网站上显示,其CPU部门正在招聘验证工程师、核心架构师、以及“高级Infinity Fabric验证工程师”等。鉴于职位的性质和多样性,AMD建立另一个新的研发基地的消息看起来是可信的。近期有分析指出,AMD将以高于同行的速
7月行将结束,下半年的DIY大餐预计从8月开始拉开序幕。日前,有硬件媒体直截了当地指出,AMD锐龙7000将于9月15日上市。3D缓存版则需要等到11月或者12月,而Intel这边的13代酷睿(Raptor Lake)则安排在10月份左右。看起来,AMD相关的准备工作正按部就班。经查, AMD上传的Linux最新开源驱动已经激活了服务AMD锐龙7000“Raphael”的音频协处理器代码,这对Linux内核添加对Zen 4的原生支持相当重要。根据已经公布的信息,AMD Zen 4锐龙7000处理器将提供显著的能效和频率提升,IPC增加10%,单线程性能提升超15%,内核内存带宽增加125%、并且添加支持AVX-512指令集。
AMD最近公布了一项专利,将渲染的负载分散到多个GPU芯片组中。这样一来,一个游戏场景将被划分为单独的块,并分配给小芯片,以优化游戏中着色器的利用率。AMD公司公布的新专利为该公司计划在未来几年内利用下一代GPU和CPU技术的用途开拓了更多思路。在六月底,AMD有五十四项专利申请被披露。目前还不知道在公布的五十多项专利中,哪些将在AMD的计划中得到利用。专利中讨论的应用详细说明了该公司在接下来几年的做法。社区成员@ETI1120在ComputerBase网站上注意到的一项申请,专利号为US20220207827,讨论了关键的图像数据分两个阶段,将来自GPU的渲染负载有效地传递到许多小芯片上。CPU方面技术最初是在去年年底向美国专利局申请的。当GPU上的图像数据通过标准手段被光栅化时,着色器单元,也被称为ALU会
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