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AMD于昨日晚宣布，名为“togetherwe advance_gaming（同超越，共成就 _ 游戏）”的新品活动将于北京时间11月4日（星期五）早晨4:00举办。AMD将在官方账号进行全程直播，不出意外的话，CEO苏姿丰女士将主讲。此次的主角是RDNA3 GPU，也就是RX7000系列显卡。一份最新爆料称，RDNA3架构RX7000不仅光栅游戏性能会翻倍，而且RT光追性能提升更多，也就是一倍以上。更关键的是，实现这些，并不会以巨大的能耗为代价。此前，AMD对RDNA3反复强调的一点是，每瓦性能又提升了50%以上。当然，这一代RDNA3放在RTX 40系列显卡之后推出，是否有着后发制人的能力和准备，不妨让我们拭目以待。

新一代显卡大战中，NVIDIA已经率先发布了RTX 40系列显卡了，首批主要是RTX 4080 16GB、RTX 4080 12GB及RTX 4090 24GB三款，售价7199、9499及12999元，比上代要贵不少。正因为此，NVIDIA昨晚神奇地宣布取消RTX 4080 12GB显卡，发布之后又在上市之前取消，这还是头一次，主要原因就是定位失当，说到底还是涨价太猛，玩家非常不满意。这样的反转恐怕也会给AMD一些压力，他们的RX 7000系列显卡预计会在11月3日发布，不过上市可能要到12月份了。此前传闻RX 7000系列显卡的旗舰RX7950 XT、RX 7900 XT性能提升也非常猛，能刚RTX4080及RTX 4090，但是现在的新说法是性能还有差距，特别是打RTX 4090没什么希望了，就是不好说落

根据AMD官方目前发布的消息，AMD将在20天后的11月3日正式面向全世界揭晓RDNA3架构显卡。按照目前的节奏来看，AMD大概率会在11月3日揭晓RDNA3架构显卡的规格与性能信息，而发售时间则可能会定在12月。从现有信息来看，新的RDNA3相比现有的RDNA2，有着不少明显的进步。性能方面，RDNA3相较RDNA2，每瓦性能将提升超过50%；而在架构上，RDNA3则会采用先进的Chiplet小芯片封装技术，重绘计算单元，优化图形管线，支持下一代无限缓存等。此外，RDNA3也会顺应时代加入AV1编解码支持，并有着NVIDIA所没有的DP 2.0接口支持。外观方面，新的公版显卡设计将继续保持黑色配色方案，三风扇设计，类似于RX 6950XT。

AMD在2022年第二季度中，营收为65.5亿美元，同比增长70%，环比增长11.3%。这是AMD季度营收首次突破60亿美元大关，同时已连续八个季度创下单季营收新高。相比英特尔和英伟达的业绩大幅度下滑，AMD虽然增速开始放缓，但仍保持增长的趋势，实属难得。近期全球宏观经济形势严峻，PC市场及供应链早已从供应短缺变成了供过于求，而AMD显然也受到了波及。近日AMD发布了2022年第三季度初步财务业绩，预计营收约为56亿美元，同比增长29%。相比2022年第二季度财报里67亿美元，以及同比增长55%的预期，收入大幅度减少了11亿美元。这反映了PC市场的疲软可能要比之前预估的要严重得多，加上供应链需要进行去库存的操作，使得处理器出货量减少。其中客户事业部的业绩最受影响，预计营收同比下降40%，环比下降53%。AMD预

NVIDIA RTX 40系列现已正式发布，并即将陆续解禁上市，而AMD已官宣将于11月3日发布下代显卡。根据曝料者_rogame，AMD Navi 3x系列首批就有至少八个不同的PCI ID，对应不同产品，其中不仅有桌面游戏卡，还有移动游戏卡、桌面专业卡、移动专业卡。Navi 31大核心的PCI ID范围是0x7440 -> 0x745F，Navi 32中等核心是0x7460 -> 0x747F，Nav 33小核心则是0x7480 -> 0x749F。其中，Navi 33核心的最多，包括0x7480、0x7481、0x7483、0x748B、0x7489、0x749F。AMD RDNA3 RX 7000系列显卡将采用台积电5nm工艺制造，能效将比现在的RDNA2再提升超过50%，另外还有高级

今晚AMD的锐龙7000系列处理器评测解禁了，我们在首发评测中已经详细测试了这代处理器的性能水平，单核及多核相对上代锐龙5000提升很大。除了CPU性能之外，锐龙7000还有个小问题值得关注下，那就是这代集成了iGPU核显单元，是5年来非APU系列的锐龙桌面版首次，不过这个核显只有2个CU单元，频率2.2GHz。与锐龙APU相比，锐龙7000的核显规模只有1/4到1/3水平，AMD也强调集成核显并不是为了满足玩游戏，而是不需要独显的时候可以点亮机器测试验证。那锐龙7000的核显到底是什么性能？PCmag网站有专门的测试，简单对比了4款游戏，包括《全战：三国》《F1 2022》《生化奇兵：无限》《古墓丽影》。结果也没必要详细说了，4个游戏中不论是720p还是1080p，锐龙700的核显都几乎是个位数帧数，最高的也

9月26日晚21点，AMD正式解禁了新一代AMD Zen4锐龙处理器，首发四款型号：R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X、R5 7600X。现在锐龙9 7950X、锐龙9 7900X已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。规格上，锐龙9 7950X为锐龙7000首发型号中的旗舰，设计为16核32线程，5nm工艺制程，频率4.5~5.7GHz，三级缓存64MB，热设计功耗170W。性能上，AMD官方标称的成绩，锐龙9 7950X跑分比酷睿i9-12900KS最多提升57%、能效提升47%，主流游戏性能高出6%~35%不等，生产力套件性能高出32~45%不等。而对于锐龙R9 7900X，相比上代同一档的R9 5900X，它在维持同样的十二核心的规格上，得益于架构更新和台积电5nm工艺的加持，在IPC

在2021年下半年里，AMD的股价进入了快车道，一路狂奔，股价一度突破160美元大关。不过到了2021年12月，AMD空头仓位就已呈现了上升的趋势，表明更多的投资者认为股价在未来一段时期内会下降，而个别投资机构也调低了AMD股票的评级，从“买入”下调到“持有”。事实上，进入2022年后，AMD与许多科技股一样，股价呈现下滑的趋势，从高位一直下跌至目前每股68美元附近，累计下跌了55%。虽然AMD在严峻的宏观经济形势影响下，依旧有不错的业绩，仍保持增长，比竞争对手英特尔要好得多，不过这样的趋势似乎也将迎来较大的障碍。据The Fly报道，摩根士丹利在新的投资报告中，将AMD的目标股价由102美元下调至95美元，不过仍维持了“增持”的评价。同时2022财年的每股收益从原先每股4.24美元下调5%至4.02美元，20

据台媒 DigiTimes 报道，AMD 首席执行官苏姿丰和公司其他 C 级高管计划于 9 月底至 11 月初前往中国台湾地区，打算会见台积电、芯片封装专家和大型 PC 制造商。 苏姿丰计划与台积电首席执行官魏哲家讨论未来的合作。DigiTimes 援引知情人士的消息称，讨论的主题包括台积电的“N3 Plus”制造节点（可能是 N3P）和 N2（2nm 级）制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，其中包括可用或将在短期内可用的技术。台积电计划在 2025 年下半年的某个时候开始在 N2 节点上量产芯片，因此 AMD 是时候开始谈论在其 2026 年及以后的产品中使用 N2 的细节了。台积电 2nm 首次采用纳米片架构，相较 N3E 制程，在相同功耗下频率可提升 10% 至 15%。在相同

在显卡市场，AMD与NVIDIA是目前主要的两家高性能GPU供应商，其中NVIDIA极为强势，不论游戏卡还是加速卡市场上都垄断性优势，AMD的显卡性价比高，但正面竞争难度很大。NVIDIA显卡到底强在哪里？还是让竞争对手AMD来评点吧，日前在高盛的技术大会上，主管数据中心业务的副总裁Forrest Norrod谈到了AMD与NVIDIA在加速显卡上的竞争问题。Forrest Norrod表示，NVIDIA在构建一个丰富的软件生态系统以加速AI方面做得非常出色，几乎涵盖了每个市场的需求。AMD有没有可能学习NVIDIA这种通过软件生态建立优势的方式?Forrest Norrod认为不可能，让AMD复刻NVIDIA的成功之道是浪费时间。AMD在这个问题上需要走自己的路线，因此他们更愿意跟大型数据中心的拥有者——云服

英伟达和AMD都会在今年发布新一代GPU，前者随着“NVIDIA GTC大会”的临近，以及GeForce RTX 40系列显卡的诸多爆料甚至实物图片，吸引了众人的目光，虽然后者的Radeon RX 7000系列显卡会稍后一些，但似乎没什么存在感，近期消息也不多。近日AMD游戏营销总监Sasa Marinkovic在其社交媒体账户上发了一条推文，称“更大不一定意味着更好”，虽然内容里没有提及具体的产品，不过据推测应该与Ryzen 7000系列桌面处理器无关，反倒可能与基于RDNA 3架构的Radeon RX 7000系列GPU有关。有分析人士指出，Sasa Marinkovic的这番话可能指向的是近期大量涉及GeForce RTX 4090显卡的泄露，所谓更大，有可能指向这款显卡有着更大规模的散热系统，导致出现四

AMD日前公布了其AI分辨率提升技术FidelityFX Super Resolution（FSR）的新版本。根据AMD的说法，FSR超级分辨率锐画技术2.1有很多改进，旨在进一步提高游戏的视觉质量。详细来说，AMD FSR 2.1现在使用运动矢量发散来减少锁定像素。此外，其去遮挡（Disocclusion）逻辑现在能够在物体之间极小深度分离的区域检测去遮挡情况。此外，FSR2.1通过将一些半精度的计算转换为全精度来提高放大后的输出质量。并且，除了这些改进，FSR 2.1包含了对反应蒙版的改进，以及合成和透明蒙版。AMD声称，上述改进可以缓解重影问题，并改善放大图像的整体颜色范围和时间稳定性。由于AMD FSR 2.1对算法的某些部分进行了重大修改，开发人员可能需要手动添加对它的支持。或者说开发者可能无法通过简

AMD Zen4架构的锐龙7000系列将首次支持Intel AVX-512，虽然只是一部分而不是完全体，但也是个重大突破，尤其是Intel12/13代酷睿因为混合架构反而不能开启这一指令集，更先得非比寻常。AVX-512已经诞生很多年，但应用范围一直不大，普通玩家最熟悉的大概就是极限烤机时的超高功耗了。按照AMD的官方说法，Zen4AVX-512指令集主要用于AI、HPC应用加速，FP32浮点推理多线程性能可提升最多1.3倍，INT8整数推理多线程性能可提升最多2.5倍。来自Riot Games的图形工程师Joey(Wunkolo)对于AMD Zen4 AVX-512指令集的支持非常感兴趣，在一系列模拟器中已经加入了相应的优化。具体包括：Switch模拟器Yuzu、3DS模拟器Citra、PS Vita模拟器V

大家期待多时的新一代锐龙7000系列处理器终于来了，而AMD还将推出下一代AM5平台，这标志着Ryzen生态系统的一个新起点。AMD Ryzen 7000 CPU基于台积电5nm工艺节点打造，采用Zen 4架构，相比上一代带来13%的IPC提升，在比较Zen 4和Zen 3内核时，AMD强调了单线程性能提高29%、多线程性能提高了35%，多达16个Zen 4内核和32个线程。 新的Ryzen 7000还支持带有LGA1718插座的AM5平台，一同发布的还有X670E、X670、B650E、B650主板，而新处理器的二级缓存加倍（1MB对512KB），像上一代那样共享L3缓存，支持带有EXPO（AMD的内存超频扩展配置文件）的DDR5内存，PCIe Gen 5.0显卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超频功

在今天（8 月 30 日）于美国德州奥斯汀举行的 Ryzen7000 系列处理器发布会上，AMD总裁苏姿丰博士回答了观众提出的有关其新 CPU 发布的供应链终端的问题。她回答道：“的确，如果你们回顾过去的 18 个月，确实发声了很多问题，无论是产能限制还是物流。从 AMD 的角度来看，我们在晶圆、基板和后端方面都大幅提高了整体茶能。因此随着 Zen 4 的推出，我们预计不会出现任何供应短缺。”“从物流层面来说，运输到每个地区需要更长的时间。多以我们在 8 月底举办了此次活动，但会在 9 月 27 日发售。实话说，这么做的原因之一是确保我们在每个地区都有产品，这样人们就可以确实考虑全面购买。”9 月 27 日将会有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列处理器上市。处理器的价格和参数如下图。

凭借大小核混合架构设计，Intel 12代酷睿在多核性能上打了个翻身仗，AMD锐龙多年来的多核优势瞬间几乎不复存在。到了13代酷睿，Intel更是将小核心数量翻番，发展到了8+16 24核心的地步，AMD Zen4家族则依然是最多16核心。从之前曝光的数据看，AMD Zen4的单核性能相比13代酷睿稍逊一筹，那么多核呢？OneRaichu最新曝光了旗舰型号锐龙9 7950X CPU-Z跑分，多核性能达到了15645，相比于i9-13900K低了大约7.9％，16核对24核挺不容易了。如果是对比8+8 16核心的i7-13700K、i9-12900K，这一成绩可以分别大幅领先23.5％、33.5％，可见完整核心对小核心依然是可以碾压的。对比8+4 12核心的i7-12700K，那就轻松胜出58.4％，当然有点胜之

Intel去年底在12代酷睿上首发DDR5内存的同时也保留了DDR4兼容，今年的13代酷睿也会如此，然而AMD今年在5nm Zen4架构锐龙7000上要激进很多，押注DDR5内存，放弃了DDR4兼容。此前有传闻称AMD会在AM4平台推出一个兼容DDR4的Zen4处理器，但是目前还不能100%确认，反正现在的消息来看AMD是铁了心在AM5上推动DDR5内存。之前大家对AMD这么激进押注DDR5内存有所担心，主要是觉得DDR5内存价格太贵了，玩家不买账，不过现在DDR5内存价格也下来了，年底的话价格还会更低，普通人也能接受。 对于锐龙7000选择DDR5内存的原因，AMD技术营销部门的主管Robert Hallock日前做了解释，除了科普DDR5内存的原理之外，他提到了两个优势。一个是性能，DDR4内存频率普遍在4

除了消费级的13代酷睿、锐龙7000，Intel、AMD还将在数据中心展开新一轮对决，Sapphire Rapids第四代可扩展至强最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龙则可达96核心、128核心。经常曝料新霄龙的YuuKi_AnS今天又放出了两颗96核心霄龙的跑分，可能是霄龙9664或者霄龙9654，都是96核心192线程、384MB三级缓存，功耗预计后者360W、前者400W。 测试项目是CineBench R23，但它只能支持256个线程，而双路96核心霄龙是192核心384线程，等于只发挥了66％的实力。尽管如此，R23多核跑分依然突破了11万，只是因为频率较低，至少这颗样品最高仅为3.76GHz，所以单线程只跑出1302分。 作为对比，两颗56核心的下一代至强铂金8480+只有68548分

AMD即将在8月30日举行发布会，届时会正式推出锐龙7000处理器，最迟9月底就要上市了，这一代不仅升级了5nm Zen4架构，还升级了全新的AM5插槽，支持DDR5及PCIe5.0等新技术。伴随AM5插槽升级的还有锐龙7000的全新封装，AMD这次淘汰了用了数十年的PGA针脚式插槽，改为跟Intel处理器一样的LGA触点式，这一点也跟AMD的霄龙处理器统一起来了。 PGA与LGA封装各有优劣，技术上的优势争论不完，但是对消费者来说“金针“（实际为铜针）有点危险，容易弯折不说，插拔散热器的时候由于硅脂发干，很容易把CPU直接从插座中连根拔起。通常来说这不一定会导致CPU受损，但是还是有点危险的，这种意外在A饭中已经是司空见惯。现在锐龙7000处理器上，AMD改用了LGA1718插槽，CPU上已经没有针脚了，AM

推特博主Wild_C近日又制作了一组AMD下一代三大GPU核心的渲染图，和之前的不太一样，毕竟信息更新了。Navi 31大核心采用一个GCD、六个MCD的小芯片组合，之前传闻面积分别是369、44平方毫米，合计达633平方毫米，但最新说法变成了308、37.5平方毫米，总计仅为533平方毫米，小了近16％。规格上，96组计算单元、12288个流处理器没变，但是无限缓存从192MB缩水成了96MB(太大了作用不明显)，显存搭配384-bit 24GB GDDR6显存，带宽864GB/s，功耗或达450W。Navi 32中等核心是一个GCD、四个MCD的组合，前者面积之前说是263平方毫米，总面积为439平方毫米，现在变成了350平方毫米，小了超过20％。规格上，流处理器数量从8192个减少到7680个，无限缓存6