随着AMD新一代锐龙7 9850X3D处理器即将上市,这款备受期待的芯片已提前引发关注。网络泄露信息显示,在超频状态下,其全部八个Zen 5核心频率可达到惊人的5.75 GHz,展现出强大的性能潜力。 相比前代锐龙7 9800X3D,新款处理器官方最高加速频率已从5.2 GHz提升至5.6 GHz。而根据超频爱好者分享的早期测试截图,在CPU-Z监测中,该芯片的八个核心实际运行频率稳定在5748.71 MHz(即约5.75 GHz),远超其默认规格。 这一超频表现直接反映在基准测试成绩上。泄露的CPU-Z跑分显示,超频至5.75 GHz的锐龙7 9850X3D取得了超过900分的成绩,而其在标准配置下的得分通常在800分左右。 目前,实现这一高频的具体设置与方法尚未明确,更多细节预计将在未来几日官方评测解禁后揭
去年,AMD推出了RDNA 4系列,获得了不小的成功,其中RX 9070 XT尤为亮眼。近日,有消息称AMD正在逐步减少RX 9070非XT版本的生产,以集中资源支持RX 9070 XT。根据prohardver,AMD目前正努力应对内存短缺问题,因此优先考虑利润较低的RDNA 4 SKU在短期内不切实际。报告指出,RX 9070非XT版和XT版都需要AMD进行类似的投资。然而,前者售价比XT版低50美元,在如今的市场环境下,这一差价变得尤为重要。由于两款显卡都配备了16GB显存,AMD更倾向于将RX 9070 XT作为更具可行性的选择。而且,这一策略使得AMD不必大幅调涨价格,因为RX 9070 XT本身就已经是较高的建议零售价和市场价值。AMD的这一策略看起来很明智,因为RX 9070 XT并不总是能够以建
经历过疫情期间显卡短缺的消费者都知道,最好的入手策略是等待价格恢复正常。幸运的是,上次的短缺只持续了两年。而目前这场由人工智能驱动的危机可能会持续更长时间。一些业内专家预测,NAND闪存和DRAM的短缺可能会持续到2028年,甚至长达十年之久。 近日,AMD公开承诺,旗下Radeon显卡的价格将控制在普通消费者能够承受的范围内,而不仅仅是面向财力雄厚的发烧友。由于DRAM内存短缺导致显卡价格已经失控飙升,Ryzen和Radeon副总裁兼总经理David McAfee告诉媒体,AMD的目标是将价格涨幅控制在合理范围内。McAfee解释说,AMD与DRAM供应商建立了长期合作关系,以确保其Radeon显卡的内存供应稳定。虽然AMD仍在与合作伙伴合作以维持价格竞争力,但在持续的内存短缺情况下,继续这样做并不现实。NV
在CES 2022大展上,AMD推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构Ryzen 7 5800X3D处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,进一步提升了性能表现。在随后的几年里,AMD不断扩大X3D产品线,出色的游戏性能使其成为了DIY市场上炙手可热的产品。据Wccftech报道,AMD在一篇名为《平衡延迟堆叠缓存(Balanced Latency Stacked Cache)》的研究论文中,探索在未来芯片的L2缓存加入3D堆叠,延迟可能优于传统设计。在美国商标和专利局(USPTO)公示中,对应的专利号为“US20260003794A1”。在第一代3D V-Cache里,AMD将CCX翻转(由面向顶部改为面向底部
作为CES 2026上最受关注的行业巨头之一,过去几天里AMD非常忙碌,一边发布新产品,另一边还要介绍未来庞大的AI产品计划,另外还要抽出时间举办会议,与行业专业人员及合作伙伴进行讨论,同时相关负责人接受媒体采访。由于最近DRAM供应危机,让PC行业今年的前景变得不太乐观,AMD已经暗示提供更多支持DDR4的Zen 3处理器,满足AM4平台用户的需求,以减轻DDR5价格飙升造成的负面影响。在CES 2026期间,AMD GPU技术总裁兼首席软件官Andrej Zdravkovi?接受了的采访,讨论了显卡驱动程序和Linux支持等问题,另外还有可选功能的AMD Software: Adrenalin Edition AI 软件包(AI Bundle)的未来。虽然AMD已经多次解释FSR Redstone只用于RD
在“全球最快游戏CPU”这个头衔上,现在的AMD不可能让步。CES 2026消费电子展期间,AMD正式发布了锐龙7 9800X3D的升级版——9850X3D。官方毫不避讳地表示:“世界上最快的游戏CPU刚刚变得更快了”。从规格来看,9850X3D和9800X3D大差不差,采用相同的Zen 5核心架构和第二代3D V-Cache,其主频比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz,来到了5.6GHz,TDP同样为120W,支持AM5主板。其它方面,9850X3D同样是8核心、16线程,配备32 MB L3缓存、64 MB的X3D堆叠缓存。加上8MB L2缓存,总缓存容量为104MB。性能方面,9850X3D在多任务处理应用中相比9800X3D有2%到9%的性能提升,与Intel Core Ultra 9 2
AMD正式发布了其Ryzen 7 9800X3D的“升级版”——目前市面上最好的游戏CPU Ryzen 7 9850X3D,计划在今年Q1发售。虽然AMD没有提供更具体的发售日期,但外星人Alienware透露,搭载Ryzen 7 9850X3D的Area-51台式机版本将于2月份上市。AMD称,新款Ryzen 7 9850X3D是“目前速度最快的游戏处理器”,其主频比Ryzen 7 9800X3D提升了400MHz ,TDP同样为120W。AMD表示,Ryzen 7 9850X3D在游戏性能方面平均比其前代产品高出7%,但尽管差距不大,该公司仍表示这两款芯片将在未来的产品线中并存。Ryzen 7 9850X3D与基础款Ryzen 7 9800X3D相比,架构上没有任何变化,AMD将其改进“主要”描述为频率提升
根据Steam平台2025年12月发布的硬件调查报告,游戏玩家对于CPU的选择偏好发生了显著转变。数据显示,AMD的市场份额已攀升至44.42%,而英特尔则降至55.58%。这一变化意味着,AMD正迅速逼近其长期领先的竞争对手。此次调查结果标志着市场格局的重大演变。就在几年前,英特尔曾占据该市场超过80%的份额,占据绝对主导地位。而最新的数据表明,AMD不仅在稳步追赶,更在上一个月实现了约4% 的份额增长,显示出玩家偏好正在快速向AMD倾斜。专家分析认为,AMD的崛起主要得益于其提供了更优的性价比和丰富的产品选择。尤其是在游戏领域,搭载3D垂直缓存技术的AMD锐龙X3D系列芯片表现卓越,被广泛认为是“游戏规则改变者”,目前尚无直接竞品能与之全面抗衡。相比之下,英特尔近期面临多重挑战。其最新发布的Arr
近日,一用户u/divinethreshold爆料,其使用的蓝宝石RX 9070 XT Nitro+显卡在正常运行近九个月后,突然出现黑屏崩溃。在尝试了多种排查方法后,他最终发现显卡的16针供电接口被烧毁,整个接口的上一排针脚都已损坏。这种情况通常发生在接口下半部分连接不良时,导致电流全部集中在上半部分,从而引发过热烧毁。与RTX 5090等高功耗显卡不同,RX 9070 XT的功耗通常维持在300W-350W之间,理论上远低于16针接口600W的承载极限,但这已是该型号显卡被曝光的第三起烧熔案例。此次事件的受害者使用的是海盗船AX1200i电源,由于该老款电源不具备原生16针接口,因此,他不得不使用显卡附带的三根8针转16针的转接线。此前这种转接线已经多次被证明不够可靠,而此次事件也再次证明了这一点,不过该玩
近日外媒TweakTown报道称,AMD下一代RDNA 5 GPU预计于2027年中发布,采用台积电N3P(3纳米)制程,性能最高提升约18%,功耗降低36%,并引入通用压缩(Universal Compression)、神经阵列(Neural Arrays)等新技术。RDNA 5不仅将用于新一代Radeon RX显卡,还将成为PlayStation 6及下一代Xbox主机的核心GPU架构,目标直指高端游戏市场,并与NVIDIA的RTX 6090展开竞争。此前有传闻称RDNA 5可能由三星代工,但知名爆料人Kepler_L2最新表示该架构将继续由台积电代工,采用N3P工艺,并于2027年中正式发布。目前AMD的RDNA 4 GPU采用台积电N5制程;升级至N3P后,RDNA 5预计在硬件层面实现:最高约18%的
AMD推出的RX 9000系列显卡大获成功。据报道,这些显卡的销量非常好,而且性价比很高。不过,如果你想等AMD下一代RDNA 5 GPU,可能还需要更长时间。AMD下一代GPU将继续与台积电合作!知名硬件舅舅Kepler_L2爆料,AMD下一代RDNA 5 GPU将于2027年中期发布。此前有传言称它们将采用三星制造的工艺节点,但现在这一说法也已被否定。Kepler_L2在X上回应了有关AMD将在其下一代GPU中使用三星的传言,透露AMD实际上仍将与台积电合作,并将使用基于3nm工艺的N3P节点。AMD当前的RDNA 4 GPU采用N4P节点,与最新一代GPU类似,但基于5nm工艺。我们可以预期,新款GPU的速度将提升5%,功耗将增加5-10%,同时能效更高。RDNA 5架构尤为重要,因为它也将为下一代游戏主
全球范围内的人工智能等领域需求激增,导致了内存(DRAM)供应持续紧张。三星、SK海力士等行业巨头均预测供应短缺将持续至2027年上半年,但为避免未来供过于求,对增产持谨慎态度。这一趋势已传导至消费市场,DDR5内存价格高企,甚至迫使多家BTO(按需定制)PC厂商因部件短缺和产能紧张而暂停接单。 在这一背景下,一个意想不到的“次生效应”正在发生:因DDR5价格高涨,大量用户将目光投向DDR4内存及能够兼容的CPU。AMD基于旧款AM4平台的CPU,尤其是搭载3D V-Cache技术的型号,其二手市场价格正在急剧攀升。根据海外硬件媒体Tom‘s Hardware的报道,AMD Ryzen 7 5800X3D这颗发布于2022年、现属上上代的处理器,近期在eBay等二手交易平台的平均成交价已飙升至500至600美元
AMD近日公布了第一份关于Zen6架构设计的文档《AMD Family 1Ah Model 50h-57h处理器性能监控计数器》,通过性能监视接口,披露了Zen6架构设计的不少细节。当然,这次讲的是EPYC数据中心处理器的Zen6,而不是消费级锐龙,但底层逻辑是相通的。在此之前,我们只知道EPYC Zen6是首个采用台积电2nm工艺的高性能处理器,最多256个核心。最新文档支出,Zen6架构并不是Zen4/5的渐进式小幅度升级,而是经过了全面翻新,专门为高吞吐量设计的更宽架构,拥有8个宽度的指令调度引擎(苹果9个宽度),当然继续支持SMT同步多线程。Zen6重点增强了对矢量(向量)运算、浮点运算执行状态的监测能力,显然非常重视密集型数学运算负载。Zen6核心还配备了特殊的计数器,用于统计闲置调度窗口、后端流水线
AMD宣布,推出Radeon RX 9060 XT LP显卡。型号里的“LP”应该就是“Low Power”的意思,与现有的Radeon RX 9060 XT相比,新显卡降低了整卡功耗,从160W降低至140W,配有单8Pin供电接口,推荐搭配电源同样是450W。另外单精度浮点性能从25.6 TFLOPs降至25 TFLOPs,核心频率有可能略有降低。预计Radeon RX 9060 XT LP搭载了Navi 44 GPU芯片,CU数量为32个,即2048个流处理器,Infinity Cache为32MB,使用的GDDR6显存速率为20Gbps,位宽为128-bit,容量为16GB,对应的显存带宽为320GB/s。暂时还不清楚Radeon RX 9060 XT LP是否会面向零售市场销售,有可能仅限于OEM厂商
AMD今日推出其FSR套件史上最大规模的更新——FSR Redstone。这一新版本专为AMD最新的Radeon RX 9000“RDNA 4”系列显卡设计,因此旧架构(RDNA 3.5、RDNA 3、RDNA 2)官方并不支持。FSR Redstone计划支持200款游戏,其中40款支持帧生成Frame-Gen。 根据AMD的计划,到2025年底,FSR Redstone的升级技术将覆盖200款游戏。不过要注意,虽然这些游戏都会支持Upscaling(超分辨率),但一些额外功能例如帧生成(Frame-Generation)并不是每个游戏都有,目前仅40款游戏支持这一功能。我们此前已经在《使命召唤:黑色行动7》中看到FSR Redstone的部分内容,该作支持基于机器学习的光线再生(Ray Regenerati
今年8月有报道称,AMD已通告B650芯片组正式停产,主板厂商已经不能够再采购了,建议全面转换到B850系列产品线接替。随后AMD官方证实了这一消息,目标是促进主板厂商转向新的B850芯片组,将提供更好的连接性和PCIe 5.0扩展槽支持。 据博板堂报道,现在AMD似乎改变了B650芯片组的停产计划,不过供应给主板厂商的成本价格将会上调,预计涨幅在3到4美元左右。这意味着即便消费者在市场上能购买到B650系列主板,价格很可能都要比以前要贵一些,后续出货价格就会反映出来。AMD在2022年推出了600系列芯片组,其中B650是面向主流市场的型号,搭配基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器使用。大部分B650主板通过升级BIOS,也能支持Ryzen 8000G/9000系列处理器,属于性价比较高的AM5
AMD计划在2026年1月的CES 2026上正式发布锐龙7 9850X3D,它是目前锐龙7 9800X3D的升级版。现在,该CPU的基准测试结果已经曝光。 锐龙7 9850X3D是基于当前锐龙7 9800X3D的新型号,预计将提供更好的游戏性能。锐龙7 9850X3D和锐龙7 9800X3D的核心数、缓存容量、TDP等参数相同,但唯一的区别是最大加速频率,从之前的5.2 GHz大幅提升至5.6 GHz。据信,性能提升归功于采用了新型步进式CCD芯片。不仅最高时钟频率得到提高,而且即使在使用多核处理器时也能保持更高的运行时钟频率,预计这将进一步提升性能。 PassMark基准测试显示,单核和多核性能均提升了5% 在PassMark基准测试中,锐龙7 9850X3D相比锐龙7 9800X3D,在单线程和多线程测试
Valve最新发布的2025年11月Steam硬件调查数据显示,AMD在游戏CPU市场的份额正持续快速增长。目前,AMD的份额已达43.56%,较上月增长0.52%,延续了自8月份首次突破40%大关后的强劲上升势头。若按此趋势,AMD有望在2026年的某个时间点,在Steam用户CPU市场中占据超过50%的份额,从而终结英特尔长期的主导地位。此次调查反映了深刻的行业格局变化。回顾2022年,英特尔曾以高达77% 的市场份额统治着Steam用户平台。然而三年间,局面已发生根本性扭转,英特尔份额已滑落至56.44%。Steam硬件调查数据旨在代表全体Steam用户,这意味着它包含了新旧各类游戏PC。AMD份额的快速提升,表明大量玩家正在用基于AMD的新系统,替换旧有的英特尔平台。这直接指向一个结论:当前大
根据报道,AMD将在2026年1月举行的CES 2026上发布一系列搭载新一代3D V-Cache技术的CPU,包括Ryzen 7 9850 X3D和Ryzen 9 9950 X3D2等。现在,关于这次新产品线中顶级型号Ryzen 9 9950 X3D2的泄露信息已经出现。Ryzen 9 9950X3D2将搭载新步进CCD,性能有望显著超越Ryzen 9 9950XAMD的Ryzen 9 9950 X3D2是Ryzen 9000系列中计划在CES 2026上发布的最顶级型号。这款CPU与Ryzen 9 9950 X3D相似,将搭载两个CCD,但不同之处在于两个CCD都将搭载3D V-Cache,而不仅仅是一个。这将使L3缓存容量从128MB扩大到192MB,预计将显著提升游戏性能和AI工作负载性能。然而,根据海
有泄露消息称AMD计划在2026年1月左右发布多款搭载3D V缓存的新产品,其中性能超过现有顶级游戏型号Ryzen 7 9800X3D的Ryzen 7 9850X3D已经出现在了AMD官网上。 AMD支持页面惊现Ryzen 7 9850X3D页面,发布已成定局关于AMD的新产品,早在2025年10月底就有泄露信息指出将推出两款型号:搭载双3D V缓存的Ryzen 9 9950X3D2以及定位为现有Ryzen 7 9800X3D性能增强版的Ryzen 7 9850X3D。原本预计这两款型号将在2026年1月举行的CES 2026上正式发布,并随后在3月左右上市。然而,在正式发布之前,人们发现AMD的官方支持网站上已经创建了“Ryzen 7 9850X3D”的页面。 型号名称确定为Ryzen 7 9850X3D,运
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