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去年9月份NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，后者是全球最重要的芯片IP授权公司之一，基于ARM的CPU处理器是智能手机、平板芯片几乎唯一的选择。NVIDIA收购ARM公司还需要全球多个国家的反垄断审批，前不久NVIDIA CEO黄仁勋表示有信心通过英国、中国等国家和地区的审查，他表示，监管机构首要看的是收购是妨碍还是促进了竞争，而NVIDIA和ARM是互补的，并且走到一起之后会迸发出更多创新。对于这次的收购，ARM CEO Simon Segars日前也在全球数字峰会2021上表态了，认为这次的并购可以结合NVIDIA在GPU、ARM在CPU上的优势，开发出新的AI人工智能芯片。对于ARM收购之后，是否还能保持中立的关键问题，Simon Segars也给出了肯定回答，强调ARM在IP授权上，在全世

据国外媒体报道，在进入 5G 之后，推出了多款 5G 智能手机处理器的联发科，存在感明显增强。联发科业绩也有大幅提升，今年前 3 个月营收的同比增长率，均在 70% 之上，4 月份也延续了营收同比增长超过 70% 的势头。营收连续同比增长超过 70%，联发科在全球半导体领域的实力，也明显增强。研究机构的数据显示，就营收而言，联发科在今年一季度，已进入全球前十大半导体厂商的行列。研究机构的数据显示，今年一季度，联发科在半导体方面的营收为 38.49 亿美元，较去年同期的 20.22 亿美元增加 18.27 亿美元，同比增长 90%。营收同比增长 90%，联发科也顺利进入了全球前十大半导体厂商的行列。在研究机构给出的数据中，联发科是一季度全球营收第 10 高的半导体厂商。在 2020 年的第一季度，联发科还是全球营

11代酷睿Rocket Lake处理器有些波澜不惊，表现平平的功耗已经彰显着14nm的年迈不能支。 现在，外界都把希望寄托在了12代酷睿也就是Alder Lake上。它的变化可以说是全面的，包括10nm SuperFin工艺、大小核架构体系、LGA1700接口、对DDR5甚至PCIe 5.0的支持等。日前，一款Alder Lake-P家族处理器现身GeekBench，14核20线程。之所以有些诡异是因为，它拥有6个大核和8个小核，大核支持超线程，小核不支持。根据最简单的二元一次方程，Alder Lake判断大核核心数的简单办法是“用超线程数字减去核心数字所得数字即是”。其它方面，主板识别出了DDR5，CPU基础频率只有1.4GHz，加速居然是27.1GHz，肯定是识别错误了。之前有爆料，Intel目前通知合作伙

据ASML日前公布的2021年第一季度财报显示，该季度ASML共向中国大陆出口11台光刻机。中国大陆已经成为ASML的全球第三大市场，占全球总销量的15%。在今年3月，ASML还同中芯国际签订了一份12亿美元采购订单，将向中芯国际提供非EUV光刻机。按照计划，中芯国际将在2021年，实现成熟12英寸产线扩产1万片、8英寸产线扩产超4.5万片。机构称，全球晶圆产能持续紧张，半导体产品价格全线调涨。晶圆厂扩产确定性提升，关注半导体设备、材料的国产替代机遇。中芯国际、台积扩大产能，一方面是由于行业下游需求旺盛，产能紧缺所致，另一方面也代表对半导体后市需求继续看好。在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，国内半导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。

近日，2021 中国国际清洁能源博览会在北京开幕。据报道，即将发布的龙芯 3A5000 国产 CPU 在博览会上亮相。报道指出，这款 3A5000 搭载了龙芯中科 4 月 15 日发布的新一代自主指令系统架构 —— 龙芯架构（LoongArch）。龙芯中科工作人员表示，这款 CPU 预计将于今年 5 月或 6 月发布，发布地点为国家会议中心。龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture，简称龙芯架构或 LoongArch）在 2021 年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。据悉，龙芯架构（LoongArch）包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近 2000 条指令，不包含 MIPS 指令系统。龙芯中科表示，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。龙芯架

这几年国产半导体不断取得新突破，尤其是最核心的CPU处理器，已经有了多家方案并行，应用场景也越来越广。但是除了制造工艺和代工问题，国产CPU最欠缺的就是最基础的指令集，它是CPU执行软件指令的二进制编码格式规范，一套指令系统就承载了一个操作系统、应用软件生态。此前的国产CPU指令集，无论x86、ARM、MIPS、RISC-V、Alpha、Power，无论封闭、授权还是开源，根基其实都掌握在别人手里，一旦出现意外根本不堪一击。现在，作为国产CPU的标杆企业，龙芯中科正式发布了自主指令系统架构“Loongson Architecture”，简称为“龙芯架构”或者“LoongArch”，已经通过了国内第三方知名知识产权评估机构的评估。LoongArch包括基础架构部分，以及向量扩展LSX、高级向量扩展LASX、虚拟化

据台湾经济日报报道，台积电将逐季上调12英寸晶圆代工价。报道称，台积电拟从今年第2季度起采用“逐季上调”的方式上调代工价，即今年底前，12英寸晶圆代工将有三波报价，部分客户最高每片累计涨400美元（约合人民币2617元），涨幅达25%，将使得台积电整体报价再创历史新高。对于相关传言，台积电昨日表示，公司致力于提供客户价值，不评论价格问题。有IC设计业者则透露，先前多数晶圆代工厂陆续调升价格，台积电报价相对没太大波动，但由于晶圆代工产能持续供不应求，台积电近期也开始调整价格，包括8英寸、12英寸都有。半导体业界人士观察，台积电和长期合作的大客户多半已在前一年度议定隔年的价格与合约，今年初已因市场需求强劲，取消过往给予的折扣（约3%至5%），近期又传出对部分客户涨价，研判仍应为个案。一名与台积电往来多年的IC设计业

据台湾中央通讯社报道，此前有消息人士称，台积电12英寸晶圆将从今年4月开始调涨价格，每片约涨400美元（约人民币2616元），且将逐季调涨。台积电对此回应称：致力于提供客户价值，不评论价格问题。台积电去年全球独家量产7nm与5nm制程技术，据研究机构IC Insights估计，台积电每片晶圆营收达1634美元，为行业第一，比联电高出1.42倍。IC Insights同时指出，台积电、联电、格芯与中芯4家纯晶圆代工厂中，2020年有3家厂商每片晶圆营收较2019年增加，仅格芯每片晶圆营收减少1%。台积电2020年每片晶圆营收1634美元，较2019年增加6.79%；中芯2020年每片晶圆营收增加约2.39%；联电也增加约8.87%。

Intel的11代酷睿桌面版已经发布，月底正式上市，旗舰酷睿i9-11900K售价4699元，上市价格比上代酷睿i9-10900K便宜了300块钱。11代酷睿继续改进了超频能力，而且核心数从10核降至8核，理论上极限频率会更高，所以很快就成为超频玩家的新宠。从CPU-Z Validation 网站的消息来看，目前酷睿i9-11900K的超频频率已经突破7GHz，最高的是7047.88MHz，TOP3排名都是ROG Fisher完成，频率都在7GHz左右，显然是华硕的团队在挑战新纪录。不过酷睿i9-11900K的7GHz超频纪录还不是终点，酷睿i9-10900K的最高纪录是7707MHz，也就是7.7GHz，理论上酷睿i9-11900K要比这个成绩更高才行，不知道最终能否冲击7.8GHz，尽管这很难，因为Inte

这几年，Intel在追求高频率的路上一去不回头，不断提出各种加速技术，睿频、睿频2.0、睿频MAX 3.0、TVB（热速度加速）等等不一而足，不同核心数量下都有不同的加速幅度。Rocket Lake 11代酷睿上，Intel又新增了一项“适应性加速技术”（Adaptive Boost Technology），缩写为“ABT”，继续挖掘多核加速潜力。奇怪的是，Intel此前公开的官方PPT上并没有介绍这一技术，现在才被外媒给挖出来。根据介绍，ABT技术会进一步利用系统功耗、散热的可用空间，允许继续3-8个核心的温度最高达到100℃（TVB只能做到70℃），但是依然符合电流、温度的官方规范限制，而且不算超频。不过它的应用范围更窄，TVB仅限非低功耗版的i9系列，包括i9-11900K、i9-11900KF、i9-1

日前，ASML产品营销总监Mike Lercel向媒体分享了EUV（极紫外）光刻机的最新进展。ASML现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE：3400B和3400C，它们的数值孔径（NA）均为0.33，日期更近的3400C目前的可用性已经达到90%左右。预计今年年底前，NXE：3600D将开始交付，30mJ/cm2下的晶圆通量是160片，比3400C提高了18%，机器匹配套准精度也增加了，它预计会是未来台积电、三星3nm制程的主要依托。在3600D之后，ASML规划的三代光刻机分别是NEXT、EXE：5000和EXE:5200，其中从EXE：5000开始，数值孔径提高到0.55，但要等待2022年晚些时候发货了。由于光刻机从发货到配置/培训完成需要长达两年时间，0.55NA的大规模应用要等到2025~2026年

对于AMD来说，他们在消费市场的份额还在继续提升，不过Intel的11代酷睿已经开始发力。近日Steam公布的新调查显示，AMD处理器市场份额已经达到了28.66，而Intel降至71.34%，不过随着11代酷睿的发力，这个局面已经改观。 出现这个情况主要是，Ryzen 5000系列处理器严重短缺，让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会，而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。显卡方面，RTX 3080涨幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX 3090（涨幅0.07%至0.29%），而Radeon RX 580依然是AMD份额最高的显卡。其他方面，Windows 10 64位的占比提升到92%，不过Windows 7的占比有小幅提升；1920×1080仍是目前最

据选股宝报道，从供应链获悉，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。目前，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。 3月3日，中芯国际发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为1201598880美元。这部分主要为DUV光刻机。中芯国际已获得部分美国供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。官方还表示，他们会尽最大努力，持续携手全球产业链伙伴，保证公司生产连续性及扩产规划不受影响。据介绍，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进，配套最完善，规模最大，跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米制造。中芯国际在上海建有一座300mm

过去两年，高通均选择台积电代工骁龙旗舰处理器，但在骁龙845及更早，则是三星包圆。5nm时代，可能因为苹果对台积电产能的侵占，也或许是三星给到了高通诚意十足的定价，骁龙888再次回到三星怀抱。爆料大神Roland Quandt日前爆料称，SDM8450已经开始测试。从高通的习惯来看，这颗SoC或将定名骁龙895，年底发布并成为2022年安卓手机的旗舰之选。一个有趣的细节是，流片地位于韩国，也就是说，骁龙895仍旧交由三星代工。不出意外话，工艺会升级到5nm增强版或者4nm，制程层面的性能进一步提高、功耗进一步下降。据悉，骁龙895研发代号Waipio(夏威夷怀皮奥山谷)，测试机中还配置了徕卡镜头。另外值得一提的是，骁龙X62、骁龙X65基带等均是三星4nm。

今天，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。外媒XDA主编Max Weinbach猜测，代号为QRD8350 PRO的新品应该是骁龙888 Pro或者骁龙888 Plus。骁龙888的代号为SM8350，由此猜测QRD8350 PRO可能是骁龙888 Pro，也可能会命名为骁龙888 Plus。从历代发布的高通骁龙旗舰SoC来看，骁龙8系列会在下半年推出Plus版本，像骁龙865 Plus、骁龙855 Plus等。考虑到今年高通新一代5G旗舰芯片命名为骁龙888而不是骁龙875，因此下半年推出的5G旗舰SoC也可能会命名为骁龙888 Pro，这将是高通最强悍的5G芯片。目前来看，下半年量产商用的骁龙888 Pro升级点之一应该是CPU主频，GPU预计也会有小幅升

最近半年来，全球半导体行业面临产能紧缺、材料涨价的难题，日前日本信越更是宣布旗下的硅产品涨价10-20%，这还是2017年来的首次。信越在官网表示，硅酮的主要原材料金属硅的成本正在上升，再加上中国市场需求的强劲增长导致供应短缺以及生产成本上升。此外，由于供应短缺，甲醇成本和催化剂原材料成本（包括铂金成本）也在增加，还有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加，并已成为对收益构成压力的因素。信越表示，仅通过自己降低制造成本的努力，已经很难消化这些增加的成本，所以不得不上调了所有硅产品的价格。资料显示，信越化学成立于1926年，主要产品包括：聚氯乙烯、有机硅、半导体硅、纤维素衍生物、稀土磁体等材料。其中，在半导体硅片市场，信越化学目前是全球第一大供应商，份额高达29.4%，日本胜高份额21.9%，全球第二。不过随着

日前国家统计局公布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》。据报告显示，2020年集成电路出口数量达2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%；2020年集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。 相比之下，2020年石油原油进口总额约为1.22万亿，意味着国内芯片进口规模几乎是石油的两倍，依然是国内进口规模最大的行业之一。 其他数据中，全年新能源汽车产量145.6万辆，比上年增长17.3%；集成电路产量2614.7亿块，增长29.6%。根据报告，全年研究与试验发展（R&D）经费支出24426亿元，比上年增长10.3%，与国内生产总值之比为2.40%，其中基础研究经费1504亿元。另外，全年授予专利权

据外媒最新消息称，台积电有望在2022年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别降低30%和提升15%。 台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。到2024年，台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博

今日，港股午后中芯国际涨8%。截稿前，中芯国际涨幅缩窄至7.58%报26.95港元。此前工信部称，将对芯片产业在国家层面上大力扶持。上午，国务院新闻办公室举办新闻发布会。工信部介绍工业和信息化发展情况，并答记者问。工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。 据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。 他表示，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件

近日，在基准测试网站CPU Monkey中发现了苹果M1X处理器的规格参数信息。根据该网站的 信息显示，M1X在CPU和GPU等各方面相比M1芯片都有巨大的提升。Monkey表示，M1X芯片大概率会于2021年第二季度发布，2021款的MacBook Pro、MacBook Pro 16以及iMac 27都将会使用该芯片。从上图可以看到，相较于M1来说，M1X芯片由8个CPU内核升级为12个CPU内核，采用的是8个高性能核心+4个低功耗核心的组合。GPU方面，M1X的GPU为16核设计，256个执行单元，提升了整整一倍。参考M1芯片2.6TFLOPS的浮点运算性能，那么M1X应该能翻倍到5.2TFLOPS，已经可以媲美GTX 1070了（6.5TFLOPS）。至于制程规格，M1X同样也是5nm工艺，CPU主频维