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据路透社报道，ASML Holding NV的首席执行官周三表示，该公司仍未获得将其最先进的光刻系统运往中国大陆的许可，这些系统是制造先进计算机芯片所必需的。ASML首席执行官Peter Wennink认为，中国不太可能独立复制顶级光刻技术，因为ASML依赖于“不懈的创新”，并且一些组件只能从非中国供应商处获得。“我不是说不能，因为我知道物理定律在中国和这里是一样的，”他说。“永远不要说永远。他们一定会尝试的。”在光刻机市场近乎垄断的ASML，向中国大陆出口稍旧的技术并不受限制。2021年，约22亿美元或16%的ASML销售额来自中国大陆。根据最新的财报，ASML第四季度营收49.86亿欧元（约合359亿人民币），其中EUV光刻机卖出11台，销售额为16亿欧元（约合115亿人民币）。全年来看，ASML收入为18

当地时间周三，全球最大的光刻机公司ASML发布了2021年Q4季度及全年财报，受益于强烈的市场需求，ASML的光刻机出货量及营收都创纪录了。2021年Q4季度，ASML公司实现净销售额49.86亿欧元，毛利率54.2%，，净利润17.74亿欧元，当季净订单额71亿欧元。至于2021年，ASML公司实现净销售额186.11亿欧元，较上一财年增长33%，净利润也从35.54亿欧元涨至58.83亿欧元，全年净订单额达到262.4亿欧元，较去年同期翻了一倍，需求强烈。2021年中，ASML出货了EUV光刻机总计多达42套，2020年是31套，实现营收63亿美元，算下来平均每套EUV光刻机要1.5亿欧元，折合人民币10.8亿元。此外，Q4季度新增的71亿欧元光刻机订单中，除了当前NA 0.33的EUV光刻机之外，还首次实

业内消息人士称，由于晶圆代工成本上涨，PC处理器价格有望在2022年大幅上涨，尤其是使用7nm以下工艺节点制造的处理器。据Digitimes报道，消息人士表示，高性能CPU、GPU和FPGA芯片的供应商预计将在2022年大幅提高新产品价格，以抵消不断上涨的代工成本和持续高涨的运费。“例如，AMD将提高在台积电生产的所有7nm和5nm芯片的报价，因为从今年开始，台积电将成熟和先进工艺节点的报价提高了10-20%，”消息人士说道，“英伟达已向台积电支付了从今年开始的5nm RTX 40 GPU系列长期订单的预付款，并可能将部分高制造成本转嫁给客户。”最后，消息人士称，英特尔已将新型HPC芯片的生产外包给台积电，并且还在继续进行先进制造工艺节点的内部开发和新晶圆厂的建设。英特尔资本支出的大幅增长将推动其在今年提高芯片

在去年年初，三星曾宣布将与AMD合作，共同研发新一代的旗舰芯片Exynos 2200。其中最主要的核心，就是将AMD的RDNA2 GPU IP集成到Exynos 2200上，填补三星在GPU上的不足之处。 1月11日消息，据SamMobile报道，三星Exynos 2200集成的AMD Radeon GPU频率为1300MHz，比苹果A15仿生芯片频率略高，后者的GPU频率为1200MHz。SamMobile称三星降低了Exynos 2200的AMD Radeon GPU频率，早期测试表明Exynos 2200 GPU频率能达到1800MHz，但是功耗非常高，不适合在智能手机上使用。除了集成AMD GPU，三星Exynos 2200采用了和高通骁龙8类似的超大核+大核+小核这样的三丛集架构设计，超大核为Cort

2021年全球半导体产能紧张，现在一年了也没好转，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，第一大晶圆代工厂台积电成为香饽饽，AMD、苹果、NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能，今年5nm及3nm工艺是重点。据报道，虽然Q1季度是传统的淡季，但是台积电收到的预付款创新高了，各大半导体设计公司预付了1500亿新台币的款项，约合346亿元，而去年Q3季度的时候已付款也不过1063.29亿新台币。在过去8个季度中，台积电的预付款金额稳步提升，每一季的增长率都超过144%，客户预付费锁定订单推动了台积电业绩不断增长，今年的营收增长率依然会高达26%。在支付预付款的客户中，苹果、AMD、NVIDIA、高通等公司是重点，其中苹果现在主力产能是5nm，今年还会抢先用上台积电最新的3nm工艺，不过iPhone 14的A

1月4日，国产x86 CPU公司兆芯通过公众号宣布，2022年将推出基于全新自主架构设计的服务器处理器以及桌面处理器，进一步丰富兆芯产品线，为用户的应用平滑迁移和信息安全提供强有力的保障。 官网信息显示，兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力，致力于通过自主创新与兼容主流的发展路线，推动信息产业的整体发展。兆芯的x86技术来自于VIA威盛，该公司是除了AMD、Intel之外仅剩的x86授权公司之一，2020年VIA威盛宣布旗下100%持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。 同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交

近日龙芯中科宣布，基于龙芯CPU平台的福利彩票投注机，在天津福彩中心旗舰店正式投入运行。据了解，该福利彩票投注机采用了龙芯2K1000平台，由龙芯中科、思乐数据、北京吉恒联合研发创新。 龙芯2K1000处理器为64位架构，双核心，主频1.0GHz，集成32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存、1MB二级缓存、128位向量浮点单元，峰值运算速度8GFlops，功耗只有1-5W，而且支持动态降频降压。 内存支持64位DDR2、DDR3，传输接口支持PCIe 2.0 x2、SATA 2.0、USB 2.0等等。 龙芯中科表示，基于龙芯平台的福利彩票投注机投入运行，实质上是国产信息技术在核心基础软硬件层的创新成果，标志着龙芯行业一体机解决方案的成功落地。该产品终端在底层硬件、国产操作系统、安全管理软件方面，覆盖了产业

12代酷睿i7-12700F力压锐龙7 5800X还不过瘾？再看看12代更主流的i5-12400，居然已经可以挑落上代旗舰i9-11900KF，而且价格、功耗都低得多。i5-12400无疑是最值得期待的新品之一，6大核12线程，18MB三级缓存，3.0-4.6GHz频率，65W热设计功耗，之前已经多次曝光轻松掀翻锐龙5 5600X。海外网友@chi11eddog又曝光了i5-12400的一组基准、游戏成绩，并确认其全核加速频率4.0GHz，最大加速功耗117W。测试中搭配微星B660M Mortar主板、两条16GB DDR5内存、微星RTX 3070 Ti Gaming X Trio显卡、微星MAG CORELIQUID C240水冷散热，系统为Windows 11。i9-11900KF则使用四条8GB DD

自研CPU处理器是很多国家的目标，全球可以研发高性能CPU的国家没几个，俄罗斯近年来也加强国产处理器的研发，然而拿到补贴的T-Platforms公司并没有达到预期目标，被法院判决返还官方补贴32.6亿卢布，约合2.8亿元。俄罗斯有多个机构/公司都在研发自己的CPU处理器，其中名气最大的是T-Platforms旗下的贝加尔电子公司，我们之前介绍过多款该公司的产品Baikal系列，早期是基于MIPS架构，近年来转向了ARM架构。从2016年开始，俄罗斯工贸部就开始给该公司提供高额补贴，帮助他们开发自己的处理器及计算机，具体涉及到多个产品线，包括工作站、笔记本、刀片服务器、机架服务器甚至交换机等等。这些研发项目投资少则四五亿卢布，多则十多亿卢布，其中官方提供的补贴就占了1/3甚至1/2多，然而该公司的研发进度不如预期

今日（12月16日）下午的发布会上，联发科正式在国内发布了新一代5G旗舰处理器天玑9000，CPU、GPU、AI及ISP等单元全面升级i，并首发了台积电4nm工艺，多家品牌都宣布将会在新一代旗舰上使用天玑9000处理器。对于联发科来说，这次天玑9000规格不俗，尤其是凭借4nm工艺及全场景优化，功耗、发热方面让人期待，从联发科的数据来看，在重度负载中表现更好，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右，这就非常不错了。天玑9000采用了新一代ARMv9架构，包含1个主频高达3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个主频为1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核

前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。同时，4nm工艺理论上在发热和功耗上的控制也会更好一些，但是从目前的评价上来看，三星4nm的效果似乎并不那么理想，大家都在期待着台积电4nm的骁龙8 Gen 1。据此前消息，高通可能会在今年下半年会推出骁龙8 Gen 1+旗舰，相比于目前的骁龙8 Gen 1会有一些简单的提升，而最大的亮点是将转为台积电4nm工艺。业内人士称台积电的4nm工艺在尺寸、功耗方面表现要优于三星，如果高通将部分订单交给台积电代工，那么台积电版骁龙8平台和三星版可能会存在性能或功耗方面的差距，显然台积电版骁龙8平台更被看好。这让大家对于这款新旗舰芯片的表现非常好奇。但需要注意的是，最终效果可能并不像大家想象的那么

Intel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律已经有50多年历史了，一直是指导芯片工艺进步的黄金标准，不过最近十多年来很多人都觉得摩尔定律已死，因为CPU工艺提升已经不符合规律了。目前台积电、三星量产的最先进工艺是5nm，2022年则会进入3nm工艺节点，再往后两家规划了2nm工艺，但量产时间还不确定。日前位于比利时的IMEC欧洲微电子中心CEO Luc Van den hove博士公布了芯片工艺的路线图，认为摩尔定律还会持续下去。根据他的说法，2025年左右业界会量产2nm工艺，2027年左右则会掌握1nm工艺的方法，2029年则会直奔0.7nm工艺，这时候实际上已经进入埃米时代。不过Luc Van den hove给出的路线图只是初步的，并没有详细的技术细节，3nm之后的工艺需要晶体管材料及制造设备的升级，比如升级

当地时间12月6日，RISC-V峰会在美国旧金山召开，中科院计算所研究员包云岗携高性能RISC-V开源处理器“香山”做开场介绍，PPT也已经能公开查阅。 包云岗研究员在微博分享表示，“虽然有些晚，但这是香山第一次在国际RISC-V社区正式亮相，再晚也值得。”他还透露，“香山”有了新的归属，“香山”出嫁了，至于嫁到哪里，暂时保密，适时会公开，不知道这是否暗示“香山”的商用化已有了方向。 据会上分享的信息，“香山”第一代内核“雁栖湖”已经在7月15日流片，基于28nm工艺，裸片面积6.6平方毫米，单核二级缓存1MB，预计功耗5W。第二代核心“Nanhu”目标是14nm 2GHz。 性能方面，“雁栖湖”的SPEC CPU2006成绩预计在9@1.3GHz，也就是7/GHz左右，大约相当于ARM A72/A73的水平，

ISP图形处理单元是手机处理器中的重要一部分，是手机拍照、视频好坏的关键，近年来国内多家公司都开始自研ISP芯片，不过高通表示这种情况不会持续多久，很快都会被高通的新技术替代。来自南财的消息，在骁龙技术峰会上，高通回应了国产手机自研ISP的问题。对于中国国内有部分手机终端商自研的ISP图形处理器技术，“高通将很快会推出新的技术，去替换这种建立在高通骁龙移动平台上基础上的技术能力。这些ISP技术能力能发挥的实际作用延续的时间不会太长。”从高通的表态来看，他们显然对骁龙处理器集成的ISP很自信，而其他厂商自研的ISP芯片很快就会被取代。不过高通没有明确到底是怎样替代，是否会采用更强制的政策禁止厂商使用自研的ISP还不确定。在自研ISP芯片上，2021年小米推出了澎湃C1，vvo也推出了vivo V1芯片，并用于自家

去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后，台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂，而日本政府也不惜血本给予补贴，价值高达4000亿日元，约合226亿元。据此前消息，台积电的日本工厂位置在索尼的传感器工厂附近，计划招聘2000多名员工，2022年开工建设，2024年正式投产。计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。台积电日本建厂的总投资高达1万亿人员，约合562亿元人民币，不过这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。日前日本政府正式公布了补贴计划，2021年追加了6000亿日元的额外预算，用于补贴在日本

随着Windows 11的推出，Windows on ARM平台迎来新生，微软甚至砍掉了ARM Win10对64位APP的支持，独家开放给Win11。软件跟上了，硬件自然也不能落后。日前，识别为骁龙8cx Gen3（SC8280）的一款联想Win11笔记本在Geekbench 5上现身，处理器显示为8核设计，频率2.7GHz。然而跑分就有些差强人意了，单核1010，多核5335，应该是非满血状态。尽管对比骁龙8cx Gen2的778/3028可谓显著提高，然而在苹果M1面前甚至都不配“提鞋”，M1的典型成绩是1739/7600，最新的M1X更是可以跑到1613/10664。据悉，骁龙8cx Gen3采用Gold+/Gold双大核架构，不过它应该不是高通Nuvia团队操刀的作品，后者正打造一款基于ARM指令集纯自

本月22日，韩国半导体工业协会成立30年纪念活动在首尔举办。与会期间，SK海力士CEO Seok-hee Lee（李锡熙）和媒体交流时谈到了无锡海力士半导体工厂相关情况。关于EUV光刻机进厂可能延期的问题，李锡熙表示，正与美方合作，进展良好。EUV光刻技术已经在韩国本土的DRAM产线上应用，中国工厂还有充足的时间供斡旋沟通。据悉，SK海力士将基于EUV光刻机制造10nm DRAM芯片，也就是第四代内存。无锡工厂同样计划应用相关技术，目前正寻求多种途径克服困难，毕竟它是一家韩国企业。资料显示，无锡海力士工厂的DRAM产能大约占SK海力士全球产能的15%。

据《经济日报》报道，台积电创始人张忠谋今日在APEC经济会议上直言，芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求，而非制造方。他还表示，自由贸易、自由竞争的市场，是解决芯片短缺或过剩问题的最佳解决方案。台积电创始人张仲谋张忠谋表示，最近自由贸易似乎多了一些限制条件，造成了不良后果。关于供应链问题，他表示半导体供应链的瓶颈现象近期经常引起讨论，芯片短缺的情况，是需求遭到低估、自然灾害、物流受阻与数字算力需求激增等因素汇集而成的。他强调，实际上是“用芯片的”低估需求，而非“制造芯片的”低估使用需求。张忠谋说，半导体行业都在大幅提升制造产能。今年中国台湾地区用电量增长了2.5%，因此对煤炭的需求十分大。因持续性芯片短缺，鸿海集团预计零部件短缺的情况至少会延续到明年下半年，这比此前预期的时间要长。

龙芯中科宣布，推出基于自主指令系统LoongArch的二进制翻译应用解决方案，二进制翻译为核心技术，旨在消除指令壁垒，实现不同平台软件的兼容运行。支持场景包括MIPS、x86、ARM平台上厂商已停止支持的老旧软硬件，以及厂商无法提供充分技术支持的商业闭源软件。官方称，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点，LoongArch指令集也在设计之初就充分考虑了生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件平滑迁移到龙芯平台作为设计目标。除了基础指令、虚拟机扩展指令等指令外，LoongArch还包含二进制翻译扩展指令，以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。龙芯二进制翻译系统基于LoongArch二进制翻译扩展指令实现，利用软硬件结合的翻译优化技术，实现跨指令集、跨操作系统间的应用兼容、高效运

英特尔Alder Lake-S系列CPU 才正式上市2天，但已经让零售商意识到了危机，因此目前，美国等地的AMD Ryzen 5000系列开始进行大降价。外媒发现，美国最大的零售商之一MicroCenter等平台已经开始降低AMD CPU的报价，例如6核12线程的锐龙5 5600X上市时定价299美元，现在比当初低约30美元；而8核的R7 5800X现报300美元（约1920元人民币），直接跳水150美元。从外媒收集情况来看，目前尚不清楚此次降价是局部的还是全球性的。至少到目前为止AMD还没有公开宣布他们的CPU调价事项。降价在美国零售商中是一件相当严肃的问题，至少并不会太常见，甚至CPU降价在全球范围内也不是那么普遍。此外，还有外媒表示AMD处理器在欧洲报价变化不大，当然这主要也是因为之前已经降过一次了。AM